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器件封装 文章 进入器件封装技术社区

LED产业与应用联盟成立 将四方面推进LED产业

  •   在工信部的指导和组织下,中国半导体照明/LED产业与应用联盟6日正式成立。据悉,联盟由国内150多家LED企业、照明企业以及行业协会、标准化组织、检测机构等单位共同发起。   工信部电子信息司司长丁文武表示,工信部将重点从加强引导和规划,加快产业结构调整,加强标准、知识产权和检测体系建设,以及加强产业链上下游互动、加大LED在各领域的推广应用等四方面推进LED产业的发展。   中国专利申请量占全球27.2%   国家知识产权局保护协调司副司长张志成坦言,半导体照明/LED产业是技术密集型产业,促
  • 关键字: LED  器件封装  

吴玲:中国半导体照明产业市场潜力大 发展快

  •   半导体照明亦称固态照明,因其具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点,正在成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命,被公认为是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一。   技术创新体系初步建立公共技术平台初具雏形   为抢占新兴产业的先机,提高新一代半导体材料与技术的国际竞争力,科技部、原信息产业部、中科院、教育部、原建设部、轻工业联合会等单位,联合成立了国家半导体照明工程协调领导小组,2003年10月紧急启动了“半导体照明工程”攻关项目,以近期解决特殊
  • 关键字: 半导体照明  LED  芯片制造  器件封装  太阳能LED  

高亮度LED初具产业基础 仍需政策助力

  •        从上世纪高亮度LED(发红、橙、黄光的四元系产品和发蓝、绿、紫光的GaN基产品)问世以来,经过十几年的努力,高亮度LED已经进入功能性照明领域,并将逐步进入普通照明领域,目前已形成较完善的产业链,备受世界各国及国际大公司的重视。我国也紧跟世界前沿技术,加快研发和产业化工作,已经具备了一定的产业基础。      中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长 彭万华   &nb
  • 关键字: LED  器件封装  半导体照明  MOCVD  
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器件封装介绍

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