可编程逻辑器件的设计流程如图10-2所示，它主要包括设计准备、设计输入、设计处理和器件编程四个步骤，同时包括相应的功能仿真、时序仿真和器件测试三个设计验证过程。 1.设计准备采用有效的设计方案是PLD设计成功的
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可编程逻辑器件 过程
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
MachXO PLD系列独特的系统集成优势，不断推动其在各种需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的低密度应用中的广泛应用。为客户提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存储器
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莱迪思 可编程逻辑器件
0引言可编程逻辑器件PLD(ProgrammableLogicDe-vice)是一种数字电路，它可以由用户来进行编程和...
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可编程逻辑器件 PLD 数字电路 设计
0 引 言
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可编程逻辑器件 电路设计 数字
摘要: 介绍一种利用全球定位系统(GPS)并辅以复杂可编程逻辑器件,给高速数据采集系统中的采集数据贴上精确时间标签的方法。该方法显著地提高了时间标签的精度和可靠性。利用MAX PLUSⅡ开发环境验证了设计方案的正确性。此设计方案已经成功地应用到自行设计的高速数据采集卡中。
关键词: 全球定位系统(GPS) 复杂可编程逻辑器件 时间标签 ADuC812
基于全球定位系统(GPS)的双端行波故障定位系统是利用行波的第一个波头到达线路两端的时间
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GPS 可编程逻辑器件 时间标签 ADuC812
当今社会是数字化的社会,是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路、发展到超大规模集成电路(VLSIC,几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路。但是,随着微电子技术的发展,设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC)芯片,而且希望ASIC的设计周期尽可能短,最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片,并且立即投入实际应用之中,因而出现了现场可编程逻辑器件(FPLD),
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可编程逻辑器件 发展 概述
赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。
“由于Virtex-5系
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赛灵思 FPGA 可编程逻辑器件
赛灵思宣布其可编程逻辑器件(PLD)以及全面解决方案在2008年美国消费电子展上备受瞩目，成为消费电子展2008创新的一个核心应用。赛灵思提供的用于HDMI视频连接、数字显示、手机、图像处理、汽车信息娱乐以及驾驶信息系统等的低成本开发解决方案通过在赛灵思展台上的演示以及其它参展公司展出的丰富的最终产品吸引了众多参观者的关注和咨询。
赛灵思展台展示包括：
赛灵思低功耗解决方案：展示赛灵思业界领先的基于Spartan™-3系列 FPGA和CoolRunner™-II C
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赛灵思 可编程逻辑器件 PLD 消费电子
据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，都在期待能从医疗电子市场中挖掘出金矿。那么，是什么原因促使医疗电子市场快速发展？又是什么原因使便携式医疗电子设备成为医疗半导体最大的应用市场？面对医疗电子市场小批量、高品质的供货要求，全球领先的半导体厂商如何应对？ 多重因素助推医疗电子 对于医疗电子市场来说，技术进步、健康需求、价格下降和
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模拟技术 电源技术 医疗电子 半导体 可编程逻辑器件 MCU和嵌入式微处理器 医疗电子芯片
介绍了Altera公司生产的多核架构可编程逻辑器件APEX20K系列芯片的主要特点和结构功能，给出了APEX20K内含的ClockLock以及ClockBoost电路的典型应用实例。
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APEX 20K 20 可编程逻辑器件
摘 要：本文介绍了一个采用PLD，利用MAX+PLUSⅡ和 EWB等开发工具，完成了功率因数精确测量的设计。其核心芯片是Altera公司ACEX 1K系列的EP1K10TC144-3。关键词：可编程逻辑器件；MAX+PLUSⅡ；功率因数引言在电力系统中，由于负载均为感性，网上电流和电压之间存在相位差，影响供电效率。因此，减少无功功率，提高功率因数，事在必行。目前一般是采用并联电力电容的方法来提高功率因数，但如果并联太多电容器，电流就会超前电压，所以，准确地测量相位时间差
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MAX+PLUSⅡ 功率因数 可编程逻辑器件
可编程逻辑器件（ＰＬＤ）介绍
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