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半导体器件 文章 进入半导体器件技术社区

超快速IV测试技术简介-半导体器件特性测试的变革

  • 超快速IV测量技术是过去十年里吉时利推出的最具变革性的方法和仪器,吉时利一直以其高精度高品质的SMU即原测试单元而著称,吉时利的原测试单元在过去的三十年里一直被当做直流伏安测试的标准,一些著名的产品例如236
  • 关键字: IV测试  技术简介  半导体器件  特性测试    

安捷伦完成对Accelicon Technologies的方案技术收购

  • 安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布为电子行业提供器件建模及验证的Accelicon Technologies 软件解决方案和技术现已成为安捷伦的一部分。两家公司已于 2011 年 12 月 1 日宣布收购协议,此次交易的具体财务细节尚未透露。
  • 关键字: 安捷伦  半导体器件  

电子技术三大新方向

  • 电子产品的基本价值是方便性。这一方便性由于LSI(大规模集成电路)而得到大幅提升。但是,引导半导体产业...
  • 关键字: iPhone  半导体器件  数据中心  

超快速IV测试技术-半导体器件特性测试的变革

  • 超快速IV测量技术是过去十年里吉时利推出的最具变革性的方法和仪器,吉时利一直以其高精度高品质的SMU即原测试单元而著称,吉时利的原测试单元在过去的三十年里一直被当做直流伏安测试的标准,一些著名的产品例如236
  • 关键字: IV测试  半导体器件  特性测试    

OHM大学理工系列 半导体器件 滨川 139页

  • OHM大学理工系列 半导体器件 滨川 139页
  • 关键字: 半导体器件  

SEMI:明年全球硅晶圆出货面积将增长23%

  •   SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测,预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望,其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸,2010年和2011年将分别增长23%和10%。   “用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道。“在未来两年,硅晶圆出货量将超过全球金融危机和半导体产业低迷之前的水平,2
  • 关键字: 半导体器件  硅晶圆  

中国南车建成大功率半导体产业基地

  •   9月8日,随着第一批高压大功率晶闸管正式投片,国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。   为满足国民经济发展的急切需求,打破国外公司的市场垄断,推动大功率半导体产业上水平、上规模,中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司(南车时代电气)依托公司良好的技术基础,总投资近3.5亿元,于2006年年底启动大功率半导体器件研发及产业化基地的建设,历经22个月后实现正式投产。   位于湖南株洲的生产基地总面积超2万平方米,部分净化级别达到了100级,由于产品对生产环境的要求极其苛刻
  • 关键字: 半导体器件  IGBT  二极管  

突破功耗和成本限制设计中国需要的FPGA

  •   欧美主流市场需要大尺寸、复杂而且昂贵的FPGA,而中国市场需要低功耗、高保密性、小尺寸以及低成本的FPGA产品。为此,Actel设计了满足中国市场需求的FPGA。   国际金融危机使各国政府最终认识到,创建一个高能效的全新世界是构建可持续发展体制的最佳路径之一。实际上,早在多年前,爱特就已经   将关注焦点转向高能效的现场可编程门阵列(FPGA),目标是推出创新的可编程逻辑解决方案,能在芯片和系统两个层面上降低功耗,而这正是客户非常重视的特性。我们的发展成果证实这项战略是成功的。如今,爱特公司已经
  • 关键字: Actel  FPGA  半导体器件  

电子垃圾难处理 这个难是难在何处?

  •   电子垃圾难处理,这个难是难在何处?   我觉得最难的地方就是电子垃圾的分类。堆积场中有各式各样的废弃物电子类,电器类,大的,小的,让人觉得演化缭乱无处下手来处理。如果先将他们分好类别,比如说废弃的电视机,显示器是一类,冰箱是一类,然后小的手机,电话机……等等先分好类。接下来就简单了,产品是怎样生产出来的倒过来执行就会分解成零部件。到了这个时候电子垃圾就不再难处理了。各种拆解下来的零件再分好类,电阻、电容、半导体器件、电池……到了这一步回收应该不
  • 关键字: 电子垃圾  电阻  电容  半导体器件  

FPGA跻身汽车系统关键应用领域

  •   消费者迫切需求的辅助驾驶系统技术需要具有先进精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于这些系统尺寸很小,而且彼此非常靠近,因此还要求器件具有超低功耗和良好的耐久性。空间受限的系统在设计方面存在的热可靠性问题可通过采用较少的元件及超低的功耗来解决。Actel公司以Flash为基础的ProASIC3 FPGA具有固件错误免疫力、低功耗和小外形尺寸等优势,因而消除了FPGA(现场可编程门阵列)用于安全关键汽车应用领域的障碍。   汽车工程师过去通常依赖于MCU(微控制器)和定制ASIC(专用集成电
  • 关键字: FPGA  ASIC  MCU  ProASIC3  半导体器件  

研诺推出新型WLED驱动器

  •   美国加州圣克拉拉——2008年6月——专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(纳斯达克股票市场代码:AATI),日前宣布推出代号为AAT2848的芯片,这是一款用于白色发光二极管(WLED)背光显示和闪光灯应用的新型三重模式电荷泵驱动器芯片。在1个小型3mm  x 3mmTQFN33-20封装内,AAT2848可驱动4个背光通道,每通道电流可高达30mA;以及两个驱动电流各高达300mA的闪光通道,其并行总电流高
  • 关键字: 研诺  半导体器件  AAT2848  动器芯片  

半导体器件渗入电路保护市场 现融合趋势

  •   虽然变阻器、保险丝和PPTC热敏电阻等被动元器件一直是电路保护中的主角,但电子产品便携化和可靠化等发展需求,使得半导体分立器件和芯片开始在电路保护中锋芒渐甚,例如在ESD静电保护中,TVS/齐纳二极管已经取代了变阻器成为主角。面对这种趋势,传统被动元件制造商在积级开发新材料的同时,也尝试与半导体材料进行融合,例如泰科电子的PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块,就成功地融合了PPTC与半导体材料,可以提供过流过压综合保护。   “过去几年来业界开始对整个保护重视起来,即保护不再
  • 关键字: 半导体器件  

半导体器件:技术不断进步 应用指日可待

  •   2006年半导体器件的开发取得一系列新进展。引人注目的是美国开发出速度高达845GHz的晶体管。由于技术的不断进步,传统的半导体器件外形获重大改进。器件的形状并非只有芯片一种。美国科学家已开发出仅1纳米的单分子晶体管;日本厂商在世界上领先研制出厚度与普通纸相当的“电子纸”;日立公司小米粒大小的电子标签已可月产上百万个。此外,韩国三星公司在大容量存储器上取得领先世界的重大进展;英特尔公司划时代的硅光电激光器问世;IBM开发成功超高速的硅锗半导体器件。现分别介绍如下。   晶体管:速度高达845GHz  
  • 关键字: 07展望  半导体器件  医疗保健类  
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半导体器件介绍

  用半导体材料制成的具有一定功能的器件,统称半导体器件。为了与集成电路相区另,有时也称为分立器件。半导体器件主要有二端器件和三端器件两大类。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波 [ 查看详细 ]

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