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半导体 文章 进入半导体技术社区

台湾当局投资解冻 半导体制造转移汹涌难挡

  •     1月底,台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆,参加“811”工程的签字仪式。     “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园(以下简称西永微电园),随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻,这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。      重庆抢来的生意      记者了解到,“8
  • 关键字: 半导体  电子  集成电路  

半导体:新产品迭出 新技术纷呈

  • 全球进入65纳米时代   2006年随着65纳米工艺的成熟,英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外,美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。   在65纳米工艺上,IBM等公司开发出了快速CMOS技术。他们采用了SiGe的应变硅技术和SiN薄层,使所开发的nMOS晶体管的驱动电流为1.259mA/μm,pMOS晶体管的驱动电流为0.735mA/μm。该快速MOS晶体管的漏电流在断开状态下仅为200pA/μm。除应变硅技术外,还采用了先进的10层布
  • 关键字: 07展望  半导体  

飞思卡尔与IBM宣布签署标志性技术开发协议

  • 德州奥斯汀和纽约阿芒克-2007年1月23日讯-飞思卡尔半导体公司和IBM宣布,飞思卡尔将加入IBM技术联盟,联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体(CMOS)技术和绝缘硅(SOI)技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场(包括汽车、联网、无线、工业和消费电子)的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
  • 关键字: IBM  半导体  飞思卡尔  

科胜讯推出全球首个 VDSL2 CPE 网关半导体解决方案

  • 高度集成的高性能芯片组瞄准先进的三重服务语音、视频和数据应用 日前,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布,推出全球首个集成 VDSL2 客户端设备(CPE)系统级芯片(SoC)解决方案。新型 SoC 系列专门针对各种三重服务的语音、视频和数据产品,包括具有 VDSL2功能的 CPE 网关和基本网桥。该 SoC 具有灵活的架构,支持所有 VDSL2 profiles,&
  • 关键字: CPE  VDSL2  半导体  解决方案  科胜讯  通讯  网关  网络  无线  

2007年中国半导体产业十大猜想

  •     虽然2007年已经过去了二十多天,但是预测永远是让人乐此不疲的事情,加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开,2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住,赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。      3G牌照有望发放      3G企业纳斯达克上市      2006
  • 关键字: 半导体  电子  集成电路  

半导体新政缓出有因 从文件上升至法律层面

  •  “我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日,上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称,如再不出来,将率企业去“请愿”。薛自透露,去年,他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展,“光红图章就敲了28个。”但他强调,尽管企业心情紧迫,也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。    缓出原因:    从文件上升至法律层面    “是的,大家真是不能急。因为,之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政
  • 关键字: 半导体  单片机  法律  嵌入式系统  新政  

宝丽来为新系列互联娱乐产品选择恩智浦半导体解决方案

  •  恩智浦媒体处理器推动数字娱乐中心和互联数字相框,在家中随时随地呈现视频音频精彩体验 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体)在拉斯维加斯举行的2007消费电子展(CES)上宣布:宝丽来公司已经选择了恩智浦来生产其第一个完整的消费产品互联系列——DEC500和DEC1000数字娱乐中心和数字相框(DPF)。恩智浦基于PNX1502媒体处理器的解决方案提供了多种格式的数字音频和视频解码、卓越的图像质量以及无缝的网络联接。尖端的中间件能将高质量的音乐、视频及
  • 关键字: 半导体  宝丽来  单片机  恩智浦  互联娱乐产品  解决方案  嵌入式系统  消费电子  消费电子  

2007年1月,Tunç Doluca成为Maxim的第二任CEO

  •   2007年1月,Tunç Doluca成为Maxim的第二任CEO
  • 关键字: Maxim  半导体  

18号文遭美施压 中国半导体新政今年出台

  •   业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天,记者从信息产业部获悉,第五版征求意见稿目前已经形成。    信产部产品司副司长陈英表示,这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见,目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段,将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,最后上报国务院法制办,从而进入最后的立法程序。    相关人士透露,最近信产部对这项政策的推进速度非常快,今年出台的可能性非常大。据悉,《条例》主要包含十二个部分的
  • 关键字: 18号文  半导体  单片机    嵌入式系统  施压  通讯  网络  无线  中国  

Cirrus Logic 1050万美元收购中国科圆半导体

  • 进军电源管理IC市场,继续强化中国力量 Cirrus Logic公司(纳斯达克代码: CRUS)日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中,Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金,还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。 Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示:“收购科圆扩展了Cirrus Logic在模拟集成电路方面上的专
  • 关键字: CirrusLogic  半导体  单片机  嵌入式系统  收购  中国科圆  

ILOG 与IBM签定半导体解决方案合作协议

  •  ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议,携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ,面向IBM的制造业实施(MES)客户,也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
  • 关键字: IBM  ILOG  半导体  单片机  合作协议  解决方案  嵌入式系统  

浅论台湾放宽半导体投资限制

  •      提起半导体制造,台湾是全球工艺的领先者,而半导体制程则是台湾少数几个没有对大陆开放投资的项目。这一次,台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”,会后宣布,茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25)通过了政策审查,后续的0.18其实也已经通过了审查,这对整个半导体产业不得不说是个震撼。     初看起来,0.18都已经接近淘汰,0.25更是该走进历史的垃圾堆,但仔细研究却并非这么简单。  &
  • 关键字: 半导体  制造工艺  

2007年1月1日,TI 正式任命谢兵为中国区总裁

  •   谢兵于 1999 年加入 TI,时任华北区销售经理,在北京负责华北地区的销售业务。2002 年,他被调往加拿大温哥华,担任 TI 北美销售部技术销售代表。2005 年,谢兵调任至上海,出任华北区副总经理。任职期间,他成功带领销售团队,通过与本地客户的紧密合作,有利巩固了 TI 在华的市场地位。2007 年 1 月,TI 正式任命谢兵为德州仪器半导体技术(上海)有限公司(TI
  • 关键字: TI  半导体  

07年半导体市场形势利好 暗藏隐忧

  •   半导体产业近来传出的好消息是,目前的增长周期将在2007年达到顶点,预计届时将实现两位数的增长率。2007年半导体产业的坏消息是,由于半导体产业不断变化的动态,2007年增长率将只有10.6%——远低于的历史上的峰值增长率。    预计2007年全球半导体销售额达到2858亿美元,比2006年的2585亿美元增长10.6%。市场调研公司iSuppli最近修正后的预测是,2006年半导体销售额增长9%。在2007年以后,2008年增长率将降至8.7%,2009年在3.7%触底,随后在2010年
  • 关键字: 半导体  市场  

ILOG 与 IBM 签署半导体解决方案协议

  • ILOG(R宣布,该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)(简称“FPO”)的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
  • 关键字: IBM  ILOG  半导体  单片机  解决方案  签署  嵌入式系统  协议  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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