- PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧! 1、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只
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PCB
- 电机相电流的采样对于FOC控制来说是不可或缺的，在设计电机控制电路时，为了能够准确的采样到电机绕组中的电流值，需要提高电流采集的抗干扰能力。那么如何保证我们的设计是合理的，小编带大家探讨下电机电流采集电路的三个基本要素。 一、引言 由于电机的宽范围调速以电机自身不能获得理想的正弦气隙磁场，导致在系统控制时采样的相电流含有不规则的高次谐波和随机干扰，再加上电流采样电路的不稳定性和A/D转换单元偏差的存在，更是加大了及高速特性，加上实际采样到的电流误差。 众所周知，电流的采样对电机矢量控制是非常重要
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电机 PCB
- 如今，中国制造面临产业升级，作为制造升级战略高地的芯片产业如沐春风，各地半导体产业园都想引进优质创新的IC企业，可承载板PCB却“一退再退”。
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PCB 半导体
- 静电不能被消除，只能被控制。 控制ESD的基本方法： 堵; 从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。 导; 有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。 对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题; 重点分析非金属外壳的内部电路及PCB的ESD的设计; 参考如下结构：(注意有的产品内部含有金属背板) 对于有穿过电路板PCB的干扰： (电场耦合和磁场耦合都存在系统无接地!) 一方面我们
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PCB ESD
- 1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的? 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。 2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板? 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢? 因为电子工程师和PC
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PCB
- 我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径;如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松!在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结-为设计提供理论依据! EMI的传播路径：感性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合! 在电磁兼容设计中;我们基本的理论是：A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径;对于开关电源系统-《开关电源：EMC的分析与设计》的我们就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点;
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PCB EMI
- 抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和
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PCB 抗干扰设计
- 作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
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电子器件 PCB 封装
- 对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑
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pcb 电路板 短路检查
- 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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PCB 变形原因
- 引言 针对使用 HDMI 多路复用中继器的用户，本文提供了如何通过精心设计印刷电路板 (PCB) 来实现器件全部性能最优化的设计指导。我们将对高速 PCB
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HDMI HDTV PCB 设计指南
- PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 随着抄板行
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PCB 抄板
- 国内PCB企业充分受益于政策红利，在不断完善自身产品线的同时与资本市场及时对接，通过产业优化升级，向国际一流大厂靠拢。
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PCB
- PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 随着抄板行
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PCB 元器件
- Datasheet的快速阅读能力，是每个工程师都应该具备的基本素养。 无论是项目开始阶段的选型还是后续的软硬件设计，到后期的项目调试，经常有工程师对着英文的Datasheet发愁，这么厚的资料，一页页的读，那得加班到几点啊? 那么如何用最短的时间找到最需要的内容? Datasheet(数据手册)：电子元器件或者芯片的数据手册，一般由厂家编写，格式一般为PDF，内容为电子元件或者芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等，内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。数据
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Datasheet PCB
印制电路板（pcb）介绍
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