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厚膜 文章

LED散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

  • 导读:影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键,散热
  • 关键字: LED  散热基板  厚膜  薄膜制程    

有效输出50W、失真率真0.003%的厚膜合放大器电路

  • 电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能,适用于大功率,但这种电路元件数量多,制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意,供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
  • 关键字: 0.003  50W  失真率  厚膜    

厚膜晶片電阻

  • 厚膜晶片電阻
  • 关键字: 厚膜  

有效输出50W、失真率真0.003%的厚膜合放大器

  • 电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能,适用于大功率,但这种电路元件数量多,制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意,供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
  • 关键字: 0.003  50W  失真率  厚膜    

基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路设计

  • 为了实现小体积、高可靠的电机驱动与控制,利用HIP4081专用芯片和ALN厚膜混合集成技术,设计一种基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路,完成了H桥式驱动电路对电机双向转动和调速的控制。经实际应用,该电路不仅安全可靠地实现了电机的双向转动和调速功能,且产品体积小,导热性能好,效率高;还能在恶劣的使用环境下安全工作,提高了驱动电路和系统的可靠性,适合军、民两用。
  • 关键字: 4081  HIP  厚膜  H桥电机驱动    

Vishay推出具有宽泛电阻范围的新型35W厚膜功率电阻

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新型 35W 厚膜功率电阻--- D2TO35,该器件采用易于安装的超小型 TO-263 封装 (D2PAK),并且具有广泛的电阻值范围。   该新型 D2TO35 厚膜电阻为无电感器件,具有 0.01~550k 的宽泛电阻范围。这款新型电阻采用面积仅为 10.1mm×10.4mm、厚度仅为 4.5mm 的超小型 TO-263 封装,因此可节省电路板上的宝贵空间,从而使设计人员能够缩减
  • 关键字: Vishay  厚膜  电阻  无电感  
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厚膜介绍

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