- 奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能够对FCB（Flip Chip Bonding，倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面，以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作SiP（系统级封装）技术的无损检测工具。含税价为1207万5000日元。 利用老式红外显微镜对IC芯片的背面等进行观察时，根据芯片背面的
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奥林巴斯
- 奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能够对FCB（Flip Chip Bonding，倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面，以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作SiP（系统级封装）技术的无损检测工具。含税价为1207万5000日元。 利用老式红外显微镜对IC芯片的背面等进行观察时，根据芯片背面的研
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奥林巴斯介绍
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