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半导体测试 文章 进入半导体测试技术社区

半导体测试|新涌现的技术与物流挑战

  • 半导体技术的发展迅猛而广泛,目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面,几乎无处不在。尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战,但半导体行业仍然充满活力,并继续保持增长势头。据行业分析公司 Statista 给出的预测数据,2021年半导体年出货量达到历史最高水平(如图1所示),即出货量将达到 1.14 万亿件,总价值约为 4700 亿美元。这一创纪录的增长也将为半导体行业带来一系列挑战。
  • 关键字: 半导体测试  罗德与施瓦茨  

降低时间成本提升良率 泰瑞达为半导体测试提速

  • 芯片测试贯穿于半导体研发到量产的全部过程,是半导体制造无法绕开的一环。虽然近些年半导体工艺的演进速度放缓,但因为制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂,使得测试和验证的复杂程度大幅提升。 新工艺,新挑战 随着制作工艺越来越先进,芯片上的晶体管集成度也越来越高。为数量暴增的晶体管进行测试势必会造成芯片测试时间的增加。另外,模拟和射频芯片测试过程中模拟测试占比重较大,且在测试之前需在内部进行trim调整,这样会带来额外的测试时间,测试时间的增加,就意味着更高的测试成本。Wafer yield也是先进工艺带来的一个
  • 关键字: 泰瑞达  半导体测试  UltraFLEX  

致茂并购ESS扩大半导体测试应用市场

  • 致茂电子并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System,其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C,可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量,以符合晶片市场对于极低温与高温的测试需求。因应5G、物联网、车联网等新兴应用,以及先进封装制程中高效能运算(HPC)与AI等晶片所需的高功率温控需求,ESS拥有达1,500W的冷却技术可满足晶片所需的高功率温控。根据TrendF
  • 关键字: 致茂  ESS  半导体测试  

日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长

  • 封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能,其中系统级封装(SiP)及扇出型封装(Fan-out)成长表现备获看好。
  • 关键字: 日月光投控  半导体测试  NPI  

挑战传统ATE,测试厂商发力半导体测试

  • 2017年春天开始,笔者有幸每个月接触一家测试巨头的高管,谈论2017中国市场的热点时,半导体测试是被提及的最多的一个,也是最让很多人意外的一个。
  • 关键字: ATE  PXI  NI  半导体测试  

PXI加入战局,ATE全面模块化时代到来

  • 半导体测试ATE是整个测试系统中最为精密的一个环节,也是最具市场价值的测试应用领域之一,相比于几万块钱规模的自动化测试系统,动辄百万的半导体测试ATE从技术上就限制了很多玩家的进入。当然,庞大的系统有自己固有的问题,就是设备的使用成本过于昂贵,基于这样的需求,NI的PXI技术寻找了市场的切入点技术找到了市场的切入点。 在快速变迁的市场环境下,设备性能不断挑战着ATE系统功能的极限,测试设备的淘汰速度加快,测试成本也随之增加,因而需要与日益严苛的性能需求保持同步。 成本效益是NI吸引半导体测试客户的最大亮
  • 关键字: PXI  ATE  NI  模块化  半导体测试  

NI半导体测试系统 开启ATE测试新未来

  •   如果你想要对半导体芯片设计和测试的新动向有所了解,这无疑是个非常合适的地方。9月3日至9月5日,NationalInstruments又将发布新的半导体测试仪。这次的发布依然端庄大气,场合是在2014SEMICONTaiwan国际半导体展上。
  • 关键字: NI  半导体测试  

爱德万测试主攻亚洲市场

  •   半导体测试巨头爱德万测试(Advantest)是一家日本测试公司,爱德万测试(Advantest)于去年7月购并惠瑞捷(Verigy),惠瑞捷与爱德万测试于今年4月1日起已正式整并至爱德万测试,自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。   合并后的爱德万测试和惠瑞捷优势互补,在ATE、SOC以及Memory Test市场占有率居全球第一位,并在扩大客户群、提升服务以及拓展业务范围等方面取得了明显的优势。   爱德万测试(Advantest)5月21日在上海Kerry Hotel举行媒体发布会。爱德万
  • 关键字: 爱德万  半导体测试  

集成在半导体测试中的重要性

  • 在今年5月1日于美国加利福尼亚州伯克利(Berkeley)举行的2006年VLSI测试研讨会上,一个专家小组探究了可测试设计(DFT)的发展前景。我们的姊妹出版物EDN的执行主编Ron Wilson报道说,讨论的主要问题是单点工具或集
  • 关键字: 集成  半导体测试    

惠瑞捷宣布收到爱德万的修订后并购提案

  •   惠瑞捷有限公司 (Verigy Ltd.)今天宣布,已收到来自爱德万公司(纽约证券交易所代码:ATE)的修订后并购提案,以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。  
  • 关键字: 惠瑞  半导体测试  

半导体测试业重组风又起

  •   惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议,合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一,LTX-Credence的特长在于成本优化解决方案,这种互补性正是两家公司的合并基础。   
  • 关键字: 惠瑞捷  半导体测试  

惠瑞捷和LTX-Credence拟建立半导体测试解决方案领域的领军企业

  •   提高在极具吸引力的系统级芯片测试市场上的占有规模。   将具有高度互补性的产品、市场、顾客和营销渠道结合起来。   合并后的年度协同效应估计至少为2500万美元。   惠瑞捷宣布其散股及股份回购计划以及控股公司重组工作   库比蒂诺,加州与米比他思,加州,2010年11月18日——惠瑞捷(纳斯达克交易代码:VRGY) 与LTX-Credence Corporation (纳斯达克交易代码: LTXC) 今天宣布双方进入最后的合并协议,合并形成
  • 关键字: 惠瑞捷  半导体测试  

吉时利ACS基础版V1.2为半导体测试应用提供全新可用性、便捷性和高产能体验

  •   吉时利仪器公司,作为全球先进电子测试仪器和系统的领先制造商,日前针对半导体测试与测量应用推出ACS基础版半导体参数测试软件的最新版本。ACS基础版V1.2进一步提高了元件或离散(封装的)半导体器件特征分析的可用性、便捷性和测试产能。它具有Trace模式,能够实时检查测量结果,采用交互的方式控制电压扫描,避免紧急情况下可能出现的器件击穿。除了完全支持吉时利各种数字源表(SMU)之外,ACS基础版将高速硬件控制、器件连接和数据管理功能集成在一套简洁易用的工具中, 并针对部件验证、调试和分析进行优化。要想了
  • 关键字: 吉时利  半导体测试  ACS  
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