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先楫半导体 文章 进入先楫半导体技术社区

先楫半导体重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性价比

  • 新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列,这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。  “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后,在市场上得到了广泛的认可,已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品
  • 关键字: 国产  MCU  先楫半导体  HPM6300  
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先楫半导体介绍

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