- 1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程,而它也将超越9300,并且是“超越很多”。蔡力行强调,AI手机发展一定是重要趋势,联发科天玑9300芯片已经非常成功,同仁们做得很好,客户也很满意,对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是,天玑9400将继续采用Arm的CPU架构,大核从Cortex-X4升
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联发科 天玑 骁龙
- 11月6日,联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新,取消了低功耗核心簇,转而采用“全大核”架构,包含四颗Cortex-X4 超大核(最高频率可达3.25GHz)以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略,反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
- IT之家 10 月 8 日消息,随着 2023 年的临近结束,联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc,为手机市场的竞争增添新的火花。今日,数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称,该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±,CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,这是联发科首次采用全大核架构设计,拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
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- 昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片,vivo也官宣即将首发该芯片,而今天的实测中,搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200,在GPU表现就更加出色,并且峰值性能全面领先苹果最新的A16,安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术,集成第六代AI处理器APU,性能较上一代提升32%,并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
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- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任?本文数据源于:极客湾Geekerwan 2022年5月20日,高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品(骁龙888和骁龙8gen1)的市场反馈不佳,联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起,趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额,高通急需一场翻身仗,夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+(以下简称骁龙8+)对比联发科的旗舰产品天玑90
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- 2021年1月20日–MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技
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- 联发科技天玑800U芯片 新浪数码讯 8月18日上午消息,IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U,该芯片隶属于天玑800系列,采用7纳米工艺制程,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。 天玑800U芯片采用7纳米制程工艺,CPU部分采用8核设计,其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比,天玑8
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- 在联发科公布天玑 820 处理器的时候,就已经确认首发机种将会是来自小米的 Redmi 10X。时至今日,这款手机终于正式亮相。外观方面它跟之前小米针对国际市场推出的 Remi Note 9 Pro 很相似,正面采用了平面屏幕,后置相机则是被围在背盖中上方的一个圆角矩形里。不过这次 Redmi 选用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的开孔 LCD,所以指纹模组也换成了屏下方案。除此之外,它的刷新率为 60Hz,有 HDR10+ 认证。而
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Redmi 10X 天玑 820
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