- 第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂
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- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西
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- 通过对青椒RGB模型、颜色因子、直方图阈值的分析,提出了一种颜色特征与直方图阈值相结合进行田间青椒图像分割的方法，该方法无需灰度转换。试验结果表明，该算法能很好地从图像背景中分离田间青椒果实,并较好地保存青椒轮廓信息,分割成功率高于85%。进一步对分割的图像进行平滑,形态学处理,如膨胀、腐蚀等,可以有效消除孔洞现象,有利于对青椒的进一步识别。
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- 基于阈值法在图像分割技术中的应用,图像的研究和应用中，人们往往仅对图像中的某些部分感兴趣，这些部分称为目标或前景(其他部分称为背景)，他们一般对应图像中特定的、具有独特性质的区域。为了辨识和分析目标，需要将他们分离提取出来，在此基础上才
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- 通过任务分割提高嵌入式系统的实时性,引言
随着工业的飞速发展，人们对系统实时性的要求越来越高。计算机技术的进步客观上也为进一步提高实时性提供了可能。因此近年来，嵌入式实时系统的研究已经成为单片同应用领域的又一大热点，实编排软件也
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- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。
下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是SiP可以减少无线射频(RF
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封装 元器件 分割 元件 制造
- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。 下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是S
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SiP 分割 封装 元器件 封装
- 安捷伦科技日前宣布，预计于2006年中自安捷伦科技分割成立的半导体测试公司已选定将Verigy*做为新公司的正式命名。 新名称的前缀取自拉丁文的 “veri-”（真实、纯正之意），也是“verification”（证实、证明）这个字的字根，因此与测试事业息息相关。字尾“-gy”来自“-logy”这个构词成份，意思是科学的名称或知识的体系，如biology（生物学）和geology（地质学）。因此，Verigy代
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- 介绍了基于AM-209M芯片的16画面分割器的系统组成。给出了通过AT89C55单片机对16路视频输入画面进行实时监控的各部分设计方案，同时给出了硬件组成和软件实现程序。
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画面 分割 视频 芯片 AM-209M 基于
分割介绍
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