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台积电,euv 文章

台积电释放十大信号,对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响?

  •   代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。春季会议主要提供台积电在以下几个方面的最新进展:  (先进)硅工艺开发现状;  设计支持和EDA参考流程资格;  (基础、内存和接口)IP可用性;  先进封装;  制造能力和投资活动。  OIP论坛则简要介绍自春季技术研讨会以来台积电在上述主题上的最新情况,并给EDA供应商、IP供应商和最终客户提供一个机会,以展示他们分别(以及和台积电合作)在解决先进工艺节点需求和挑战方面的进展。本文总结了最
  • 关键字: 台积电  EDA  IP  IC设计  

5nm技术指日可待,EUV技术有重磅突破

  •   全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造,但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。  而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+),台积电将首次应用EUV,不过仅限四个非关键层,以降低风险、加速投产,也借
  • 关键字: 5nm  EUV  

没落之始:英特尔最少落后台积电5年

  •   9月28日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,罗森布拉特(Rosenblatt Securities)证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示,处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期,而且需要许多时间来解决这个问题,因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。  此外,美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析师Chris Caso的报告指出,目前英特尔落后的情况,将可能因此永远追不上对手。  Chri
  • 关键字: 英特尔  台积电  

加密货币业务大幅增长 台积电“喜提”67亿美元

  • 由于加密货币设备的需求驱动,台积电今年在中国市场的销售额预计将增长79%。
  • 关键字: 晶圆  台积电  

实现一条龙服务!台积电“看上”存储器厂商的真实目的!

  • 台积电若和存储器厂合作,能增加对客户一条龙的服务,运用的筹码不再单薄,还能扩大产品的面向,基于制程相近和未来市场需求等,是多赢的局面。
  • 关键字: 台积电  存储器  

从7nm到3nm GAA,三星为何激进地采用EUV?

  • 半导体业界为EUV已经投入了相当庞大的研发费用,因此也不难理解他们急于收回投资。虽然目前还不清楚EUV是否已经100%准备就绪,但是三星已经迈出了实现大规模量产的第一步。
  • 关键字: 三星  EUV  3nm   

后张忠谋时代的台积电 AI新征程

  • 台湾半导体产业的“强人时代”终于落下帷幕,张忠谋为台积电打造的半导体强权帝国根基强大,再继续强盛10年不成问题,但“后张忠谋时代”,刘德音和魏哲家面临的挑战仍是不小。
  • 关键字: AI  台积电  

拚不过对手 英特尔放弃抢推EUV?

  •   引领技术开发的少数芯片制造商认定,极紫外光(EUV)微影技术将在明年使得半导体元件的电晶体密度更进一步向物理极限推进,但才刚失去全球半导体产业龙头宝座的英特尔(Intel),似乎放弃了继续努力在采用EUV的脚步上领先;该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的IC厂商。  曾是电子工程师的市场研究机构Bernstein分析师Mark Li表示,英特尔不会在短时间内导入EUV,该公司仍在克服量产10纳米制程的困难,因此其7纳米制程还得上好几年,何时会用上EUV更是个大问题。  在此同时,三星(S
  • 关键字: 英特尔  EUV  

智能手机跑步进入7nm时代,台积电成最受益者

智能手机跑步进入7nm时代,台积电成最大受益者

  •   上周,高通正式宣布,即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造,而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE,为来年的终端提供5G网络的支持。  在此前有消息称,华为下一代海思980处理器也将采用7nm工艺,如果传言为真,那就意味着在2018下半年,智能手机将先于PC行业进入7nm时代。      智能手机跑步进入7nm时代  Digitimes日前发表了《DIGITIMES Research智能手机AP关键报告》,报告指出全球Q3季度的AP应用处理器出货量
  • 关键字: 台积电  7nm  

台积电不是最后一家!物联网连接数激增背后,隐患不断!

  • 不管哪个领域内,安全一直以来皆为重中之重的核心话题。如何打造一个成熟的物联网生态,亟待解决的必然是安全问题,当然安全问题是层出不穷,想要在这个问题上达到穷尽也许在理想状态下才可以,但预防问题出现却是可以实现的。
  • 关键字: 台积电  物联网  

Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率,已获ASML认证

  •   业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris(纳斯达克:ENTG)日前发布了下一代EUV 1010光罩盒,用于以极紫外(EUV)光刻技术进行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是与全球最大的芯片制造设备制造商之一的ASML密切合作而开发的,已在全球率先获得ASML的认证,用于NXE:3400B等产品。  随着半导体行业开始更多地使用EUV光刻技术进行先进技术制程的大批量制造(HVM),对EUV光罩无缺陷的要求比以往任何时候都要严格。Entegris的EUV 1010光罩盒已
  • 关键字: Entegris  EUV  ASML  

由台积电“中毒”停摆带来的工控安全启示

  • 在工业互联网、“中国制造2025”、“工业4.0”等政策驱动下,信息技术(IT)和操作技术(OT)一体化已成为必然趋势,在此环境下,工控系统面临的风险逐渐增大。
  • 关键字: 台积电  工控  

台积电7nm代工几无悬念:骁龙855或将更名

  •   8月17日上午消息,知名爆料人Roland Quandt在推特上预览了骁龙855芯片的新消息,比如它确认这颗芯片将由台积电代工,基于7nm工艺。  他还透露,OPPO将是骁龙855的首批客户之一,相关手机准备得很积极。  按照此前的说法,骁龙855将集成X50 5G基带,作为通信下一个关键风口,任何一家厂商都试图牢牢抓住。  随后,Roland补充称,高通对“骁龙855”“骁龙1000(据说是笔记本平台CPU)”的命名有调整的打算,可能最终不一定会以此商用。爆料人自己的猜测是,高通会根据移动平台、AC
  • 关键字: 台积电  7nm  

台积电计划2022年量产3nm芯片

  •   台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。  根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。  据悉,台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积
  • 关键字: 台积电,3nm,芯片  
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台积电,euv介绍

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