当地时间11月1日，半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“9月份全球半导体销售额连续第七次环比增长，强化了今年中期芯片市场的积极势头。半导体需求的长期前景依然强劲，芯片为无数产品提供支持，并催生未来新的变革性技术。”从地区上看，中国月度销售额
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11 月 2 日，在 2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）中，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军做了半导体——改变世界的力量的主题演讲。从半导体支撑全球经济持续发展、半导体推动科技持续创新、半导体与计算机一路相伴，改变我们的生活、半导体助力人工智能，提升人类的脑力、半导体成为改变世界地缘政治的工具等方面展开解读。半导体支撑全球经济持续发展衡量经济发展的一个重要指标就是 GDP。从统计数据看，2003 年前后全球 GDP 发生了巨大变化。从数
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据武汉市科技局官微消息，日前，半导体芯片生产中的重要工艺设备——“薄膜生长”实验装置在武汉通过验收，这项原创性突破可提升半导体芯片质量。据悉，半导体薄膜生长是芯片生产的核心上游工艺。这套自主研制的“薄膜生长”国产实验装置，由武汉大学刘胜教授牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。这套“薄膜生长”国产实验装置由“进样腔”、“高真空环形机械手传样腔”等多个腔体和“超快飞秒双模成像系统”、“超快电子成像系统”等多个
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据外媒《The register》报道，当地时间10月20日，印度已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC）。印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度半导体研究中心将成为印度半导体能力不断增强的核心机构，类似美国MIT的林肯实验室或欧洲Imec等著名实验室。该机构将致力于“半导体制程、先进封装、化合物半导体及无晶圆厂设计和电子设计自动化工具”，希望通过产官学合作，促进从实验室到晶圆厂的无缝转移，缩小研究与制造间的差距。根据报道，印度可能意识到自
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日本半导体制造设备协会（SEAJ）10月24日发布的最新数据显示，日本9月份芯片制造设备销售额为2987.38亿日元，环比（8月：2865.04亿日元）增长4.3%，同比（2022年9月：3809.29亿日元）下降21.6%。此外，该协会发布的FPD（平板显示器）设备数据显示，9月份FPD设备的销售额为137.18亿日元，比上个月（2023年8月：177.04亿日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38亿日元）。SEAJ此前发布预测称：由于美国芯片出口管制，加上以DRAM为主的
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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最近，看到了两则新闻，一则是介绍美国几家芯片大厂投资新建或扩建晶圆厂的，另一则是介绍中国多个半导体项目上马或建造仪式的。美国方面，三大芯片厂商英特尔、格芯和美光动作频频。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，该公司计划投资 80 亿美元，到 2030 年，将其位于德国德累斯顿的晶圆厂产能提高一倍。在美国本土，格芯计划扩大三个生产据点，其中一个在佛蒙特州，两个在纽约，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特尔表示计划在美国俄亥俄州新建两座
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台湾经济部长王美华周五表示，台湾芯片制造商台积电已收到美国的豁免延期，可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。去年10月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一项措施，切断中国与世界任何地方使用美国工具生产的某些半导体芯片的联系，从而大大扩大了减缓北京技术和军事进步的范围。韩国政府本周表示，三星电子和 SK 海力士将被允许无限期地向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需美国单独批准。全球最大的代工芯片制造商台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产不太先进的
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就在中国宣布限制对制造半导体至关重要的锗和镓的出口一个月后，其材料的海外出货量降至零。北京表示，此后已批准了一些出口许可证，但这些限制是一个严厉的警告，表明中国拥有强大的武器，可以在围绕科技未来不断升级的贸易战中使用。 此前，美国、欧洲和日本限制向中国销售芯片和芯片制造设备，以切断中国获得可用于军方的关键技术的渠道。“现在判断限制有多严格还为时过早。 [但是]如果中国最终阻止大量出口，就会导致直接消费者的供应链中断，”欧亚集团地球技术总监陆晓萌说。中国几乎垄断了这两种元素的生产。 根据美国地质调查局 (U
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半导体产业作为现代科技的重要支撑，对经济发展和社会进步起着关键性的作用。半导体在计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗设备等各个领域广泛应用，扮演着连接现实世界与数字世界的桥梁。然而，半导体产业正面临着严峻的挑战。1、技术研发半导体技术日新月异，要保持竞争力必须不断进行技术研发和创新。新兴技术的涌现不仅促使企业进行升级换代，同时也带来了更多的市场机会。然而，技术研发需要投入大量的资金和人力资源，对于规模较小的企业来说具有较大的挑战。 2、产品质量半
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日本正在吸引各种资源，以复兴半导体。
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计算硬件、通信网络、能源网格、汽车系统和消费电子产品都需要相同的关键组件：半导体芯片。 这就是为什么供应链瓶颈和芯片短缺给全球无数行业带来巨大压力。为了改善这种短缺并保持竞争优势，美国和欧盟都通过了促进各自半导体行业的法案，包括华盛顿的《2022 年半导体和科学生产激励措施法案》（CHIPS 法案），主要旨在减少对不稳定半导体的依赖 国外供应链。欧洲官员同意与美国类似的融资目标和市场目标。然而，欧盟的半导体行业显然处于成熟的早期阶段。 因此，像美国那样投资制造业并不一定能为欧洲企业带来最佳结果。毕竟，美国
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这家荷兰制造商生产一些世界上最先进的微芯片生产系统ASML 是一家总部位于荷兰费尔德霍芬的荷兰公司，设计和构建用于半导体芯片生产的系统和软件。它是目前世界上唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的公司，该机能够通过使用更短波长的光来生产更小、更快、更强大的微芯片。ASML还生产深紫外（DUV）光刻系统、计量和检测系统以及计算光刻软件； 翻新现有机器； 并提供广泛的培训和客户支持服务。 阿斯麦性能由于对中国国际贸易限制增加的背景下对半导体芯片需求的担忧，ASML 的股票表现在 2022 年全年大幅下跌
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《欧洲芯片法案》于 9 月生效，其确保欧洲半导体供应的目标的关键是一项新的芯片合资企业 (JU)，该法案带着大量预算和一长串待办事项清单登上舞台。欧盟的目标是到 2030 年将其全球半导体市场份额翻一番，达到 20%，《芯片法案》中的各种举措动员 430 亿欧元的公共和私人投资来实现这一目标。 其中包括来自欧盟预算的 33 亿欧元，预计成员国也将予以匹配。Chips JU 的一个具体目标是弥合研究与工业之间的差距，并减少欧洲对中国和其他地区半导体的依赖。 它不是一个全新的机构，而是关键数字技术合作伙伴关系
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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