- 人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此背景下，江波龙日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡，为计算机系统提供了强大的内存支持。据悉，这款CXL 2.0 AIC内存扩展卡采用了非DRAM on-board封装设计，可兼容多
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江波龙 存储 元器件
- 市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。行业人士表示，在产能紧缺下目前DRAM以及绑定英伟达新款AI芯片的HBM存储系统售价更高。在此带动下，从今年
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HBM 存储 先进封装
- 近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好。自研高能固件锻造硬核产品力FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD由江波龙自主研发，产品经过专业可靠性设备验证，打造高可靠、高稳定的企业级存储方案。该款产品采用128层3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，容量覆盖480GB至3.84TB，耐
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- 江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。随着自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。 越过高门槛NA
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江波龙 存储
- 在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛。近日，江波龙推出全新的FORESEE工规级DDR4 SODIMM，为严苛工业环境下的计算机系统提供强大而可靠的“稳定内核”。FORESEE工规级DDR4 SODIMM覆盖4GB、8GB、16GB、32GB多种容量选择，拥有1R×8、2R×8、1R×16
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- 3 月 25 日消息，据外媒 SamMobile 报道，Galaxy Unpacked 活动将于2024 年 7 月举行，比以往要提前几周。现在，关于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根据爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三个版本，比以往多一个，但仍然不知道被命名为什么。三星还升级新品的存储空间，将从Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用来存储户外锻炼的离线音乐、应用程序以及
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- 美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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美光 存储 AI HBM
- 3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。（江波龙董事长、总经理 蔡华波）蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞
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- · 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段· 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI· “将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。SK海力士表示，“继HBM3，公司实现了全球首次向客户供应现有DRAM最高性能的HBM3E。将通过成功HBM3
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- 迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期；HBM加速迈进，HBM3/HBM3e持续突破，有望带动存储市场迸发新的活力。一2024是DRAM技术迸发活力的一年从1998年三星生产出最早的商用DDR
SDRAM芯片，到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延续，再到今年跃升主流的DDR5，和即将到来的DDR6、DDR7，DRAM技术还在持续突破。按照不
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- 备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展。 作为本次大会的重要参展企业之一，江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道，分享江波龙的创新与发展动向。值得一提的是，江波龙在今年1月份公告中披露，2023年预估营业收入同比增长约20%~26%，
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- SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（SK
Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix
封装开发主管的李康旭表示，推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在，也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。高度聚焦先进封装SK海力士HBM不断扩产SK海力士在最近的财报中表示，
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- 近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言，现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮，HBM技术也从幕后走向台前，并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过，HBM技术含量高、在DRAM占比小，因此决定了该技术是属于三星、SK海力士、美光等大厂的“游戏”，而非全部存储厂商的“狂欢”。如今，存储大厂的HBM战局已然打响，并瞄准了最新的HBM3E技术
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- IT之家 3 月 6 日消息，集邦咨询近日发布市场研究报告，表示 2023 年第 4 季度 NAND 闪存产值 114.9 亿美元，环比增长 24.5%，2024 年第 1 季度 NAND 产值将继续保持上涨，预估环比会继续增长两成。三星第四季营收以三星（Samsung）增长幅度最高，主要是服务器、笔记本电脑与智能手机需求均大幅增长。三星该季度出货量环比增加 35%，平均销售价格环比增加 12%，带动营收上升至 42 亿美元，环比增加 44.8%。SK 集团SK 集团（SK Group）受惠于价
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NAND 闪存 存储 市场分析
- 戴尔公布了2024财年第四财季及全年业绩报告，第四财季营收为223亿美元，全年营收为884亿美元。并且透露在AI服务器领域实现了显著增长，计划在5月的戴尔科技世界大会上推出一系列新的AI产品和解决方案。在AI服务器领域，戴尔表示经过AI优化的产品订单环比增长了40%，实现8亿美元的销售额，积压订单翻倍至29亿美元。尽管供应仍面临挑战，但H100交付周期有所改善，客户对H200和MI300X产品表现出浓厚兴趣。传统服务器业务方面，报告称Q4业务同比增长，连续三个季度实现环比增长，结束了历史上最长的消化期。戴
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戴尔 AI 服务器 存储
存储介绍
存储
cún chǔ （存存储储） 1.把钱或物等积存起来。《清会典事例·户部·库藏》：“户部奏部库空虚，应行存储款项。”《清会典·户部仓场衙门·侍郎职掌》：“每年新漕进仓，仓场酌量旧存各色米多寡匀派分储，将某仓存储某年米色数目，造册先期咨部存案。” 鲁迅 《书信集·致李小峰》：“《旧时代之死》之作者之家族，现颇窘，几个友人为之集款存储，作孩子读书之用。” 2.指积存的钱或物等 [
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