- 据证券时报报道，海尔集团首席执行官张瑞敏近日在一次内部会议上表示，海尔以后的发展，从制造业向制造服务业转型。具体做法就是将生产外包，将精力用在研发和渠道服务上面。
和许多家电企业一样，海尔集团拥有研发设计、生产制造、营销服务产业链条，但如今海尔准备去掉一个链条，将生产环节外包，这种做法可能对整个家电行业产生深远影响。
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- 英特尔与台积电将公布一项战略合作计划，业界与分析师认为，此举意味着全球最大的芯片厂商英特尔有可能开始外包更多生产业务。
由于金融危机不断加深经济持续下滑，今年1月英特尔公司宣布关闭在马来西亚、菲律宾及硅谷的三家工厂，并裁员6000名。与此同时，英特尔还宣布在未来两年内投入70亿美元，建立32纳米芯片的新一代制造工厂。
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- 新华网（记者蔡敏 杨玉华）正在合肥举行的第七届中国合肥高新技术项目－资本对接会上，中国软件行业协会秘书长胡崑山指出，国际化软件人才稀缺成为制约中国软件业扩大外包市场份额的重要因素。 胡崑山介绍，软件外包是美国、日本等软件行业发达国家降低成本的重要手段。据了解，北京中关村地区仅对日软件外包人才缺口就达到５０００多人，对美软件外包人才缺口更大，可供量不足１０％，缺乏软件开发及软件项目经理等国际化软件
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“我们正和中国本土一流公司探讨合作的可能。”
9月末，全球第二大EMS(电子制造服务)提供商伟创力中国区副总裁付军向记者透露，公司近期开始接受媒体采访令他联想到四年前，伟创力从OEM(来料加工)向ODM(设计加工)转型时一度的“高调”。他调侃说，伟创力的每一次“高调”都是为了宣布进入“一些新的领域。”
中国已经成为全球最大的制造业聚集地，全球主要品牌外包定单的两大代工王——台湾省鸿海(富士康)全球产能的80%、伟创力的27%订单(未来将超过40%)都在中国内地。而与之相悖的是，
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- 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。
Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6
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- 把非核心的IT业务外包出去，集中精力于关键业务已经成为越来越多企业的不二选择。根据IBM全球信息科技服务部中国区弹性运维服务副总经理郭世勋在4月25日的媒体沟通会上所提供的全球IT服务调查资料，IT服务外包的趋势已经发生新的变化。 在郭世勋提供的资料中，全球IT服务自2006年开始，已经开始由以前的单一内容服务、全部外包服务、定制服务、本地服务资源、以人力维基础的模式逐渐向整合式的内容服务、模块化、标准化、全球化和以资产为基础的模式转变。在对近几年外包合同的对比中，我们发现，小于5000万美元
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- 美国东部时间6月22日（北京时间6月23日）消息：据最新的一份市场研究报告预测，今年亚太地区的IT外包成本将超过100亿美元，这表明这片地区的企业将把更多的IT工作外包出去。 IDC公司预计，除了日本之外的亚太诸国在2006年将在IT业务外包上花费105亿美元，而这一成本数据到2010年时有可能会达到160亿美元。这也就是说，在2006年到2010年之间，IT业务外包成本的混合年增长率将达到10
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