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光刻技术 文章

光刻技术落后国外15~20年我国半导体产业如何追赶?

  • 国内发展半导体的势头虽然很猛,但是近日中科院微电子所的院长指出了国内发展半导体的致命弱点,那就是光刻技术。国内发展半导体产业的决心已经无需多言,目前国内最薄弱的领域还是芯片制造,而在这方面我们又缺少尖端的半导体生产设备,尤其是光刻技术,这是半导体芯片生产中的核心工艺。在2019中国集成电路设计大会上,中科院微电子所的院士刘明也谈到了国内集成电路方面的一些技术基础,尤其是光刻方面,指出了在光刻技术方面的进展与不足。根据刘明院士所说,我国在EUV光源、多层膜、掩膜、光刻胶、超光滑抛光技术等方面取得了一些研究进
  • 关键字: 光刻技术  

中科院:光刻技术是国内外集成电路领域差距最大的环节

  • 9月17日,2019中国集成电路设计大会在青岛市崂山区正式召开, 中科院院士刘明在演讲中指出,国内的光刻技术与国外......
  • 关键字: 光刻技术  集成电路  

IMEC总裁:半导体让未来世界更加美好

  •   来自比利时的IMEC总裁LucVandenhove博士在2012年中国国际半导体技术大会(CSTIC2012)上带来精彩的视频动画,将会议现场的人们带到了2020年,使观众身临其境感受未来的互联时代。   IMEC展示的视频中的2020年人们生活将实现随时随地的互联。要想实现这样的华丽的互联技术,就需要半导体产业的发展为前提,需要半导体高新技术的支持。因此,在未来的10年里,将如何推动半导体技术的发展摆在我们面前,这也正是Luc Van博士演讲的所要说的——“半导
  • 关键字: 半导体  光刻技术  

谁才是IC大佬们的光刻技术最爱?

  •   台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样),而相比之下,台积电的28nm制程则有HKMG和传统的多晶硅栅+SION绝缘层两种工艺可供用户选择。另外,两者对待450mm技术的态度也不相同,台积电是450mm的积极推进者,而Globalfoundries及其IBM制造技术联盟的伙伴们则对这项技术鲜有公开表态。
  • 关键字: 台积电  光刻技术  

英特尔专家揭示IC制程微缩所面临的五大挑战

  •         芯片尺寸在接下来的几年将持续微缩,不过芯片制造商也面临许多挑战。在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔(Intel)资深院士、制程架构与整合总监Mark Bohr列出32奈米以下制程节点遭遇的五大障碍/挑战,也提出了有潜力的解决方案。         1. 光刻技术(patterning or lithography)
  • 关键字: 英特尔  光刻技术  晶体管   嵌入式内存   

光刻技术最新进展

  • 2004年6月A版   在摩尔定律的指引下,半导体工业每两至三年就跨上一个新的台阶,即所谓的半导体技术发展路线图(ITRS)。预计2004年进入90nm节点器件的批量生产,到2007年为65nm。然而这一切变化的关键是光刻技术,所以人们统称光刻技术是半导体工业的“领头羊”。2003年ITRS修订的最新版本如表1所示。   随着集成电路产品技术需求的提升,光刻技术也不断地提高分辨率,以制作更微细的器件尺寸。全球光刻技术的进程如图1所示。   传统上提高光刻技术的分辨率无非是缩短曝光波长及增大镜头的数值
  • 关键字: 光刻技术  其他IC  制程  
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光刻技术介绍

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