首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 安森美

安森美 文章 进入安森美技术社区

满足市场对下一代碳化硅器件的需求

  • 一些新出现的应用使地球的未来充满了激动人心的可能性,但同时也是人类所面临的最大技术挑战之一。例如,虽然太阳能可以提供无限的能源,但要想成功商业化,设计人员必须提供更高的功率和效率,同时不增加成本或尺寸。在汽车领域,目前电动汽车 (EV) 已经非常普及,但由于人们担心可用充电基础设施、充电所需时间和续航里程有限等问题,电动汽车的普及仍然受到了限制。在这种情况下,设计人员面临的挑战包括如何提高电气效率、优化动力总成的尺寸和重量,包括主驱逆变器和车载充电器 (OBC) 等元件,并不断降低成本。碳化硅器件的优势硅
  • 关键字: 安森美  碳化硅  

安森美携手瑞萨打造领先的系统性能,增强半自动驾驶的安全性

  • 安森美 (onsemi) 宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨 (Renesas) R-Car V4x 平台,用于增强半自动驾驶的视觉系统,进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点,为汽车主机厂 (OEM) 和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。Hyperlux 图像传感器拥有 2.1 µm 像素尺寸、业界领先的 150dB 超高动态范围 (HDR) 和减少 LED 闪烁 (LFM) 功能,耐受汽车应用高温,具备
  • 关键字: 安森美  图形传感器  瑞萨  

安森美韩国碳化硅工厂扩建完工 年产能将超百万片

  • 安森美位于韩国富川的先进碳化硅超大型制造工厂的扩建工程已经完工,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mm SiC晶圆。10月25日消息,安森美发布消息称,其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工,目标明年完成设备安装,到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗。富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆,在2025年完成200mm SiC工艺验证后,将转为生产200mm晶圆。为了支持SiC产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达1000名当地员工来填补大部分高
  • 关键字: 安森美  韩国  碳化硅  

安森美携手瑞萨打造领先的系统性能,增强半自动驾驶的安全性

  • 安森美(onsemi)近日宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨(Renesas) R-Car V4x 平台,用于增强半自动驾驶的视觉系统,进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点,为汽车主机厂(OEM)和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。Hyperlux 图像传感器拥有 2.1 µm 像素尺寸、业界领先的150dB 超高动态范围 (HDR) 和 减少LED 闪烁(LFM) 功能,耐受汽车应用高温,具备汽车应用所需的关键要
  • 关键字: 安森美  瑞萨  半自动驾驶  

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成

  • 10月24日,安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。据介绍,新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设,并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圆厂的扩建,体现了安森美致力于在棕地(既有地点)建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆开始,在2025年完成200mmSiC工艺验
  • 关键字: 安森美  碳化硅  

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片

  • 安森美(onsemi)近日宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工,人数将增加 40% 以上。碳化硅器件是电动汽车 (EV)
  • 关键字: 安森美  碳化硅工厂  

安森美半导体推出低功耗 Hyperlux LP 图像传感器:续航提升 40%

  • IT之家 10 月 18 日消息,安森美半导体(Onsemi)近日针对家庭、办公室场景下的智能门铃、安防摄像头、AR / VR 头显、机器视觉和视频会议等应用,推出了名为 Hyperlux LP 的低功耗图像传感器系列。Hyperlux LP 低功耗图像传感器像素尺寸为 1.4 µm,有 500 万、830 万和 2000 万像素三种规格,在开启低功耗模式之后,续航最高可以提升 40%。安森美表示 Hyperlux LP 采用创新硅设计和像素架构,无论是可见光,还是近红外光下,都能提供
  • 关键字: 安森美  图像传感器  

攻克SiC的发展瓶颈,推进在汽车和工业中的应用

  • 1 SiC的应用优势Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代宽禁带(WBG)半导体材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品质因数(FoM)和低反向恢复电荷(Qrr),特别适用于具有挑战性的应用,尤其是高压大电流等应用场景,主驱逆变器采用SiC,可提升系统的效率,进而使得在相同的电池容量下里程数得以提升。OBC(车载充电机)采用SiC,可实现更高的能效和功率密度。随着汽车市场向800 V 高压系统发展,SiC 在高压下的低阻抗、高速等优势将更能体现。Mrinal K.Das博士(安森美电源方案事业群先进电源
  • 关键字: 202310  SiC  安森美  

图腾柱无桥PFC与SiC相结合,共同提高电源密度和效率

  • 效率和尺寸是电源设计的两个主要考虑因素,而功率因数校正 (PFC)也在变得越来越重要。为了减少无功功率引起的电力线谐波含量和损耗,尽可能降低电源运行时对交流电源基础设施的影响,需要使用 PFC。但要设计出小尺寸、高效率电源(包括 PFC)仍极具挑战性。本文介绍了如何通过修改传统 PFC 拓扑结构来更好地实现这一目标。使用整流器和升压二极管的 PFC电源的输入级通常使用桥式整流器后接单相 PFC 级,由四个整流器二极管和一个升压二极管组成。图 1:桥式整流器后接单相 PFC 级图腾柱无桥拓扑结构还有一种提高
  • 关键字: 安森美  PFC  SiC  电源密度  

充分利用IGBT的关键在于要知道何时、何地以及如何使用它们

  • 如今,碳化硅 (SiC)和氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体风头正盛。但在此之前,绝缘栅双极晶体管 (IGBT)才是电力电子行业的主角。本文将介绍IGBT在哪些应用中仍能发挥所长,然后快速探讨一下这些多用途器件的未来前景。焊接机许多现代化焊接机使用逆变器,而非焊接变压器,因为直流输出电流可以提高焊接工艺的控制精度。更多优势还包括直流电流比交流电流更安全,并且采用逆变器的焊接机具有更高的功率密度,因此重量更轻。图 1:焊接机框图焊接逆变器常用的开关拓扑结构包括全桥、半桥和双管正激,而恒定电流是最常用的控制方
  • 关键字: 安森美  IGBT  

安森美推出超低功耗图像传感器系列适用于智能家居和办公室

  • 安森美(onsemi)宣布推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器系列,场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)/扩展现实(XR)头戴装置、机器视觉和视频会议等。此传感器系列基于1.4 µm 像素,提供业界领先的图像质量和低功耗,同时大幅提高图像性能,即使在恶劣的照明条件下也能捕获清晰、生动的图像。此产品系列还采用堆叠式架构设计,能最大限度地减少产品体积,最小型号小如一粒米,成为受尺寸限制困扰的紧凑型设备的理想选择。客户可以根据使用情况,选用500万分辨率的AR0
  • 关键字: 安森美  图像传感器  智能家居  

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

  •  近年来随著应用技术不断推陈出新,造就终端应用的功率需求越来越大,例如:5G网通电源供应器、ATX/Gaming电源供应器等等,功率消耗大于一程度时电源供应器就要有功率因数校正(Power Factor Correction, PFC)的功能,以欧盟EN61000-3-2规范要求,所有电子产品输入功率大于75W时,其电源供应都需要有功率因数校正的机能。另外,在规格要求也越来越严苛,以往可能只要求满载下效率与功率因数PF值等,目前会要求在某负载范围下效率都要达到一定的程度,且PF值也要达到一定的数
  • 关键字: onsemi  power  安森美  NCP1618  Multi-mode PFC  ATX power  Gaming power  Networking  电竞电源  网通电源  

一文读懂碳化硅设计中的热管理

  • 随着我们寻求更强大、更小型的电源解决方案,碳化硅 (SiC) 等宽禁带 (WBG) 材料变得越来越流行,特别是在一些具有挑战性的应用领域,如汽车驱动系统、直流快速充电、储能电站、不间断电源和太阳能发电。这些应用有一点非常相似,它们都需要逆变器(图 1)。它们还需要紧凑且高能效的轻量级解决方案。就汽车而言,轻量化是为了增加续航里程,而在太阳能应用中,这是为了限制太阳能设备在屋顶上的重量。图 1.典型的 EV 动力总成,其中显示了逆变器半导体损耗决定逆变器效率的主要因素之一是所使用的半导体器件(IGBT /
  • 关键字: 安森美  碳化硅  

SiC器件如何颠覆不间断电源设计?

  • 不间断电源 (UPS) 和其他基于电池的储能系统可以确保住宅、电信设施、数据中心、工业设备、医疗设备和其他关键设备的持续供电。凭借先进的半导体技术,这些系统能够确保可靠供电,提供滤波功能,并在发生短期电网断电时保障供电。对于更长时间的停电,这些系统可以提供足够的时间让关键设备安全地关闭。 UPS的设计要项一文中,我们带大家了解了UPS的使用用例与具体产品规格,本文将从SiC器件的角度出发,帮助您设计 UPS 或其他电池储能系统。SiC正在推动革命碳化硅 (SiC) 产品,即所谓的宽禁带产品,可以
  • 关键字: 安森美  SiC器件  不间断电源  

基于onsemi AP0200AT+AR0147AT的车载以太网摄像头方案

  • 此方案采用onsemi AP0200AT ISP芯片结合AR0147AT车规影像传感器,应用于车载以太网摄像头; AP0200AT 是一款专用的汽车图像协处理器,能够实现使用安森美半导体百万像素高动态范围 (HDR) 传感器的灵活摄像头平台。 传感器和协处理器的双芯片解决方案可实现多种摄像头价格和性能点,能够重用电路板设计,进入市场快,实现设计灵活性。 传感器性能由于减少了一个单独协处理器芯片的发热而得以提高,同时可实现高性能功能。 AP0200AT 提供以太网输出,最高可支持 2 百万像素传感器。 它包
  • 关键字: onsemi  Automotive  ap0200at  摄像头  ar0147at  车载以太网  安森美  
共1040条 3/70 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

安森美介绍

安森美半导体(ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号:ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列,是计算机、通信、消费产品、汽车、医疗、工业和军事/航空等市场客户之首选高能效半导体技术供应商。公司广泛的产品系列包括电源管理、信号、逻辑、分立及定制器件。 公司的全球总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯,并在北美、欧洲和亚太地区等关键市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的业务 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

安森美    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473