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存储器 文章

Crolles2联盟开发的超高密度SRAM单元采用45纳米低成本低功率普通CMOS体效应技术

  • Crolles2联盟在京都VLSI研讨会上宣布的论文,为未来的低成本、低功耗、高密度消费电路采用超小制程尺寸又添新选择日本京都 (2005年 VLSI 研讨会) , 2005年6月15日 - Crolles2联盟今天宣读一篇有关在正常制造条件下采用标准CMOS体效应技术和45纳米设计规则制造面积小于0.25平方微米的六晶体管SRAM位单元的论文*,这个单元尺寸比先前的解决方案缩小了一半。Crolles2联盟是由飞思卡尔半导体(NYSE: FSL, FSL.B)、飞利浦(NYSE: PHG, AEX: PH
  • 关键字: 飞利浦  飞思卡尔  意法  存储器  

Crolles2联盟开发的超高密度SRAM单元

  • 采用45纳米低成本低功率普通CMOS体效应技术 Crolles2联盟在京都VLSI研讨会上宣布的论文,为未来的低成本、低功耗、高密度消费电路采用超小制程尺寸又添新选择   日本京都 (2005年 VLSI 研讨会) , 2005年6月15日 – Crolles2联盟今天宣读一篇有关在正常制造条件下采用标准CMOS体效应技术和45纳米设计规则制造面积小于0.25平方微米的六晶体管SRAM位单元的论文*,这个单元尺寸比先前的解决方案缩小了一半。   Crolles2联盟是由飞思卡尔半导体(NYSE: F
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英飞凌推出业界首款DDR3内存模组,推动新一代内存产品开发

  • 全球领先的内存产品供应商英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)近日宣布,该公司已向PC业界领先开发商提供了业界首款DDR3 (双数据速率3 )内存模组。这标志着英飞凌已置身于新一代内存产品的开发前沿,新一代内存产品的速度将是现有最高速内存产品的两倍。第一批配备DDR3内存的计算机系统有望在2006年年底问世。“DDR3 是满足未来移动性、数字家庭和数字企业应用需求的首选技术。在全球范围内率先推出DDR3内存模组,这进一步彰显了英飞凌在内存产品与技术创新领域的领先地位,” 英飞凌公司内存产品部计算产品总
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Oxford半导体推出用于外部存储的开创性SATA桥接芯片系列

  • Oxford半导体公司 (Oxford Semiconductor) 将成为业界首个桥接芯片公司,为外部存储器制造商提供全系列的SATA磁盘接口解决方案。在2005年第二季推出的 “92X” 系列产品包括五款新型SATA桥接芯片,拥有多项创新技术,所支持的接口标准包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA。Oxford半导体的SATA桥接芯片将协助硬盘制造商生产出备有多种接口的外部存储产品,且能共享通用的软件和硬件平台。该产品也是业界首个提供双
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三星和现代今年DRAM产量将各减少15%和20%

  • 6月16日消息 据消息来源称,年底前三星电子和现代半导体公司DRAM初制晶圆(wafer starts)计划产量将分别下降15%和20%,同时他们将把更多的产能调整到NAND闪存生产上来。    消息来源称,三星自今年初就一直在降低它的DRAM产量,现在预计2005年其DRAM初制晶圆计划中的产量将降低15%。    此外,消息来源称,现代半导体已通知它的客户,自5月至年底,它的DRAM初制晶圆计划产量将降低20%,并加大NAND的产能。    据市场调研
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英飞凌已经向英特尔提供DDR3内存原型芯片

  •     内存大厂Infineon已经向Intel提供可以工作的DDR3原型芯片,但是对于容量等细节Infineon守口如瓶。       一位Infineon发言人在本周一表示公司已经开始向Intel提供DDR3芯片,但是他没有透漏内存容量,只是说该芯片并不完全满足JEDEC要求。同时他确认Infineon将在2006年下半年开始大批出样DDR3。但是全面量产估计要到2006年底。DDR3芯片刚开始出样时将采用90nm工艺,之
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Ramtron发布可替代SRAM的1兆位铁电存储器

  • Ramtron国际公司宣布推出1兆位的铁电存储器产品 ---- FM20L08。此型号的操作电压为3-volt、32-pin TSOP (thin small outline plastic) 封装。FM20L08 是 Ramtron 目前生产的容量最大的铁电存储器,可以对其进行无限次的读写操作。该型号是专门设计用来替换标准异步静态随机存储器的 (Standard asynchronous SRAM)。同时,这个型号还特别适用电压多样或者电压会突然丢失的存储数据系统,如机顶盒、汽车远程信息处理以及工业应用
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IDC:第一季存储软件市场增长EMC继续领跑

  •     当地时间周一市场调查公司IDC发布报告称,今年第一季度全球存储软件市场所有主要的企业都出现增长,其中Network Appliance和EMC公司分别以61.1%和17.9%的增长幅度高居前2位。      该机构将今年的数字与去年同期进行比较,整个存储软件市场增长14.9%达到21亿美元.IDC存储软件部门经理Rhoda Phillips在声明中称,客户在数据保护、存储资源管理上支出持续增长,是今年头一季度呈现积极态势的主要原因.与数据
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英飞凌执行长称存储芯片技术追赶三星电子

  •     欧洲最大晶片生产商英飞凌执行长齐博特表示,该公司在存储器芯片技术方面正在追赶行业领头羊韩国三星电子,目前较三星仅滞後两至四个月。    齐博特补充说,英特尔关于个人电脑市场的正面评述,对于英飞凌来说也是个好消息。    他在慕尼黑一经济峰会的间隙重申,预计下半年DRAM价格将持稳或上升,但英飞凌仍很难实现其当前会计年度录得营运获利的目标。当前年度截至9月底。
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三星走出DRAM市场低谷下半年需求有望增长

  •     全球最大记忆体晶片供应商南韩三星电子(Samsung Electronics)副总裁Woosik Chu表示,三星已走出DRAM事业谷底,在目前DRAM均价稳定、下半年需求扬升之际,三星经过第二季(Q2)DRAM毛利率落底之后,预期2005年下半DRAM毛利率不会再向下跌。   财报资料显示,三星Q1半导体事业群营运毛利率31%,分析师普遍预期Q2毛利率将受到进一步侵蚀,预期Q3毛利率会有所改善。   尽管三星对于下半年DRAM市场乐观以待,但Ch
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三星电子提出反诉 称Rambus四项专利无效

  •     三星电子针对Rambus的专利权问题于日前提交了一份反诉,Rambus于本周一曾起诉称这家韩国的电子巨头侵犯了它的专利。    三星的反诉提交到了美国里士满市的联邦法院,该法院曾审理过Rambus和英飞凌科技之间长达五年的关于内存片技术方面的专利讼战。Rambus和英飞凌于今年三月份宣布该案和解。位于加州Los Altos的Rambus拥有内存片技术,曾针对许多内存片生产商提交了诉讼。但同三星之间最新的讼战稍稍让人感到有点惊讶,因为三星一直是Ram
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杰尔系统针对家庭与企业市场推出全球最快的多媒体存储芯片

  • --此款创新型芯片以高出20倍的速度,遥遥领先所有厂商的芯片杰尔系统今日宣布针对家庭与企业市场,推出全球最快的多媒体与储存网络系列芯片。此套具有开创性的媒体服务器芯片,能够加快多媒体文件在家庭与企业环境中的传输速度,较其它竞争对手所推出的芯片高出约20倍。此款芯片能以1Gbit/s的速度传送流媒体内容,并且可管理家庭或企业网络中数据、音乐、图片及影片等数字内容的读取与储存。由于专为各种数字媒体服务器及网络连结储存方案所设计,此款芯片将揭开数字家庭的新时代面貌,并满足中小型企业快速升级的市场需求。采用该款芯
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富士通推出与 COSMORAM Rev.3 兼容的 128Mbit FCRAM

  • 富士通微电子亚洲公司近期发布了与COSMORAM Revision 3兼容的、脉冲工作模式的 128Mbit FCRAM样片,以供移动电话应用。当单独与1.8V电源电压一起使用时,新的 128Mbit MB82DBS04314C和MB82DBS08164C模块可提供高达 108MHz 的脉冲工作频率,其高速数据传输与系统时钟同步工作。这种脉冲工作方式使其具有更快的连续读/写操作功能,从而能够满足下一代移动电话存储器应用的需要。此外,新产品最高待机电流低达300μA,可以用于迅速设置电源开关的切换,例如睡眠
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NEC电子推出基于COSMORAM Rev.3规范的128M PSRAM

  • CNEC电子近期推出一款基于COSMORAM Rev.3的PSRAM器件—mPD46128953 PSRAM。该新品采用127引脚的FBGA封装,容量为128MB,最高工作频率为83MHz,工作电压为1.8V,具有32b的高速I/O接口。其3个驱动输出使系统开发人员可以根据实际应用来优化结构,调整噪音。而且在待机模式下,只需维持基本的寄存器模块工作,从而大大节省了功耗。www.necel.com
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南方汇通采用杰尔TRUESTORE存储芯片

  • 杰尔系统(Agere)近期宣布,南方汇通已采用杰尔系统的TrueStore低功率读取信道芯片,用于其新型1.8英寸驱动器。同时,杰尔系统还为南方汇通的1.0英寸驱动器提供芯片,这是目前杰尔芯片支持的业界最小驱动器之一。凭借上述合作,杰尔系统已经成为南方汇通主要读取信道芯片供应商,大大促进了南方汇通在快速增长的小型硬盘驱动器市场中的领先地位。www.agere.com
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存储器介绍

什么是存储器 存储器(Memory)是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。计算机中的全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。 存储器的构成 构成存储器的存储介质,目前主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 [ 查看详细 ]

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