据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
关键字：
台积电 美国 补贴 半导体 芯片
根据Gartner的数据，全球半导体收入在2023年出现了下降，总额达到了5330亿美元，较2022年下降了11.1%。这一下降对几家半导体制造商产生了负面影响。在2023年，仅有25家最大的半导体制造商中有9家实现了收入增长，而有10家录得了两位数的下滑。前25家半导体供应商的综合收入在2023年下降了14.1%，占据了市场的74.4%，而在2022年这一比例为77.2%。英特尔在2023年仍然是排名第一的半导体制造商，收入达到了487亿美元，紧随其后的是三星电子，收入为399亿美元。一年前，三星还排名
关键字：
半导体 市场 国际
世界上最大的芯片制造商正在努力恢复运营，此前台湾发生了一场大地震。对于从iPhone和电脑到汽车和洗衣机等产品的制造商来说，这是一个受欢迎的迹象，因为它们依赖先进的半导体。周三早晨，一场7.4级的地震袭击了台湾东海岸，是25年来最强烈的一次，造成了9人死亡，引发了山体滑坡和倒塌建筑物。台湾半导体制造公司，也就是领先的芯片制造商台积电，主要在岛屿的另一侧运营，尽管公司表示其设施确实经历了一些震动。台积电在地震后暂时撤离了一些制造厂，但周三晚些时候表示员工安全，并已返回工作场所。台积电在周三晚间发表的一份声明
关键字：
半导体 市场 国际
美国政府计划向全球最大的半导体芯片制造商提供66亿美元，以帮助其在亚利桑那州建造三家工厂，这是乔·拜登总统为确保先进芯片供应所做出的努力的一部分。白宫周一宣布，已与台湾半导体制造公司（TSMC）签署了一项非约束性协议，为凤凰城的制造厂（或“厂房”）提供资金，此外还有约50亿美元的政府贷款。拜登在一份声明中表示：“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们从生产几乎占世界产能近40%的水平下降到了接近10%，而且没有最先进的芯片。”“这让我们面临着重大的经济和国家安全风险。”除了之前宣布的两家美国工厂外，这
关键字：
半导体 市场 国际
受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，半导体市场正不断释放利好信号。近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为，智能手机、数据中心与AI等带动下，韩国芯片出口额上升。与此同时
，美国半导体行业协会（SIA）对外表示，今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元，同比增长15.2%，2月全球半导体销量同比增长14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.
关键字：
半导体 CoWoS
3日早上7点58分左右，中国台湾花莲发生规模7.2地震，扰乱台积电在内的公司营运，台积电对此表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。许多外媒则示警，这凸显了台积电和全球芯片供应链处在地震的风险与威胁之中。 根据《商业内幕》报导，这场7.2强震凸显了全球芯片供应链和台积电的脆弱性，台积电是世界上最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地。报导示警，如果大地震能够扰乱台积电，那么更具破
关键字：
半导体 芯片供应链 台积电 EUV
花莲昨（3）日发生规模7.2地震，是继921大地震后，近25年来中国台湾最大规模，扰乱了包括台积电在内的营运，外媒强烈关注中国台湾科技业的动向。美媒《商业内幕》（ Business Insider ）撰文示警，中国台湾大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。报导引述台积电说法指出，部分晶圆厂已被疏散以采取预防措施，但所有人员均安全。台积电发言人则表示，从周三下午起，被疏散的人也开始返回工作岗位，不过一些工地的工作已暂停，待检查后才能恢复，公司目前正在确认影响的细节，初步检查显示建筑工地都「正常」。值得
关键字：
强震 半导体 台积电
台湾半导体制造公司（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，以其先进的制造技术而闻名。2024年，TSMC的股价预计将继续上涨，这主要得益于其在人工智能和高性能计算领域的领先地位。随着人工智能技术的迅速发展，对高端AI GPU的需求不断增加，这些GPU几乎全部由TSMC的先进芯片技术提供支持。这使得TSMC在半导体代工服务市场的占有率超过50%，并为其长期增长前景提供了强有力的支撑。此外，TSMC在2024年的收入预计将增长超过20%，这进一步增强了投资者对其股票的信心。这一增长主要得益于其在7纳米和5纳米
关键字：
半导体 TSMC 市场
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究，这些芯片将用于高能机器，如电动汽车和制造设备。英国政府表示，这项投资中有1400万英镑（合1760万美元）专门用于用于功率电子学中的芯片。这些新工具主要设在纽卡斯尔和斯特拉斯克莱德，旨在帮助研究人员和企业测试创新在功率电子学中的应用，并改善其半导体封装工艺。此举包括向硅晶圆添加复杂的外壳，以便它们能够与它们设计用于处理信息的设备进行交互。英国技术与数字经济国务次长Saqib Bhatti表示：“这项对开放式访问技术的投资将确保英国研
关键字：
半导体 市场 国际
3月29日，据路透社报道，以国家安全为由美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效，这距离美上次出台措施仅半年不到。修订针对半导体项目出口，进一步加强对中国人工智能芯片、半导体制造设备产业链的限制。
关键字：
美国 半导体 AI 芯片 云计算
GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
关键字：
GPU 台积电 英伟达 半导体
作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
关键字：
半导体 ERS 拆键合 晶圆制造
Omdia
的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000
亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI)
的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。该消息发布之际，Omdia 分析师正筹备在2024 年 4 月 17 - 18
日在台北举行的Omdia 台湾科技产业研讨会上发表见解。
纯晶圆代工总收入增长率 2014-26自
关键字：
Omdia GenAI 半导体 供应链
3月27日消息，据外媒报道，为留住光刻机设备巨头阿斯麦（ASML）继续在荷兰发展，荷兰政府计划向ASML注入至少10亿欧元资金。本月初，荷兰当地报纸De Telegraaf揭露，ASML计划将公司搬离荷兰。报道指出，ASML已向荷兰政府提出了意向，表示将有可能在其他地方扩张或迁移，法国是选择之一。根据荷兰通讯社的消息，荷兰政府为此专门成立了一个名为“贝多芬行动”的特别工作小组，由首相马克·吕特亲自领导，旨在与ASML进行协商以解决其对荷兰当地劳动力供应、法规政策和供应链安全的担忧。最新消息指出，荷兰政府计
关键字：
半导体 光刻机 ASML
印度正加速成为全球半导体生产强国的努力，今年已有三家工厂开工，但其成功取决于是否能消除仍然存在的基础设施问题。在总理纳伦德拉·莫迪的领导下，印度通过税收改革和补贴吸引投资，加速了该领域的发展。政府在二月底批准了建造三家半导体工厂。其中两家——由塔塔电子和台湾力晶半导体拥有的制造中心，以及由日本瑞萨电子、泰国明星微电子和印度CG Power拥有的装配厂——位于莫迪的家乡古吉拉特邦。第三家工厂，属于塔塔半导体装配和测试公司，位于阿萨姆邦，这个邦一直很难吸引制造商。“这些半导体制造中心将对整个国家产生持久的影响
关键字：
半导体 市场 国际
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473