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EEPW首页 >> 主题列表 >> 功率半导体

功率半导体 文章 进入功率半导体技术社区

强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立

  • 4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂,共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道,促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成,携手共创汽车功率半导体行业的新局面。成立分会 推进产业高质量发展当前,汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道,汽车功率芯片是新能源汽车的重要器
  • 关键字: 产业链协作  汽车芯片  功率半导体  湖南三安  

功率半导体市场需求攀升,盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单

  • 今日,盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。当前,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的第三代半导体迅速发挥发展,其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉,碳化硅衬底用于功率半导体制造,而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热,以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加
  • 关键字: 功率半导体  盛美上海  Ultra C SiC  衬底清洗  

SiC功率半导体市场分析;厂商谈IGBT大缺货

  • 根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析,随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%。与此同时,受惠于下游应用市场的强劲需求,TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源2全球车用MCU市场规模预估2022年全球车用MCU市场规模达82
  • 关键字: SiC  功率半导体  IGBT  美光  

一文读懂功率半导体

  • 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。凡是在拥有电流电压以及相位转换的电路系统中,都会用到功率器件,MOSFET、IGBT主要作用在于将发电设备产生的电压和频率杂乱不一的“粗电”通过一系列的转换调制变成拥有特定电能参数的“精电”、供给需求不一的用电终端,为电子电力变化装置的核心器件之一。在分立器件发展过程中,20世纪50年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20世纪60至70年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代
  • 关键字: 功率半导体  MOSFET  IGBT  

日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体:提高用电效率、增加电动车续航里程

  • 据日本共同社日前报道, 日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于今年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原材料。据悉,罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器运转的用电效率, 若装在纯电动汽车上,续航里程可提升一成,电池体积也可更小。据悉,罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产,还计划为增产投资最多2200亿日元(约合人民币114亿元),并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。公开资料显示, 碳化硅具备
  • 关键字: 罗姆  功率半导体  碳化硅  新能源车  

株洲中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工

  • 据石峰发布消息显示,10月28日,株洲市中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工。据悉,该项目位于株洲市石峰区轨道交通双创园内,占地约266亩,计划总投资逾52亿元,项目建成达产后,可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力,产品主要面向新能源发电及工控家电领域。时代电气9月公告称,控股子公司株洲中车时代半导体有限公司,拟投资中低压功率器件产业化建设项目,包括中低压功率器件产业化(宜兴)一期建设项目和中低压功率器件产业化(株洲)建设项目(以下简称“株洲子项目”),项目投资总额约1,111,869
  • 关键字: 中车时代  功率半导体  

英飞凌在匈牙利设立新厂 扩充大功率半导体模块产能

  • 英飞凌科技(Infineon)于匈牙利采格莱德设立新厂,用于大功率半导体模块的组装和测试,以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。此外,英飞凌还进一步扩大了投资,提高大功率半导体模块的产能,广泛用于风力发电机、太阳能模块以及高能效马达驱动等应用,推动绿色能源的发展。英飞凌营运长Rutger Wijburg表示,英飞凌遵循的是长期可持续增长的发展道路。在低碳化和数字化趋势的推动下,英飞凌半导体解决方案的市场需求不断增长。采格莱德工厂为推动绿色能源的发展作出了重要贡献,新工厂的建设将进一步助力英飞凌满足日益
  • 关键字: 英飞凌科技  功率半导体  

功率半导体组件的主流争霸战

  • 功率半导体组件与电源、电力控制应用有关,特点是功率大、速度快,有助提高能源转换效率,多年来,功率半导体以硅(Si)为基础的芯片设计架构成为主流,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体组件的应用更为多元,效率更高。MOSFET与IGBT双主流各有痛点高功率组件应用研发联盟秘书长林若蓁博士(现职为台湾经济研究院研究一所副所长)指出,功率半导体组件是电源及电力控制应用的核心,具有降低导通电阻、提升电力转换效率等功用,其中又以MOSFET(金属氧化半导体场效晶体管)与IGBT(绝缘
  • 关键字:   碳化硅  氮化镓  功率半导体  

功率半导体冷知识之二:IGBT短路时的损耗

  • IGBT主要用于电机驱动和各类变流器,IGBT的抗短路能力是系统可靠运行和安全的保障之一,短路保护可以通过串在回路中的分流电阻或退饱和检测等多种方式实现。IGBT是允许短路的,完全有这样的底气,EconoDUAL™3 FF600R12ME4 600A 1200V IGBT4的数据手册是这样描述短路能力的,在驱动电压不超过15V时,短路电流典型值是2400A,只要在10us内成功关断短路电流,器件不会损坏。IGBT的短路承受能力为短路保护赢得时间,驱动保护电路可以从容安全地关断短路电流。短路能力不是免费的器
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启方半导体功率半导体用0.18微米高压BCD工艺开始量产

  • 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高压BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺已经开始量产。  BCD是一种单片集成工艺技术,它将用于模拟信号控制的双极器件、用于数字信号控制的CMOS和用于高压处理的DMOS同时制作在同一个芯片上。这种工艺适用于各种功率半导体产品,具有高电压、高可靠性、低电子干扰等优点。近年来,随着电子设备系统尺寸的缩小和功率效率的提高变得越来越重要,对合适的功率半导体的需求也越来越大,因此对BCD的需求也在增加。启方半导体为工作电
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东芝新建12吋晶圆厂 扩大功率半导体产能

  • 东芝(Toshiba)日前宣布,将在日本石川县建造一个新的12吋(300mm)晶圆制造厂,主要用于生产功率半导体。该厂预计于2024财年开始量产,整体供应的产能将会是目前的2.5倍。 东芝指出,新晶圆厂的建设将分两个阶段进行,第一阶段的生产计划在 2024 财年开始。当第一阶段的生产满载时,东芝的功率半导体产能将是之前的2.5 倍(2021财年)。东芝表示,功率半导体是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电子和工业设备自动化的需求正在扩大,对低压MOSFET(金属氧
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功率半导体:新能源需求引领,行业快速发展

  • 功率半导体:市场空间大,细分品类多1.1. 简介:能源转换的核心器件,细分品类众多功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要指能够耐 受高电压或承受大电流的半导体分立器件,主要用于改变电子装置中 电压和频率、直流交流转换等。功率半导体主要起源于 1904 年第一个二极管的诞生,而 1957 年的美国 通用电气公司发表的第一个晶闸管,标志着电子电力技术的诞生; 1970 年代,功率半导体进入快速发展时期,GTO、BJT 和 MOSFET 的 快速发展,标志着第二代电子电力器件的诞生。之后 1980
  • 关键字: 功率半导体  新能源  

碳化硅在新能源汽车中的应用现状与导入路径

  • 碳化硅具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,可以很好地满足新能源汽车电动化发展趋势,引领和加速了汽车电动化进程,对新能源汽车发展具有重要意义。我国新能源汽车正处于市场导入期到产业成长期过渡的关键阶段,汽车产销量、保有量连续6年居世界首位,在全球产业体系当中占了举足轻重的地位。新能源汽车产业的飞速发展,极大地推动了碳化硅产业发展与技术创新,为碳化硅产品的技术验证和更新迭代提供了大量数据样本。
  • 关键字: 碳化硅  新能源汽车  功率半导体  202110  MOSFET  SiC  

英飞凌高层谈发展策略及经营理念

  • 2021年9月,英飞凌科技宣布位于奥地利菲拉赫的300 mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元(1欧元约为人民币7.5元),是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌为何非常重视功率半导体的发展?其整体发展思路是什么?
  • 关键字: 202110  功率半导体  工厂  

英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用

  • 英飞凌科技(Infineon)今日宣布,正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体芯片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺,大量的使用再生能源与节能设计,一落成就是座零碳排的现代化厂房,同时它也充分结合了自动化与数字化控制的技术,并使用人工智能方案来进行维护,以达成最高的营运效率。 英飞凌的资深员工,将第一片出厂的晶圆递交给执行长为了实现这座高科技半导体厂房,英飞凌共募集了16 亿欧元的投资额,是欧洲微电子领域中最大规模的投资项目之一,也是现代化程度最高的半导体组件工厂之一。英飞凌
  • 关键字: 英飞凌  12 吋  功率半导体  
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