全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
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HPC SoC
· 此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合，为系统级芯片（SoC）创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案· 将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起，从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性，并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的Ult
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CAV SoC
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产
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AON SoC
西门子近日签署协议，收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商，为片上系统（SoC）的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中，构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品
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SoC
Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着
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SoC 蓝牙
信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车（EV/HEV）至关重要，但要为了提升信心，我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度，必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够，还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅，这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题，从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果，包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电，这都可能会影响驾驶员、乘客和
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ECU OEM SOC
近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电 恩智浦 5nm SoC
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权（IP）是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术，无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时，它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据，并在启动时从“零周期”进行访问，还支持eUSB访问利用先进工
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ISA SoC
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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蓝牙 NFC SoC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 蓝牙
据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
单片系统(soc)介绍
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