PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
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PCB 布局 回流焊 热敏 压接
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
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PCB 夹膜
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大电流插针和插座产品组合，旨在解决高速板对板和板对汇流条数据通信应用对高额定电流的需求。该产品组合包含 ICCON Block 与 ICCON Insert 连接器，可提供灵活的设计选择和浮动功能，易于安装，适用于功率高达 350 A 的应用。ICCON Insert 产品的浮动功能使产品易于安装。当两个印刷电路板（PCB）或汇流条插接时，该产品允许正负 1 mm 的径向偏差。该产品组合灵活的设计选择
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PCB
德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
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IC PCB
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
近日，IPC（国际电子工业联接协会）与成都航空职业技术学院达成战略合作，这也是IPC亚太区的首家教育机构合作伙伴，标志着IPC正式开启了其在亚太区助推职业教育共促电子行业发展的新篇章。该项合作旨在与亚太区内广泛的职业教育机构一同打造面向电子行业的职业教育内容与认证项目，以及国际化的职业技能竞赛平台，为行业输送专业人才，促进行业发展。在该项目框架内，双方将发挥各自的平台与资源优势，在教育认证、人才培养、专业技能提升、就业促进等方面展开深度合作，促进产学互通。作为一家全球性的协会，IPC通过标准、认证、教育和
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PCB OEM IPX EMS
接地可视为所有PCB的设计的基础，而在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。什么是“地”？电子设备的“地”通常有两种含义：1、一种是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。2、另一种是“系统基准地”（信号地），接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。接地的目的1、接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，
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PCB 攻城狮 接地
6月15日，覆铜板巨头建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨：> FR-4（40*48）加价幅度 +10元/张；> CEM-1/22F（40*48）加价幅度 + 5元/张；> VO/HB（1030*1230）加价幅度 + 5元/张；> PP（150米）加价幅度 + 100元/卷。
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杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品，HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分，将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。 这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系
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PCB HDI ICS
目录第一部分| 莱迪思Nexus重新定义低功耗FPGA第二部分| 莱迪思Nexus加速AI处理性能第三部分| 莱迪思Nexus FPGA提供高稳定性第四部分| 小尺寸不在话下第五部分| 莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案第六部分|推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分| 结论物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用
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PCB FPGA
雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用于1.6毫米厚度的PCB板。
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PCB
空气产品公司(Air Products)近日宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。 除气体供应外，空气产品公司也提供了其位于上海的亚洲技术研发中心开发的专有NitroFAS®智能
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合同 PCB
作为Mentor , a Siemens business在高等教育领域持续投资的重要举措之一， Mentor近日宣布开放其PADS™ Professional Design Suite（2.7 版）桌面软件学生版，学生和教师现可通过Mentor PADS网站 获得为期 12 个月的免费许可，以支持其设计、验证和以PCB为中心的系统制造。“电子行业需要不断输入合格的工程人才，以应对全球瞬息万变的市场挑战。”Mentor, a Siemens business电路板系统部高级
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PCB PABS
李会超，施清清，王大波 （珠海格力电器股份有限公司，广东 珠海 519000）摘 要：为检测识别PCB焊点焊接可靠性，提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜，利 用光学原理，观测材料内部结构，对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析，保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能，提高产品性能及可靠性。 关键词：PCB；金相分析；波峰焊；焊接质量；可靠性0 引言印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接质量 可靠性
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新款 STRADA Whisper 电缆插座，支持工程师设计数据速率高达 112G 的 PAM-4 服务器、交换机和路由器。该系列电缆插座整合了 STRADA Whisper 连接器，可实现多种高速解决方案，包括背板、中板或输入/输出 （I/O）产品，绕过印刷电路板 （PCB），最大限度减少插入损耗和串扰。TE STRADA Whispe
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PCB 数据传输
印刷电路板(pcb)介绍
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