群联电子宣布,将在下周的2019 FMS闪存峰会上,展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。
关键字:
固态硬盘 群联电子 SSD
作为传统机械硬盘巨头,西部数据在闪存存储领域也已经逐渐走在世界前列,尤其是在服务器和数据中心领域。今天,西数又发布了入门级的NVMe全闪存存储阵列系统“IntelliFlash N5100”。
关键字:
西部数据 固态硬盘 闪存
SLC、MLC、TLC、QLC……一路发展下来,存储密度和容量越来越高,成本越来越低,但是性能、可靠性、寿命却是越来越短,只能不断通过闪存、主控的各种优化来维持。
关键字:
固态硬盘 TLC闪存 SD卡
今年早些时候,西部数据发布了WD Black SN750、闪迪Extreme Pro M.2 NVMe 3D两个系列的新品SSD,都基于西数自研主控、64层3D TLC闪存颗粒,元器件、性能、软件都几乎一样,但是西数的有250GB、500GB、1TB、2TB四种容量,闪迪的却只有500GB、1TB,后来增加了250GB,却始终无缘最大的2TB。
关键字:
闪迪 西部数据 固态硬盘
在今年五月份举行的台北电脑展上,群联携手AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临,共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。
关键字:
固态硬盘 SSD PCIe 4.0
东芝的5座NADN闪存工厂于当地时间6月15日下午6点25分发生断电事故,停电过程非常短,13分钟之后就恢复供电了,有部分工厂恢复生产了,但Fab 2、Fab 3及Fab 4晶圆厂并没有复工。
关键字:
固态硬盘 东芝 闪存
联芸科技 (Maxio Technology)作为国产SSD主控芯片重要代表,在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破,并在市场上获得了快速成长,并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。
关键字:
固态硬盘 主控 联芸科技
不管大家多么抗拒,3D QLC闪存正成为SSD固态硬盘的绝对主流,其最大好处就是随着成本的降低,容量可以做得越来越大,正如TLC闪存淘汰了240/256GB以下容量,QLC将带领SSD进入500/512GB起步的时代。
关键字:
固态硬盘 群联电子 主控 QLC闪存
3D QLC颗粒的出现,使得固态硬盘消除了容量劣势,但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合,则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
关键字:
固态硬盘 SSD 3D QLC
最近半年来,闪存与内存的价格持续下跌,目前在售固态硬盘已经来到了历史最低价位,甚至折算下来0.5元/GB的SSD型号也屡见不鲜。至于内存,现在DDR4 2400MHz 8GB普遍已经来到了200元附近的价位,相比一年前700元的价格跌去了70%。三星公司也因此失去了半导体排名第一的宝座。
关键字:
华为 内存 固态硬盘
华硕近日发布了第二代M.2 SSD扩展卡,基本规格不变,主要是强化了供电。
关键字:
华硕 固态硬盘 M.2
SSD固态硬盘这几年发展迅猛,已经基本普及的PCIe 3.0 x4总线都快成为瓶颈了,4GB/s的带宽在高端SSD面前日渐紧张,PCIe 3.0 x8虽然能将带宽翻倍但并不经济,AMD锐龙三代处理器和X570主板带来的PCIe 4.0就成了救星。
关键字:
固态硬盘 群联电子 主控 PCIe 4.0
在Computex的准备阶段,GIGABYTE已经展示了Aorus NVMe Gen4 SSD。现在已经确认将使用完全由铜制成的散热片来使用。在铜的导热性与铝相比拥有相对优势。另外GIGABYTE采用了Phison的Phison PS5016-E16控制器:因此拥有最高可达5,000MB/s读取速度和4,400 MB/s写入速度以及高达750,000 / 700,000 IOPS。
关键字:
技嘉 固态硬盘 台北电脑展 SSD
尽管业界对于第2季存储器价格跌幅落底取得共识,但中美贸易战重启战场再添变量,对下半年市场需求回温将转趋保守谨慎。
关键字:
存储器模块 固态硬盘 中美贸易战
可能有些朋友不知道固态硬盘、SSD这些词的含义,开篇前我简单普及一下。固态硬盘的英文名为Solid State Drive,缩写为SSD。
关键字:
固态硬盘 SSD 接口
固态硬盘介绍
目录简介
分类
固态硬盘的优点
固态硬盘的缺点
固态硬盘产品
简介
固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive),也称作电子硬盘或者固态电子盘,是由控制单元和固态存储单元(DRAM或FLASH芯片)组成的硬盘。固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同,在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。由于固态硬盘没有普通硬 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473