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多芯片组件 文章 进入多芯片组件技术社区

MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析

  • 摘    要:随着封装密度的增加和工作频率的提高,MCM电路设计中的信号完整性问题已不容忽视。本文以检测器电路为例,首先利用APD软件实现电路的布局布线设计,然后结合信号完整性分析,对电路布局布线结构进行反复调整,最后的Spectra Quest软件仿真结果表明,改进后的电路布局布线满足信号完整性要求,同时保持较高的仿真精度。关键词:多芯片组件;布局布线;信号完整性;反射;延时随着集成电路工艺技术的发展,多芯片组件工作速度越来越高,高速信号的处理已成为MCM电路设计能否成功的
  • 关键字: 布局布线  多芯片组件  反射  信号完整性  延时  
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多芯片组件介绍

多芯片组件是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM一般采用DCA(裸芯片直接安装技术)或CSP,可使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在MCM基础上设计的与外部电路连接的扁平引线间距为0.5mm,把几块MCM利用SMT组装在普通的PCB上即可 [ 查看详细 ]

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