国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。
据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七百五十家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。
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中国大陆和台湾地区连接器厂商数量众多，提供各种类型的连接器，其中，多媒体和A/V连接器是推动其连接器产量增长的主要因素。这些厂商近期新推出的连接器产品着重于提供集成功能与多器件接口。随着厂商继续拓宽其连接器的应用范围，预计供应将保持上升势头。受手机和数字电子产品的推动，这些产品的销售急剧增长，预计未来几年将保持这种趋势。 骅升科技最近开发出一种连接器，把手机SD卡与SIM卡结合在了一起，以达到节省手机数据存储空间的目的。手机连接器将是该公司今明两年的研发重点，所有产品都符合RoHS标准。骅升
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日前印度半导体协会(India Semiconductor Association，ISA)和台湾半导体产业协会(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在台北签署了谅解备忘录，旨在加强两个地区半导体公司间的业务往来。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同签署了该备忘录。 近些年来，双方均保持着半导体产业上的往来，以寻求潜在的合
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瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划通过分别合并新加坡和台湾子公司的销售和应用工程业务扩展其东南亚联盟和台湾地区市场的业务覆盖范围。随之出现的两个统一的组织将具有销售和应用工程功能，并于2007年10月正式开始运行。 在东南亚联盟和台湾地区市场的一个组织中结合了销售和应用工程功能，将有助于瑞萨为客户提供有效运行和更高水平的服务。 在新的组织之下，新加坡销售子公司Renesas Technol
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据最新一份政府赞助的市场统计报告，中国台湾地区蓬勃发展的液晶产业在截止到9月份的季度中，产生的总销量达到了133亿美元。 据国外媒体报道，据悉该统计报告中的液晶销量全部来自于台湾岛上生产的液晶产品，其中绝大部分属于纯平面显示器面板，不过同时台湾还是液晶核心零部件的重要生产基地，例如彩色过滤器以及玻璃等。据统计，今年第三季度的液晶销量，足足比前一个季度提高了10%。此份调查数据来自于政府赞助的经济和知识中心。在今年上半年的时间里，台湾平均每个月的液晶总产量为36亿美元，而该数字在刚刚过去的第三季
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台湾产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，今年第三季度台湾大型液晶显示器面板产值将较上季度增长10%，达2.697亿元新台币（82亿美元）。 IEK预测，2007年全年台湾大型液晶显示器面板产值将较去年激增33%，达1.18万亿元新台币，同时台湾液晶显示器面板总产值将上升31.7%。另一方面，第三季度诸如彩色滤光片、玻璃基底和背光板模块（BLU）等液晶显示器核心零部件产值也将不断上升，达1206.8亿元新台币。
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根据工研院IEK新公布的统计资料，2007年上半年台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达6813亿台币，较2006年下半年衰退9.1%，亦较2006年同期成长5.8%。依产业别来看，IC设计业产值达1815亿元，，较2006年下半年成长4.9%，亦较2006年同期成长20.8%；IC制造业产值达3503亿元，较2006年下半年衰退16.5%，亦较2006年同期成长0.8%，其中，晶圆代工产业2007年第一季表现不佳，但第二季产值达1035亿元，较第一季成长13.2%，有复苏的迹象；IC封装业产
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据最新一份政府赞助的市场统计报告，中国台湾地区蓬勃发展的液晶产业在截止到9月份的季度中，产生的总销量达到了133亿美元。 据国外媒体报道，据悉该统计报告中的液晶销量全部来自于台湾岛上生产的液晶产品，其中绝大部分属于纯平面显示器面板，不过同时台湾还是液晶核心零部件的重要生产基地，例如彩色过滤器以及玻璃等。据统计，今年第三季度的液晶销量，足足比前一个季度提高了10%。此份调查数据来自于政府赞助的经济和知识中心。在今年上半年的时间里，台湾平均每个月的液晶总产量为36亿美元，而该数字在刚刚过去的第三季
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上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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资策会信息市场情报中心(MIC)针对台湾数字卫星电视机顶盒(STB)产业发表预测指出，2007下半年在传统旺季效应带动下，国内业者出货可望再增长，预计2007下半年台湾数字卫星电视机顶盒出货量将达322万台，产值可达约1.7亿美元，产量部分与去年同期相较将维持两成的增长。预估2007年台湾数字卫星电视机顶盒总产量将达562万台，较2006年增长20%。 MIC产业分析师高振伟表示，上半年虽然是传统数字卫星电视机顶盒的淡季，但是在欧系与韩系的国际品牌
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工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1成长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2成长4.9%，较06H1成长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1成长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06
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根据台湾资策会FIND公布的数据，我国台湾今年第二季度手机用户数2360万，手机普及率103.2%；其中3G用户达503.9万户，较上一季度增长18.4%，平均每五个用户就有一人使用3G。本季度GPRS用户数出现大幅下滑，显示2G用户正在快速转移至3G系统上。 普遍提供HSDPA服务 中华电信、台哥大和远传三家主要移动运营商从去年底开始提供3.5G HSDPA服务，下载速度均为3.6Mbps，上传速度384Kbps。 华为HSDPA数据卡在宝岛颇受欢迎，并占据垄断地位
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今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元，达到130亿美元。“从整体产业来看，我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁George Burns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。” SMA预测，中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长，美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示，日本的资本支出将“明显萎缩”，预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。” SMA报告称，台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%，表现突出。“台湾地区资本支出
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行政院经济建设委员会表示，台北市悠游卡等使用无线射频身份识别 (RFID)等技术产品高度成长，根据市调预估，今年全球RFID商机将突破50亿美元。台湾也积极发展，预计2009年RFID产值可达新台币100亿台元，较2006年成长12.5倍，占全球比率可提升至4%。 经建会发布台湾RFID产业蓄势待发研究报告，所谓RFID是英文Radio Frequency Identification缩写，中文称为 无线射频身份识别，是非接触式自动识别技术的
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首尔半导体(Seoul Semiconductor Co., Ltd.)，韩国光发射二极管(LED)环保照明技术生产商，宣布与台湾LED照明技术生产商AOT的专利权诉讼取得胜诉。事情源于AOT入禀法院，申请首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术在台湾的专利权无效。此外，首尔半导体在韩国与Itswell和Mediana Electronics等公司就有关的专利权诉讼，也同时取得胜诉。 2005年8月，首尔中央地区法院(Seoul Centra
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