7月11日消息，据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延
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USB3.0 芯片
同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，
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USB 3.0 外设 电源
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉近与NEC之间的距离。
Fresco Logic总经理表示，虽然USB是全球最通用的传输接口，但3.0的推展势必需要时间，Fresco Logic与NEC属于竞合关系，将一起携手把市场做大，以USB2.0的推展成果作为目标，惊人
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NEC USB3.0
本文的低压低功耗 CFOA,它在只需1V 电源电压情况下，仅产生0.7mW 功耗，84.2dB 的开环增益，62°的相位裕度，高达138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的输出电压范围
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CMOS 0.5 um 电流反馈
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先硅晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式储存产品进行最佳化设计，是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软体相容性，包括于2009年底开始进入量产的SW6316。业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转，正推动各类储存应用与
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Symwave 储存控制器 USB3.0 SW6313
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。
这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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IC设计 USB3.0 控制器
支持USB 3.0标准已经成为目前主板市场上的一大卖点。不过目前主板厂商们使用的USB 3.0控制器方案(大多来自NEC)基本都只能支持两组USB 3.0接口，如果机箱提供前置USB 3.0接口的话经常会出现“顾前不顾后”的情况。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已经开始试产全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四组下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB传输外，还向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4线VCUT05A4-05S-G-08双向对称(BiSy)ESD保护阵列，可保护PC和便携式消费电子产品中的USB 2.0等数据端口应用。
新的保护阵列在0V时具有16pF的低容值，在5V工作电压下的泄漏电流小于0.1μA。器件使用广为采用的SOT23-5L封装，在生产过程中很容易进行处理，0.7mm的超薄厚度可节省电路板空间。
VCUT05A4-05S-G-08能够对4条数据线提供瞬态保护，保护等级达到pe
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Vishay ESD保护 USB2.0
建设世界现代田园城市，必须要有强大的产业支撑，更要直奔高端产业和产业高端。作为高新技术的聚集地，成都高新区在培育本土高端产业方面有着明确的路径选择———在集成电路、光电显示、软件及服务外包三大产业集群上率先实现跨越，打造千亿产业集群。
在高新区创新中心孵化园内，一些拥有先进技术的本土科技型企业正在飞速成长，这些看似不知名的企业，其实在各自领域拥有强大的影响力、控制力，甚至成为跨国巨头的合作伙伴，四川和芯微电子股份有限公司就是其中一家。
U盘传输提速10倍
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和芯微 USB3.0
IIN/C1（V/S），1UA电流为10的负6次方/800*10的负12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的时间林约是9MS，频率为111HZ。实际上必须加上上升时间，所以振荡频率大约为100HZ。因为C1的微调很困难，所以允许A2的正反
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100 0.1 KHZ 电流
电路的功能比较电路的基准电压大多是用电阻把电源电压分压后得到，这种方法适用于基准电压一旦选定就无须调整的情况。如果基准电压能从外部通过数字信号来改变，应用起来将会更方便。本电路是基准电压从同相输入端输
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0.1 9.9 数字式 基准电压
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