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台积电,5nm 文章

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

  • 晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术。
  • 关键字: 台积电  5nm  制程技术  

台积电Q1净利润暴跌32% 今年砸80亿美元研发7/5/3nm工艺

  • 作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电一家就占了全球50-60%的份额,几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市,台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑,净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺,预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。
  • 关键字: 台积电  Q1  7/5/3nm  

阿里巴巴平头哥高层首款AI芯片下单创意、台积电

  • 台积电保持7纳米以下制程技术领先,不仅众厂大抢产能,据了解,中国大陆电商龙头阿里巴巴旗下半导体公司「平头哥」,首款AI芯片亦下单创意与台积电7纳米制程,近日已派出多位高层来台与2厂会面。
  • 关键字: 阿里巴巴  AI芯片  台积电   

三星新动向,晶圆代工进入“威慑纪元”执剑人或易换?

  • 众所周知,三星拥有全球最先进的半导体制造工艺,在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平,三星在该领域起步早、研发实力强,才打下了如今的霸业。目前全球内存芯片市场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头称霸,三星占据市场最大份额。
  • 关键字: 三星  晶圆  台积电  市场份额  

传台积电已开始生产用于新iPhone的A13芯片

  • 据外媒近日报道指出,台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。知情人士表示,台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产,计划最早在本月进行大规模量产。
  • 关键字: 台积电  A13  

台积电4月份营收746.94亿新台币 连续4个月同比下滑

  • 据国外媒体报道,芯片代工商台积电10日公布了今年4月份的营收,该月其营收接近747亿新台币,不及上一个月,也未能扭转月度营收同比继续下滑的颓势。
  • 关键字: 台积电  4月营收  

三星即将宣布3nm以下工艺路线图 挑战硅基半导体极限

  • 在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
  • 关键字: 三星  台积电  3nm  

晶圆代工一哥发狠 后年量产5nm+工艺

  • Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺,而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点,目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电,但是台积电不会原地等着,实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候,台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus(N5+)工艺了,同时具备性能及能效上的优势。
  • 关键字: 晶圆代工  5nm  

新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

  • 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用,对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
  • 关键字: 新思科技  3D芯片堆栈  台积电  封装  

半导体战争!三星,怒砸7730亿!台积电,买走大半光刻机!

  • 近日,三星电子放了狠话,将在未来10年内(至2030年)投资133兆韩元(约合1150亿美元,7730亿人民币),以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。
  • 关键字: 三星  台积电  

韩国扩大半导体战力 三星超台积电难度高

  • 全球晶圆代工龙头台积电过去10多年来完全阻绝拥有大陆政府奥援的中芯国际挑战,近日又再遭遇取得韩国政府下战帖,目标力助三星在2030年直取全球晶圆代工王位。
  • 关键字: 三星电子  中芯国际  台积电  

台积电:绝大多数7nm客户都会转向6nm

  • 不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。
  • 关键字: 台积电  7nm  

台积电扩大开放创新平台云端联盟,5nm测试芯片 4 小时完成验证

  • 晶圆代工龙头台积电近日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
  • 关键字: 台积电  5nm  

台积电拟成立质检单位 对相关供应链产品进行检验把关

  • 日前,台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆,牵动公司内部两部门的人事异动,包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。
  • 关键字: 台积电  晶圆  

ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证

  • ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能。
  • 关键字: ANSYS  台积电  SoIC  
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台积电,5nm介绍

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