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台积电,euv 文章

路透社:台积电有意向5项纳米节点技术投资250亿美元

  •   北京时间6月21日下午消息,路透社报道,苹果公司的供应商台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”,TSMC)本周四称公司有意向5项纳米节点技术投资250亿美元。  公司并未透露投资的具体时间。
  • 关键字: 台积电,纳米节点  

张忠谋:未来10年台积电依旧领先大陆5-7年

  •   台积电创办人张忠谋退休后今天首度公开露面,在欧洲商会午餐会场合发表演讲,直指乐观看待未来半导体,未来10年半导体产业的成长有望超过全球GDP增速。  欧洲在台商务协会(ECCT)今天举办午餐会,特别邀请长期友好关系的台积电创办人张忠谋分享经验。  欧商会员询问张忠谋如何看待未来半导体产业的发展,张忠谋有信心地说,他很乐观看待未来半导体产业的发展,认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯,成长相当快速。  张忠谋预估,未来10年,全球GDP成长率平均约会落在3%上下,然而半导体产业成长率或许会更好,也许
  • 关键字: 台积电  

EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圆代工业务强势进军中国市场

  •   为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。  本次论坛上,三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图,
  • 关键字: EUV,晶圆  

进军全球5G芯片市场,台积电7纳米EUV工艺联发科M70明年发

  •   联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片,代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作,台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身,但台面下,已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案,却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能,同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝,在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、台积电7纳米制程技术犹疑之间,联发科已先一步表达忠诚,而面对高通、苹果专利讼诉
  • 关键字: 台积电,EUV  

矿机巨头争抢台积电7nm 台积电订单拥挤或致产能吃紧

  •   消息,近期数字货币价格震荡激烈,比特币价格从高点快速滑落,一度面临7000美元大关保卫战,市场对数字货币市场产生疑虑。对于矿机提供商而言,寻找更具挖矿效率的解决方案,改善上一代挖矿机的缺点让矿工能以更低的成本挖矿不仅可以提高矿工挖矿的挖矿积极性,还能借此解决数字货币价格崩跌、矿工无利可图,整个挖矿市场人气溃散的问题。  据报道,比特大陆(Bitmain)联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台,密访台积电、力晶等供应链伙伴,寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作,并商讨比特大陆转型发展人工智能(AI)应用后
  • 关键字: 台积电  7nm   

台湾“半导体教父”张忠谋正式退休

  • 在张忠谋退休后,刘、魏二人接手之后的台积电,能否在未来业界里继续开拓创新,我们拭目以待。
  • 关键字: 台积电  

后张忠谋时代,台积电面临诸多挑战

  • 张忠谋在当下选择退休可谓急流勇退,在台积电正处于巅峰的时候退休是恰当的时机,但台积电面临挑战其实在张忠谋领导下就已出现。
  • 关键字: 台积电,5nm  

大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦?

  • 自2000年建成以来大部分时间都在赔钱的中芯,为何走过了近20个年头,还是与台积电的技术差距仍然没有丝毫缩短,甚至渐行渐远?
  • 关键字: 中芯  台积电  

传三星开设晶圆代工研发中心 全力赶超台积电?

  • 三星电子觊觎晶圆代工市场,悄悄开设晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。
  • 关键字: 晶圆  台积电  

中芯1.2亿美元下单最先进EUV光刻机 如何躲过《瓦森纳协定》的?

  •   据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的话称,中国芯片加工企业中芯国际(SMIC)向全球最大的芯片设备制造商——荷兰ASML订购了首台最先进的EUV(极紫外线)光刻机,价值1.2亿美元。目前,业内已达成共识,必须使用EUV光刻机才能使半导体芯片进入7nm,甚至5nm时代。今天,中芯国际方面对观察者网表示,对此事不做评论。  消息称,这台几乎相当于中芯国际去年全部净利润的设备,将于2019年前交付。  ASML发言人对《日经亚洲评论》表示,该企业对包括中国客户在内
  • 关键字: 中芯  EUV  

中芯1.2亿美元下单最先进EUV光刻机,后续还得解决这些问题…

  •   据知情人士透露,中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备,在中美两国贸易紧张的情况下,此举旨在缩小与市场领先者的技术差距,确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。   中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML,价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代,此举仍突显了该公司帮助提升中国本土半导体制造技术的雄心壮志,也保证了在最先进的光刻设备方面的供应。目前包括英特尔、三星、台积电等巨头都在购买该设备,以确保
  • 关键字: 中芯  EUV  

台积电面临全新挑战,晶圆代工订单或流向大陆

  •   “美中贸易冲突对芯片行业不利,中国组装不少终端产品,因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。   他的担心不无道理,假如美国提高关税壁垒,整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。   但是,台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰,而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。   高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域,台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新
  • 关键字: 台积电  晶圆  

Arm发布Artisan®物理IP,将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

  •   Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。  “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求,”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出,“Artisan物理IP与台积电22nmU
  • 关键字: Arm  台积电  

台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,未来5nm再降20%功耗

  • 按照之前的规划,台积电的5nm工艺预计会在2020年量产,那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。
  • 关键字: 台积电  7nm  

2019年换机指南:手机芯片的重磅升级!

  • 种种迹象表明,2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年,多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用,然后在2019年爆发。
  • 关键字: 台积电  芯片  EUV  
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台积电,euv介绍

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