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人才和市场是半导体设备创新关键
- 只有在创新资源与创新要素上下功夫，形成市场、人才、技术、资金等方面的突破，才能改变长期滞后的局面，获得良性持续发展。 随着消费电子市场的需求增加，中国的IC产业，尤其是封装测试业迎来了无限的发展空间。未来10年是我国内地封测产业的黄金十年。业界普遍认同一代设备、一代电路、一代封装、一代器件。因此，设备也代表了生产力，是第一要素，是决定性因素。不过，没有强大的国产设备支撑，发展封装产业就是一句空话，我国内地封装企业受到国际巨头的挤压，很多原因是没有能力用上最先进的设备。我国内地封装企业的局限其实是
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IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐
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半导体业：寻求创新与创收双赢
- “创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。我国半导体产业要发展，要从制造向创造转移，创新可以说是必由之路。“数字时代最重要的是创新和速度。”那么如何创新，特别是在产品上市时间的不断缩短和价格的不断下降的大环境下，企业的产品创新应围绕哪些市场热点展开，如何规避或降低产品创新过程中的风险等等都是值得整个半导体产业认真思考的问题。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的，而市场的认可程度也成为评判创新产品成功与否的关键。 以设计带动创新
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来自中国的半导体设备零部件供应商
- 到2010年，中国大部分新增的晶圆产能将来源于300mm和200mm晶圆厂，而这些晶圆厂将占据中国晶圆总产能的80%。在这期间，包括新设备和二手设备在内的晶圆设备支出预计每年将介于25亿至30亿美元之间。海外设备厂商在中国十分活跃——除了为客户提供销售与服务支持外，有的还在中国开展了研发项目。与此同时，本土晶圆设备供应商近几年亦迅速成长起来，在200mm和300mm设备市场开拓机会。各种规划与活动推动着国内基础设备业的发展，为本土设备供应商以及晶圆厂设备维护与翻新业务提供了有力
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半导体设备创新应从实际出发准确定位产品
- 每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点，集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备，才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。 “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度，在整个产业飞速发展的同时，对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。 设备创新带动产业发展 半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC产业的高速发展，其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 开发新产
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三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温
- 深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间，12英寸芯片生产线再次成为投资热点。 近日，记者从知情人士处获悉，苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估。”该人士说，预计总投资在15亿美元左右。作为全球第二大芯片厂商台联电参股的重要企业，苏州和舰目前仅拥有一条8英寸生产线，产能早已开足，却仍难满足市场需求。 今年1月底，本土最大的芯片制造厂商中芯国际(0981.HK/SMI.NYSE)刚与深圳市政府签
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半导体外包封测行业：3月很关键
- 由于受次贷危机影响，市场担心美国经济增速放缓将影响全球半导体行业增长。 特别是出口占比大的一些国内封测企业将受到严重影响。但我们观点与此不同，由于新兴市场的推动，中低价产品畅销，客户对价格敏感性上升，一直有价格优势的国内企业反倒能获得更多青睐。当然，如果美国经济陷入衰退，带动全球经济下滑，仍旧会对企业盈利产生影响。 我们对三家上市的国内封测厂一月份运营数据进行了摸底，发现表现最好的并非是主攻国内市场的华天科技，而是以国际市场为主的通富微电(爱股,行情,资讯)。这印证了我们上面的观点。通富一
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08大陆半导体分立器件应用规模达170亿美元
- 据信息产业部统计，中国大陆今年1～10月份，已生产半导体分立器件1,995亿只，同比增长12.0%，产品销售收入同比增长20.0%，达720亿元。预计到今年年底，产量可达2,500亿只左右，产品销售收入可达865亿元人民币，从2004～2007年，中国大陆本地半导体分立器件产品销售收入年复合增长率达27.8%。预计2008年，在中国电子制造业前景看好的形势下，将以18.0%的速度增长，产品销售收入将达到134.3亿美元(见图1)。 2007年中国大陆半导体分立器件仍呈
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2007年中国半导体创新产品和技术项目公布
- 由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果正式公布，AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。(详见下表) 2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协
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低成本与差异化：本土功率半导体企业竞争策略
- 功率半导体器件是能承受较高电压和较大电流的半导体产品，现代功率半导体器件与大规模集成电路是半导体技术中相互独立平行发展而又时有交叉的两个不同专业技术领域，分别解决不同的专业技术问题，制造不同性能的产品，满足不同用途的需要。功率半导体器件从功能上讲是进行电能处理的半导体产品，主要用于电源和功率执行(控制)电路。 产品与技术暴露本土企业差距 随着电子产品体积越来越小，功率半导体器件将向着复合型、模块化方向发展。从性能上看，大电流、高速、高反压功率半导体器件拥有非常稳定的市场需求，由于其不易集成
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半导体不景气 硅片厂产能转向太阳能多晶硅
- 据有关媒体报道，2008开春以来，整体景气仍维持在观望且偏悲观的气氛中，而半导体产业的景气动态则是太阳能业者积极观察的焦点，许多太阳能业者认为，一旦半导体产业受到大环境的影响使其产能利用率下滑，则闲置的料源就有机会流向仍在缺货的太阳能产业，有机会为2008年太阳能料源干旱期来点甘露。 2008年仍是太阳能的缺料高峰期，虽然老字号的多晶硅厂包括美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC及美国MEMC等都将开出新产能，但这些新产能的成长速度仍不及后端电池、模组厂等的扩产速度，再加上新加入者产出
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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