首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 先楫半导体

先楫半导体 文章 进入先楫半导体技术社区

先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

  • IT之家11月10日消息,据 OpenHarmony 发布,近日,由上海先楫半导体科技有限公司(简称:先楫半导体)推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制,矿业等领域实现新的突破。本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品,为矿业、工业控制、汽车电
  • 关键字: 先楫半导体  MCU  

先楫半导体重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性价比

  • 新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列,这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。  “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后,在市场上得到了广泛的认可,已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品
  • 关键字: 国产  MCU  先楫半导体  HPM6300  
共2条 1/1 1

先楫半导体介绍

您好,目前还没有人创建词条先楫半导体!
欢迎您创建该词条,阐述对先楫半导体的理解,并与今后在此搜索先楫半导体的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473