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EEPW首页 >> 主题列表 >> 台积电,5nm

台积电,5nm 文章

张忠谋:未来10年台积电依旧领先大陆5-7年

  •   台积电创办人张忠谋退休后今天首度公开露面,在欧洲商会午餐会场合发表演讲,直指乐观看待未来半导体,未来10年半导体产业的成长有望超过全球GDP增速。  欧洲在台商务协会(ECCT)今天举办午餐会,特别邀请长期友好关系的台积电创办人张忠谋分享经验。  欧商会员询问张忠谋如何看待未来半导体产业的发展,张忠谋有信心地说,他很乐观看待未来半导体产业的发展,认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯,成长相当快速。  张忠谋预估,未来10年,全球GDP成长率平均约会落在3%上下,然而半导体产业成长率或许会更好,也许
  • 关键字: 台积电  

进军全球5G芯片市场,台积电7纳米EUV工艺联发科M70明年发

  •   联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片,代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作,台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身,但台面下,已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案,却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能,同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝,在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、台积电7纳米制程技术犹疑之间,联发科已先一步表达忠诚,而面对高通、苹果专利讼诉
  • 关键字: 台积电,EUV  

矿机巨头争抢台积电7nm 台积电订单拥挤或致产能吃紧

  •   消息,近期数字货币价格震荡激烈,比特币价格从高点快速滑落,一度面临7000美元大关保卫战,市场对数字货币市场产生疑虑。对于矿机提供商而言,寻找更具挖矿效率的解决方案,改善上一代挖矿机的缺点让矿工能以更低的成本挖矿不仅可以提高矿工挖矿的挖矿积极性,还能借此解决数字货币价格崩跌、矿工无利可图,整个挖矿市场人气溃散的问题。  据报道,比特大陆(Bitmain)联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台,密访台积电、力晶等供应链伙伴,寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作,并商讨比特大陆转型发展人工智能(AI)应用后
  • 关键字: 台积电  7nm   

台湾“半导体教父”张忠谋正式退休

  • 在张忠谋退休后,刘、魏二人接手之后的台积电,能否在未来业界里继续开拓创新,我们拭目以待。
  • 关键字: 台积电  

后张忠谋时代,台积电面临诸多挑战

  • 张忠谋在当下选择退休可谓急流勇退,在台积电正处于巅峰的时候退休是恰当的时机,但台积电面临挑战其实在张忠谋领导下就已出现。
  • 关键字: 台积电,5nm  

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证

  •   全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术,最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作,通过使用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合,IC Compil
  • 关键字: Synopsys  5nm  

才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限!

  • 这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
  • 关键字: 三星  5nm  

大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦?

  • 自2000年建成以来大部分时间都在赔钱的中芯,为何走过了近20个年头,还是与台积电的技术差距仍然没有丝毫缩短,甚至渐行渐远?
  • 关键字: 中芯  台积电  

传三星开设晶圆代工研发中心 全力赶超台积电?

  • 三星电子觊觎晶圆代工市场,悄悄开设晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。
  • 关键字: 晶圆  台积电  

台积电面临全新挑战,晶圆代工订单或流向大陆

  •   “美中贸易冲突对芯片行业不利,中国组装不少终端产品,因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。   他的担心不无道理,假如美国提高关税壁垒,整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。   但是,台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰,而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。   高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域,台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新
  • 关键字: 台积电  晶圆  

Arm发布Artisan®物理IP,将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

  •   Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。  “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求,”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出,“Artisan物理IP与台积电22nmU
  • 关键字: Arm  台积电  

台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,未来5nm再降20%功耗

  • 按照之前的规划,台积电的5nm工艺预计会在2020年量产,那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。
  • 关键字: 台积电  7nm  

2019年换机指南:手机芯片的重磅升级!

  • 种种迹象表明,2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年,多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用,然后在2019年爆发。
  • 关键字: 台积电  芯片  EUV  

作为半导体基础材料,硅片国产化才是重中之重

  • 国产大硅片,前面的路还相当艰难!
  • 关键字: 硅片  台积电  

评论:台积电南京厂即将量产 大陆代工市占率抢50%

  •   预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首,主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现,持续获得大陆下游客户的青睐,且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产,以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下,估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢,有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。   显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际,台积电祭出直接投资的对策来先发制人,卡位其进口替代,且南京设厂以独资的方式进行,可避免许多大陆半导体公司与官
  • 关键字: 台积电  7纳米  
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台积电,5nm介绍

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