12月4日消息，美国纽约当地时间本周一，美国半导体产业协会表示，在个人电脑需求高于预期、圣诞旺季期间销售强劲的拉动下，今年10月份全球半导体产品的销售较上年同期增长了5%。
据国外媒体报道称，今年10月份全球半导体销售额为231亿美元，与9月份的226亿美元相比增长了2%。
美国半导体产业协会在其月度报告中说，PC销售量的强劲增长推动今年头10个月微处理器的销售量较上年同期增长了15%。
美国半导体产业协会表示，今年，全球半导体产品销售的增长速度符合其3.8%的预期。报告指出，消费者
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NEC电子宣布，其主力业务的系统LSI(大规模集成电路)将从新一代产品开始委托给外部企业生产。最早将从2009年开始委托给合作伙伴东芝等厂商。同时正式宣布了业务体制重组计划。
计划称，将于2008年4月将6家半导体生产子公司整合为3家。此举的目的是，在尖端半导体业务费用不断增大的背景下，在与其他厂商进行合作的同时降低成本，借此建立可灵活应对需求变动的生产体制。
在日本国内，NEC电子拥有在硅晶圆上烧制电路的前工序业务子公司4家和进行封装的后工序业务子公司2家。NEC电子将把这6家子公司整合
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继今年9月进入四核服务器CPU市场后，11月20日，AMD Spider平台的发布标志着AMD开始进入四核桌面计算市场。在此之前，来自AMD总部的专家介绍了Spider平台的特点。
Spider平台的发布也是AMD收购ATI以来，首次同步发布CPU(Phenom，弈龙处理器)、GPU(ATI Radeon HD 3800系列图形处理器)和芯片组(AMD 7系列芯片组)。
上述三种芯片并不仅仅是发布时间上的巧合，而是在设计阶段进行了相互优化，加之超频软件工具AMD OverDrive，不难看
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英诺华微电子(INNOVA)日前推出专为LED照明驱动设计的基于PFM/PWM的高效率升压直流电源转换芯片，该芯片是一款低电压恒流输出DC/DC升压芯片，可提供0.5w的恒流输出，集成了同步整流管及开关管，只需要很少的外部器件。它结合了LED照明及充电电池使用中的特点，除了LED驱动必备的诸如软启动、过压过流保护等等功能以外，更具有低压自锁(UVLO)，高低档电位感应自动输出转换等功能。非常适合在单节充电电池及碱电池应用设备中的LED提供理想驱动。
该芯片所具有的低压自锁功能可以有效防止充电电池
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11月27日消息，据香港媒体报道，台湾地区工研院工业技术产业经济与信息服务中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，尽管中国大陆有大规模的资金及人才储备，但台湾的芯片产业领先中国的优势将至少维持至2020年。
杜紫宸说，芯片行业需要拥有高门槛的经验作为后盾，这是中国大陆短期之内难以追上台湾地区的主要原因。他同时还认为，中国最优秀的芯片技术人才处于待遇的考虑，会优先考虑在中国投资的其他国家或地区的半导体公司，而不是本土的公司，这也是不利用中国芯片产业发展的原因。
之前，台湾地区政府一直严格管制台湾科
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据Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen，10月全球芯片销售额的三个月平均值从9月时的226亿美元上升到228亿美元。但是，10月未经调整的销售额同比增长率比9月下降2.5个百分点。
Diesen表示，他预计2007年全球芯片销售额增长3%，但他把2008年销售额增长率预测从9%降到了8%。“对于10月份，我们认为初始晶圆比去年同期增长了14%。据Sicas，第三季度初始晶圆强劲增长了17.6%，超过了我们预期的15%。这对于MEMC、Wacker、Hemloc
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摘 要：本文给出了一个基于自主知识产权芯片实现的超宽带窄脉冲发射电路及测试结果，通过超低功耗单片机MSP430F123控制超宽带脉冲发射机芯片，可实现高速率数据的无线发射，所采用的超宽带发射机芯片基于0.18mm CMOS工艺设计和实现，能够以0~800Mpps的脉冲重复频率产生宽度约为500ps的超宽带窄脉冲信号，经过脉冲整形电路后，信号的频谱在500MHz~1.5GHz之间，发射功率谱密度低于-41.3dBm/MHz。
关键词：超宽带;窄脉冲;射频标签;无线通信芯片
前言
超宽带
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11月8日消息 英特尔在即将到来的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺，而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。
在英特尔的眼中，技术创新已经成为了惯性，05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆，再到07年即将展现在人们面前的处理器，创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑：不是刚刚开始65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢?
45nm制程工艺简介
多年来Int
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11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
将促进深圳产业升级
深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深
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由北京市工业促进局和国际半导体设备及材料协会(SEMI)联合主办的2007北京微电子国际研讨会日前在京召开。信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长曹健林、北京市副市长陆昊等出席了开幕式并讲话。
苟仲文在讲话中说，作为高技术领域的集成电路产业是创新极其活跃的产业，创新是企业发展、成长的第一推动力。在各级政府共同支持下，自主创新取得了显著的成绩。
苟仲文说，为了更好地推进产业发展，政府正在做的工作主要有三项：一是组织制定产业政策，并将产业政策法制化，为集成电路产业发展营造更为良好的政策环境;二是
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对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样的问题，而许多电子刊物上少有这方面文章介绍，笔者曾多年从事印制线路板设计的工作，在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享，希望能起到抛砖引玉的作用。笔者的印制线路板设计软件
板的布局：
1. 印制线路板上的元器
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复旦-诺发国际铜互连及相关技术研讨会 Best Graduates Paper Contest 最佳研究生论文竞赛 论文截止日期：2008年2月28号 复旦-诺发国际铜互连及相关技术研讨会将于2008年举办第一届最佳研究生论文竞赛。该会议是由复旦-诺发互连研究中心举办的一年一次的国际会议，致力于为半导体工艺、先进材料研究和铜互连技术的大学生、研究人员以及工业界工程师提供一个关于半导体新技术的交流讨论平台，并提供了与世
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从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国电路集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 产业规模占全
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没有一家生产工厂的高通公司，在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名，这还是第一次有Fabless公司进入前10。
高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司，上个季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超过了英飞凌、奇梦达、飞思卡尔半导体、NEC。现在与恩智浦半导体、海力士公司并列。
虽然最近高通公司的司法纠纷不断，但是这并没有影响公司第二季度的业绩。它第二季度的增长率达到了8.6%，是前10名当中最高的。而且这是在全球半导体行业亏损的情况下实现的，同期全球半导体业的收入下降了
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