即将步入创业第30个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程5纳米及3纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入9月，陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(LamResearch)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。
根据台积电共同执行长魏哲家日前在第2季法人说明会报告，台积电在7纳米制程的发展，2017年4月已通过客户认证，良率比预期高
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台积电 制程
经济效益使摩尔定律成为全球经济的根本动力，使人们能够相互连接、进行娱乐和学习，而现在逐一实现全新的制程节点变得愈加困难，成本也更加昂贵。
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摩尔定律 制程
晶圆代工龙头台积电昨日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。
台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其稳定股利，再加上新台币维持相对强势，更重要的是营运进入旺季，因此即使费城半导体指数重挫，冲击不致过大。
台积电表示，不对
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台积电 制程
Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺,他们中进度快的甚至准备在明年上马7nm工艺,2020年前后则要推出5nm工艺。但是随着制程工艺的升级,半导体工艺也越来越逼近极限了,制造难度越来越大,5nm之后的工艺到现在为止都没有明确的结论,晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上,美国又走在了前列,美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了1nm工艺制造。
来自EETimes的报道称，美国能源部(DOE)下属的布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布创造了新的世界记录，他们成
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1nm 制程
4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。
按制程看，台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。
中芯国际28nm尚待放量
而反观大陆28nm进展最快的中芯国际，其2016年第四
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中芯国际 制程
4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。
按制程看，台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。
中芯国际28nm尚待放量
而反观大陆28nm进展最快的中芯国际，其2016年第四
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中芯国际 制程
半导体制程节点名称出现前所未有的“增生”情况，产业界需要一种优良的公用性能基准，才能对不同业者的半导体制程技术进行比较。
这段时间以来，晶圆代工业者纷纷将他们自己的最新制程节点以自己想要的市场定位来命名，并非依据任何透明化的性能基准，而现在该是时候阻止这种“欺骗”行为。
英特尔(Intel)最近提出了一种简单、但在某种程度上有点“自私自利”的电晶体密度量测标准，其他晶圆代工竞争对手则以“震耳欲聋的沉默&rd
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晶圆 制程
这项新策略意谓英特尔的发展重心及注意力已从PC移到其他领域。
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英特尔 制程
Intel 14nm=三星10nm，Intel领先了整整三年？
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英特尔 制程
手机芯片好比一部手机的大脑。一款智能手机的程序运行速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣，其决定权均来自于手机处理器。因此，手机芯片对整个手机的性能有着决定性的作用。 近日，鲁大师数据中心发布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通过该排行榜，我们可以大致了解本季度手机芯片市场发展。
芯片市场变化
事实上，2016年的手机芯片几乎已在上半年就大批量投入使用了，从鲁大师发布的2016年Q3季度报告中的CPU纯逻辑运算性能测试TOP20可以了解到，本季
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芯片 制程
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢?面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢?
XX nm制造工艺是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷
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制程 1nm
半导体先进制程发展持续升温，相关封装、材料及设备需求也跟着水涨船高。为因应先进制程技术发展趋势，半导体业者纷纷祭出新型机台、设备或化学材料解决方案，藉以强化自身竞争优势，并抢占庞大的先进制程需求大饼。
2016 年Semicon Taiwan展的摊位数量达一千六百个摊位，预估参观人数则上看4.3万人，展会规模将创历年之最。从本次Semicon Taiwan展会盛况可看出，整体而言，半导体产业未来仍具有相当大的发展潜力，特别是10奈米以下先进制程，更是推动半导体材料、设备需求的关键因素。 为满足先
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半导体 制程
要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早…
尽管产量仍然非常少，全空乏绝缘上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)制程有可能继Globalfoundries宣布12奈米计画(参考阅读)之后快速成长;而市 场研究机构International Business Strategies (IBS)资深分析师Handel Jones表示，三星(Samsung)或将在中国上海成立的一座新晶圆厂是否会采用FD
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制程 FinFET
背景：2015年前三季度我国集成电路进口额1629亿美元，出口额473亿美元，逆差1156亿美元，较2014年同期进一步扩大。芯片自给率不足30%，高额利润被海外巨头继续垄断，国产任重道远。
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芯片 制程
市场对设备秏电量的要求也越来越严格，电源问题已经快速成为芯片设计时最棘手的问题之一。
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芯片 制程
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