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外延 文章 进入外延技术社区

车规碳化硅功率模块——衬底和外延篇

  • 中国汽车工业协会最新数据显示,2022年1月至11月,新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆,同比均增长1倍,市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。在这里我们注意到,由于里程焦虑和快速充电的要求,800V 电池母线系统获得了不少的OEM或者Tier1的青睐。谈到800V母线系统,让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块,由于碳化硅得天独厚的优势,使得它非常适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET,这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。安
  • 关键字: 车规碳化硅功率模块  衬底  外延  

蓝宝石衬底厂盼涨价 外延厂称“不确定”

  •   蓝宝石平片衬底今年第二季度“涨定了”?   2月25日,台湾PSS衬底厂锐捷科技召开法人说明会,总经理洪文庆预估目前PSS衬底供给缺口约2-3成,此外蓝宝石平片第二季可以说是“涨定了”。   在价格趋势上,洪文庆分析LED应用和3C(智慧型手机镜头保护盖或HOME键等)提升,有助于蓝宝石平片的供需情况趋于平衡,且平片厂不堪亏损,价格蠢蠢欲动,第二季平片价格将缓慢上涨,而对于PSS厂商的售价,当然也会随着上游平片价格有所调整。   &ld
  • 关键字: 蓝宝石  外延  

中国LED行业正走向产业整合阶段发展时期

  •   在经历投资热、价格战、洗牌潮之后,LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下,中国LED行业发展迅速,形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中国LED产业历经了跌宕起伏的2012年后,在“市场乱象”和“政策风光”的双重局面下,迎来了2013崭新的格局。   1、珠三角LED产业地域特色明显   目前中国大陆LED产业已初步形成以长三角、珠三角、环渤海等三大区域集聚发展的总体产业空间格
  • 关键字: LED  芯片  外延  

SEED列阵研制适合于倒装焊结构的量子阱外延材料

  • 1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱,组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
  • 关键字: 量子  外延  材料  结构  于倒装  研制  适合  SEED  

LED外延片介绍及辨别质量方法介绍

  • 外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激
  • 关键字: 介绍  方法  质量  辨别  LED  外延  

如何提高LED外延结构的内量子效率

  • LED外延结构的的内量子效率(IQE)对其亮度有着决定性的影响,而很多人的误解是IQE由MOCVD工艺决定,其实IQE应...
  • 关键字: LED  外延  内量子效率    

LED外延片介绍及辨别质量方法

  • 外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激
  • 关键字: 质量  方法  辨别  介绍  外延  LED  

基于超薄外延技术的双扩散新型D-RESURF LDMOS设计

  • 摘要:文中针对高压节能应用领域,开发了一种基于超薄外延技术的双扩散BCD兼容工艺,实现了一种新型D-RESURF结构的700V LDMOS设计。结构中N型外延的厚度减小为4.5mu;m,漂移区长度缩减至70mu;m,使得芯片面积和制
  • 关键字: D-RESURF  LDMOS  设计  新型  扩散  超薄  外延  技术  基于  

日本地震对LED产业的影响

  •   LED产业   1、在全球产业中所处地位   日本是目前全球第一大LED生产国,拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年,日本LED企业销售额占全球市场的25%以上。其中,在上游设备与原材料环节规模和技术优势明显;LED衬底环节销售额约占全球的16%,全球前10大制造商中日本企业有3家,其中京瓷是全球最大的蓝宝石衬底供应商,并木位列第二;在LED外延/芯片环节,则拥有日亚化学(全球最大的外延芯片厂商)、丰田合成等龙头企业。   表9 日本主要LED厂商   
  • 关键字: LED  外延  芯片  封装  

中国LED产业逆势上扬 2009年实现增速12.6%

  •   受全球经济不景气的影响,对于2009年的IT产业和半导体产业来说,无论是全球还是中国,都是继2001年行业大幅衰退以来,再次出现明显衰退的一年。LED是典型的半导体器件,但就在整体半导体产业出现衰退的环境下,2009年包括衬底、外延、芯片、封装在内的中国LED产业却实现了220.2亿元的产值,与2008年相比,产值规模增速达12.6%,在整体行业不景气的2009年实现了逆势增长,成为中国2009年半导体行业发展中的亮点产品。   图1 2005-2009年中国集成电路产业销售收入规模及增长  
  • 关键字: LED  封装  外延  芯片  

LED照明前进困难重重

  •   LED照明,被誉为“第三次照明革命”,其节能环保等优点受到政府的高度重视、行业的追捧。但是在一片叫好声中,LED仍然面临核心技术缺失、行业标准缺失、价格居高不下、大面积推广困难等种种问题。   技术上仍不完善   “还不是很成熟。”6月9日,在广州举行的“2010节能宣传周暨广东LED产业高峰论坛”上,华南理工大学信息显示与光电技术专业主任尚胜如是表示。在他看来,由于技术等各方面的制约,我国LED产业发展并没有想象的那么好。
  • 关键字: LED  芯片  外延  封装  

LED产业核心技术尚未成熟

  •   LED产业被誉为“第三次照明革命”,以其节能环保等优点受到政府的高度重视、行业的一片叫好声。然而在追捧中,LED仍然面临行业标准缺失、核心技术缺失、价格居高不下等种种问题。   “还不是很成熟。”华南理工大学信息显示与光电技术专业主任尚胜说到。在他看来,由于技术等各方面的制约,我国LED产业发展并没有想象的那么好。   近年来,我国LED产业高速发展。已经形成了珠三角、长三角、江西及福建、北京及大连这四大区域。有专家预计,2010年我国LED产值将达
  • 关键字: LED  芯片  外延  封装  

LED封装研发与整合能力同等重要

  •   ●外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。   ●国内LED封装技术有较大进步,但仍缺少原创性技术。   ● 封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟,国内企业的差距正在于此。   随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。   据专家介绍,LED封装涉及的核心技术很多,除了封装设备自身的先进性之外,还主要包括封装结构、焊线参数优化
  • 关键字: LED  外延  芯片  
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