- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了
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大联大世平 onsemi NXP ams OSRAM 前照大灯
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的展示板图随着智能家居产品种类越来越多，人们对于跨平台连接的要求也不断提升。在此背景下，Matter协议应势而生，并成为推动智能家居产业发展的有力支撑。Matter协议由CSA连接标准联盟推出，旨在打破不同品牌之间的通信壁垒，让智能家居设备可以真正实现互联互通，从
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大联大世平 NXP Matter Thread
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图在蓝牙技术的持续迭代下，蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性，不仅可以为消费者带来出色的音乐体验，还可以作为智能家居的中心控制器，通过语音控制和远程控制，实现家居设备的智能管理。基于此背景，大联大世平推出基于中科蓝讯A
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大联大世平 中科蓝讯 蓝牙音箱开发板
- 2024年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。 图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图 随着汽车行业的快速发展，车载空调系统的性
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大联大世平 车载空调压缩机
- 2023年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案的展示板图 在当今的汽车技术中，DC/DC转换器已经成为了不可或缺的一部分，它担当着调节电压、稳定电源输出的重要角色。由大联大世平基于易冲半导体CPSQ5206芯片推出的DC/DC电压调节方案提供低于、高于或完全等于输入电压的调
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大联大世平 易冲半导体 DC/DC
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图在汽车智能化转型的大趋势下，车身控制器（BCM）的作用日益凸显。该模块不仅可以控制电动车窗、空调、防盗锁止系统、中控锁等功能，还能通过总线与其他车载ECU相连，并通过CAN/LIN与各个小节点进行与外部通信。然而，随着汽车所搭载的功能越来越多，车身控制器的设计也变得更加复杂。为了加快厂商对于B
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- 2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图 自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能手表的功能也逐渐扩展，从简单的通信功能到集心率测试、运动追踪、睡眠监测于一体的健康管理功能，如今的智能手表俨然已经成为了人们不可或缺的生活
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。图示1-大联大世平基于NXP和NOVOSENSE以及Lextar产品的汽车尾灯方案的展示板图在汽车数字化变革的大趋势下，汽车尾灯作为照明和信号指示的重要装置也向着更加智能化、多功能化和个性化的方向发展。目前，一些知名汽车厂商正在通过数字化尾灯设计来实现灯光亮度和颜色的自动调节，以提高行
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的实体图在生活节奏日益加快的当下，消费者愈发希望从繁琐的家庭清洁事务中解脱出来，于是扫地机器人应运而生。作为一种家庭劳动机器人，能够准确感知周围坏境、并自主进行路径规划和导航是实现高效清洁的前提。为了能够提高机器人的感知能力，大联大世平基于NXP i.MX RT1010推出扫地机器人方案，该方案集成了高清摄像头
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案的展示板图随着现代汽车对于定位精度的要求越来越高，UWB超宽带技术受到车企的广泛关注。其中，最受欢迎的一种应用就是将UWB技术与车钥匙进行结合，从而实现更加安全和便捷的开门方式。为了加快厂商对UWB数字钥匙的开发，大联大世平基于NXP S32K144、NCJ
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图随着移动设备不断创新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的PMSM驱动方案的展示板图随着新型磁性材料不断涌现，永磁同步电机（PMSM）的性能不断提升。得益于环境适应力强、电磁兼容性良好、功率/质量比较高、电动机输出转矩大、电动机极限转速和制动性能优异等特点，PMSM在汽车市场的发展前景非常广阔，是冷却风扇、电动压缩机、电动助力转向等系统的关键组件。由大联大世平基于NXP FS32K1
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前，随着智能座舱、自动驾驶等功能的不断发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下，大联大世平推
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- 2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一
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- 2023年8月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案的实体图 随着电动汽车在全球的渗透率逐渐提升，充电桩的需求也大幅激增。然而由于EV充电桩的用电量动辄高达数百KW，因此要格外注意用电的品质及效率，否则势必会造成电力供应问题。在这种情势下，大联大世平基于安森美（onsemi）N
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