全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出用于汽车网络的物理层收发器(PHY)。Broadcom BroadR-Reach BCM89810 PHY为使用非屏蔽单对双绞线的100 Mbps以太网互连提供了业界成本最低的布线解决方案。BCM89810为满足汽车行业严格的车内要求而设计,为多种车内应用进行了优化,连接外部设备时有各种选择。
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博通 PHY BCM89810
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付费机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)技术呼声四起。为掌握此波商机,博通(Broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片,并将于明年首季启动量产,以低功耗及微型尺寸两大卖点强势进军市场,将与既有NFC晶片供应商短兵相接。
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博通 NFC
上周半导体业界最大的新闻莫过于博通要放弃DTV和BR业务,中止一项据悉处理能力达3000DMIPS的DTV芯片系统开发,并开始裁员,业界一片哗然,惋惜之声四起。
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博通 数字电视
TI以60多亿美元收购NS的重磅消息还余音未了,近日博通以37亿元美元的价格收购Net Logic微系统公司又开始“绕梁”。坊间还有消息称:无线芯片大厂高通将收购IDT的视频IC事业部,包括Hollywood Quality Video(HQV)与Frame Rate Conversion(FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产。这项交易预计在几周内完成。虽然不知此项交易的具体数额,但想来应该不会是小数字。
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博通 半导体
通信芯片公司博通以37亿美元的假定现金购买NetLogic 微系统公司已成定局。根据该协议,NetLogic的微系统公司(加利福尼亚州圣克拉拉市)的股东将获得每股50美元。
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博通 嵌入式处理器
博通12日宣布,已同意收购半导体解决方案公司NetLogic Microsystems。博通将以每股50美元现金的价格收购NetLogic,收购总价约为37亿美元。
通过这笔收购,博通将把业务拓展至一些新产品和技术,包括知识型处理器、多核嵌入式处理器,以及数字前端处理器等。NetLogic总部位于加州圣克拉拉,在北美、亚洲和欧洲的多个国家拥有办事处和研发中心。
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博通 嵌入式
9月5日下午消息,今日下午,博通与腾达签订合作协议,在中国市场共同推出新款双频路由器等无线产品。
据了解,作为合作的一部分,双方共同开发双波段路由器,设计多重软件平台,并共同实施联合推广计划。此外,博通还将为腾达提供现场和全球技术支持。
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博通 WiFi
IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报:营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;产品毛利率达49.6%;本业每股稀释盈余达0.72美元。根据FactSet的调查,分析师原先预期博通第2季营收为18.0亿美元,本业每股盈余达0.64美元。
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博通 IC设计
北京时间7月26日凌晨消息, 博通周一公布了截至6月30日的二季度未审计财报,博通该季度盈利1.75亿美元。
博通二季度净营收18亿美元,相比去年同期的16亿美元增长12%。按照美国通用会计准则(GAAP)计算,博通该季度净利润为1.75亿美元,每股摊薄收益0.31美元。博通2010年二季度GAAP盈利2.78亿美元,每股摊薄收益0.52美元。博通该季度产品毛利率49.6%,运营现金流4.89亿美元
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博通 芯片
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后,加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势,无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。
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博通 无线芯片
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后,加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势,无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。
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博通 无线芯片
水清木华研究中心指出,手机处理器正在经历大变革,原有的格局将发生剧烈变化。手机处理器主要指基带处理器和应用处理器。
在2G时代依靠和诺基亚的合作,德州仪器连续多年在手机基带业内排名第一。2G时代的巨大成功使得德州仪器在3G时代起步较晚,被高通超越。德州仪器认为自己的核心领域是模拟和DSP领域,手机基带不是核心领域。手机基带领域投入巨大,每年动辄数亿美元的投入,并且是连续不断的;而模拟器件的生命周期可能超过30年,投入产出比远高于手机基带领域。
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博通 处理器
据台湾媒体报道,有线及无线通讯半导体领导厂Broadcom(博通)(Nasdaq: BRCM)宣布,已正式签订协议并购安全防护软件开发商SC Square,预计将支付约4190万美元(假定为现金净额)取得其所有流通在外的股份以及其它股权。
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博通 无线通讯半导体
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构ICInsights近日最新统计显示,高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座,而博通(Broadcom)则是以65.89亿美元不到一亿美元的些微差距,取代AMD(64.94亿美元)位列第2位,而位居第4和第5的迈威尔(Marvell;35.92亿美元)和联发科(MediaTek;35.90亿美元),相差更只有不到200万美金!
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博通 晶圆
4月14日消息,昨日,全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在京召新闻开发布会,推出新的StrataXGS®BCM56440交换芯片系。Broadcom®BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对4G网络升级而设计,该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍,可帮助运营商实现网络的无缝迁移,以使移动回程传输网络具有以太网级性能,并能传送高级业务。
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博通 交换芯片
博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立,。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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