- 电器修理、电路设计都是要通过分析电路原理图，了解电器的功能和工作原理，才能得心应手开展工作的。作为从事此项工作的同志，首先要有过硬的基本功，要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解，能进行划分功能模块，找出信号流向，确定元件作用。若不知电路的作用，可先分析电路的输入和输出信号之间的关系。如信号变化规律及它们之间的关系、相位问题是同相位，或反相位。电路和组成形式，是放大电路，振荡电路，脉冲电路，还是解调电路。 要学会维修电器设备和设计电路，就必须熟练掌握各单元电路的原理。会划分功能块，能按照不同
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电路原理图 其他IC 制程
- 1、 IR2167集成电路特点
1为一集PFC功能和半桥驱动器电路一体的电子镇流器控制集成电路。
2PFC电路工作在临界导通升电压工作模式。
3无需PFC电流检测电阻。
4工作频率、预热时间可编程。
5斜波点火频率可编程。
6灯电路过电流保护值可编程。
7灯丝工作状态检测和灯丝故障保护。
8灯电路容性工作模式保护。
9灯电路电源供电电压过低保护。
10灯管更换后灯电路的自动再启动。
11灯电路热过载保护。
12灯输出驱动电路死时间可编程。
13电源供电VCC引脚的内置15.6V稳
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IR2167 集成电路 其他IC 制程
- 市场调研公司IC Insights降低了对2008年芯片销售额的预测，目前认为明年不会象以前预测的那样强劲。
IC Insights新发布的一份报告显示，2007年集成电路(IC)销售额温和增长5%，从2006年的2,095亿美元上升到2,203亿美元。2006年IC销售额增长了9%。
据IC Insights，预计2008年电子系统销售额将增长6%至1.29万亿美元，IC市场将增长10%至2,434亿美元。
去年大约也是这个时候，IC Insights预测2007年半导体市场增长7
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IC 芯片 集成电路 其他IC 制程
- 国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。
据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。
据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一
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模拟技术 电源技术 半导体 集成电路 IC 其他IC 制程
- 什么是FPGA FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurab
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何谓FPGA 其他IC 制程
- 不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师，甚或拥有所有这些头衔，只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA，你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键设计问题。不过，你不必独自面对这些挑战，因为在当前业内领先的FPGA公司里工作的应用工程师每天都会面对这些问题，而且他们已经提出了一些将令你的设计工作变得更轻松的设计指导原则和解决方案。 I/O信号分配 可提供最多的多功能引脚、I/O标准、端接方案和差分对的FPGA在信号分配方面也具有最复
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FPGA 设计 问题 其他IC 制程
- 逻辑器件可分类两大类 - 固定逻辑器件和可编程逻辑器件。一如其名,固定逻辑器件中的电路是永久性的,它们完成一种或一组功能 -- 一旦制造完成,就无法改变。另一方面,可编程逻辑器件（PLD）是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑容量、特性、速度和电压参数的标准成品部件 -- 而且此类器件可在任何时间改变,从而完成许多种不同的功能。 对于固定逻辑器件,根据器件复杂性不同,从设计、原型到最
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固定逻辑 可编程逻辑 区别 元器件 其他IC 制程
- FPGA简介
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在可编程阵列逻辑PAL(Programmable Array Logic)、门阵列逻辑GAL(Gate Array Logic)、可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device)等可编程器件的基础什么是FPGA上进一步发展的产
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FPGA 新手 入门 元器件 其他IC 制程
- 多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来，由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展，尤其是受太阳能电池产业发展的驱动，多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出，也引起了全世界的广泛关注。 在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下，可再生能源受到各国政府的日益重视，太阳能作为一种重要的可再生能源，其开发和利用已成为各国可持续发展战略的重要组成部分。目前，我国可再生能源规模只有8%，未来的发展空间十分广阔。而作为21世纪最有潜力的能源，太阳能产业在研发、产业
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- 目前，在英特尔和AMD两家公司之间的芯片平均销售价格的竞争已经趋向缓和。而取而代之是在处理器的特性和功能方面的竞争。
据来自iSuppli公司于当地时间本周一发布的一份调研报告称，长期的价格战使英特尔和AMD公司筋疲力尽，他们正在试图放弃在这方面的竞争，而将竞争重点转移到处理器的特性和功能方面。据iSuppli在一份声明中表示，在全球微处理器市场上，英特尔公司要比AMD公司有很大的领先优势。今年第三季度全球微处理器的销售收入为85.3亿美元，与上年同期相比增长了10.9%，其中英特尔公司以78.
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- FBR分析师Mehdi Hosseini日前表示，2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。 他在报告中指出，DRAM行业基本状况继续恶化，由于芯片单元增长率出现拐点，2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。他们预计前端设备订单继续下滑，下滑情况可能会持续到2008年第三季度。他同时表示：“预计从2007年第三季度到2008年第三季度，后端订单势头平缓至下滑，之后有望重现恢复。”
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其他IC/制程 半导体设备 其他IC 制程
- 拓墣产业研究所(TopologyResearchInstitute)发表全球半导体产业调查报告指出，预计2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年增长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年增长率18.9%，远优于全球IC产业表现。
在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预计将带动IC产业Ou
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- iSuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜，显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊，表明在半导体销售增长放缓之际，那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商，表现优于整体市场及其竞争对手。
英特尔表现不俗
例如，据iSuppli公司的初步排名，全球最大的半导体供应商——美国英特尔2007年芯片销售额预计增长7.7%，从2006年的315亿美元上升到339.7亿美元。其2007年销售额增长率高于整体半导体市场的4.1%，而且让它在PC微处理器领
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模拟技术 电源技术 半导体 英特尔 索尼 其他IC 制程
- 在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍给大家，供同行参考。
拆贴片式集成电路
用挑引脚的方法拆贴片式集成电路，太麻烦，费时费力，稍有不慎即有可能损坏焊盘，给焊接集成电路时造成困难。笔者拆贴片式集成电路时使用的是塑料焊枪，利用其吹出的高温热风将焊锡融化。我用的是浙江温州产700瓦电子调温式，电子市场有卖，市价80元左右。拆集成电路时先将板子从机器中拆出，将集成电路引脚涂上松香水，然后将焊枪通电，温度开到最大，右手拿焊枪对准集成
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集成电路的拆焊 其他IC 制程
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