北京（2022 年 6 月 6日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出全新的 Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。更多信息请参阅https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 将于2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World展会（215号展位）上展出全新
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处理器 人工智能
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。该图像信号处理器IP此前已通过ISO 26262 ASIL B认证，是芯原首个通过国际工业及汽车功能安
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芯原 图像信号 处理器 IP
德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 处理器 Arm
AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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AMD 第3代 EPYC 处理器
2019年AMD与三星达成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200处理器，原本应该在1月11日发布，但已经取消。Exynos
2200处理器预计会用于三星新一代的Galaxy S22系列旗舰机中，后者还会有新一代骁龙8的版本，但Exynos
2200因为是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式发布。 这次推迟发布之后，三星没有公布原因，也没有提及新的发布时间，爆料称会在1月底2月初再发布，赶在S22系
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三星 Exynos 2200 处理器 4nm
科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台优化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。英特尔与科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如实时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能。这种合作确保开发人员和企业可以创建可靠和安全的装置，更快地将他们的产品推向市场，并从长达10年企业支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的设备随着物联网在部署数量和规模
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Ubuntu 英特尔 处理器 物联网
高通正式宣布将于2023年推出下一代Arm平台处理器，并提前9个月向硬件客户提供样品。高通表示，该处理器旨在为Windows PC设定性能基准，性能可以和苹果M系列处理器相媲美。高通还做出承诺，下一代Arm处理器除了要在性能上追赶苹果M系列，还将提供稳定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表现等方面达到行业领先地位。同时，还承诺将扩大其 Adreno GPU的研发，目标是让PC产品能提供不输于桌面级的游戏性能表现，从而在显卡市场分一杯羹。高通发力PC处理器市场高通之前尝试打入PC处理器领域，其产品
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近日，据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。同时，报告中还显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 在此之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 处理器
4月27日消息英特尔已经确认其12代酷睿Alder Lake处理器将采用类似大小核的设计。现在，外媒VideoCardz报道，AMD 3nm工艺Zen 5架构处理器也将采用大小核设计。 外媒称，AMD目前正在开发代号为Pheonix的Zen4架构处理器，将于2022年推出，采用台积电5nm工艺并支持DDR5内存，还将采用RDNA核显。 另外，爆料称Zen 5架构代号为“Strix Point”，采用台积电3nm工艺生产。Zen5 APU也将采用大小核设计，最多采用8大核+4个核的设计。另外其内存系
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AMD 处理器
2019 年 7 月 26 日，华为第一款 5G 手机面世。这是一款在国内获首张 5G 终端许可证的设备。它的出现，也为当时行业 5G 新设备树立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 当时用 “ 5G 标杆 ” 来形容，一点也不为过。7nm 工艺制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龙 5000 ” 基带芯片，可轻松实现 5G 双模全网通。也就是说，在国内当时一众搭载高通 X
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华为 4G 处理器
2月1日消息英特尔即将发布12代酷睿大小核处理器，现在一款型号已经出现在了Geekbench跑分平台上。 如上图所示，这款处理器被识别为14核20线程，应该是6大核8小核（小核没有超线程），三级缓存达到了24MB，主频为0.8GHz，睿频可达4.7GHz。 据介绍，英特尔12代酷睿Alder Lake-S将采用全新的大小核设计，使用加强版的10nm SuperFin工艺。英特尔还将发布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5内存。 IT之家日前报道，外媒VideoCardz称英特尔
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英特尔 酷睿 处理器
在刚刚结束的CES上，英特尔透露其12代Alder Lake处理器有望9月登场，采用10nm混合架构、配600系主板。在本周的财报交流活动中，Intel再次重申了上述时间点，看起来准备工作稳步有序。国外爆料消息称，Alder Lake的正式登场时间在9月，并且会搭配全新的600系芯片组登场。Alder
Lake可以说是十多年来Intel x86桌面处理器最具看点的一代了，首先是10nm
SuperFin增强版工艺，其次是混合x86架构（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的处理器接口、最
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英特尔 10nm 处理器
1 哪些应用和技术会成疫后新常态疫情的突发对人员流动造成了限制。种种“不方便”的背后催生了一些新的场景，并且对一些原有场景的技术应用起到了催化加速作用。例如远程、大型的在线会议和视频连线需求显著增加，医药电子、自动驾驶、机器人/自动化服务的市场化应用进一步提速。这些场景对相关的半导体技术，包括芯片IP设计都有新的需求，并且在疫情结束以后，也将持续保持快速发展的惯性。当然，技术的发展并没有因为疫情的发展而停滞。抛开疫情来看，很多新的技术应用趋势日益显著。例如Arm架构逐步成为主流的全
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处理器 IP 202102
1 新一代专用汽车芯片的挑战汽车行业正处于关键的发展时刻，许多新兴应用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有帮助控制和驾驶车辆的应用(动力总成/电池管理)，实现自动和安全驾驶的应用(ADAS/AD)，以及娱乐并保持驾驶员专注的应用(信息娱乐/驾驶员监控)。这些下一代应用要求具备所需性能的专用芯片。在汽车行业中，满足这些性能需求的专业处理器知识是稀缺的，这意味着处理器IP是这些SoC取得成功的关键。业界必需有针对性地构建汽车SoC，并考虑到需求和性能，例如下一代动力总成应用将要采
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用电脑这么多年，大家现在能分清CPU和处理器的关系吗？很多年中，大家默认处理器就等于CPU，后者全称是中央处理器，一个人就能演完整场戏，不过现在的处理器可要复杂得多了，不只是有CPU的份儿了。以Intel为例，他们对自家酷睿的叫法是“智能处理器”，多年来不断地丰富处理器的内涵，从单纯的CPU开始，之后增加了核显GPU，最近几代则是增加了AI核心，成为名副其实的智能处理器，特别是在Tiger Lake十一代酷睿处理器上。目前在x86处理器中，只有Intel的酷睿处理器是做到了CPU、GPU、AI三位一体的，
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处理器介绍
处理器是解释并执行指令的功能部件。每个处理器都有一个独特的诸如ADD、STORE或LOAD这样的操作集，这个操作集就是该处理器的指令系统。计算机系统设计者习惯将计算机称为机器，所以该指令系统有时也称作机器指令系统，而书写它们的二进制语言叫做机器语言。注意，不要将处理器的指令系统与 BASIC或PASCAL这样的高级程序设计语言中的指令相混淆。
指令由操作码和操作数组成，操作码指明要完成的操作 [
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