业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。 随着市场的不断变化，汽车、工业和物联网等领域逐渐成为半导体厂商竞逐的高利润市场，针对这一变化，兆易创新保持着对市场变化的敏锐嗅觉，在本次展会上重点展出了面
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兆易创新 解决方案
中国上海—2023年7月13日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，为开发人员提供高效的工具链。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核，凭借双发射6
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IAR 兆易创新 Cortex-M7 MCU
中国北京（2023年7月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。 2023慕尼黑上海电子展于7月11日至13日在国家会展中心
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兆易创新 慕尼黑上海电子展
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。近年来，随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展，市场需求变化多样，不仅要在精致小巧的产品形态中
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兆易创新 超小尺寸 SPI NOR Flash
中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5
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兆易创新 Cortex-M7 MCU
瑞典乌普萨拉 — 2023年1月5日—嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发布的基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级MCU。 GD32A503系列MCU采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和
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IAR 兆易创新 车规级MCU
随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。 “2021年模拟芯片产业的整个体量达到惊人的728亿美元，年增长率超过了30%，仅次于存储和OSD的器件，增长非常巨大。2022年市场体量仍将保持8.8%的增长率，预计达到790亿美元。”近期，在EEVIA举办的第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产
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兆易创新 模拟芯片 电源管理
近日，兆易创新科技集团股份有限公司生态市场经理徐杰在芯师爷主办的第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛上做了《GD32 MCU加速构建汽车电子新生态》的演讲。徐杰重点介绍了兆易创新在今年9月份推出的基于Arm Cortex-M33内核的首款车规级MCU的主要性能，以及其相关的生态开发资源。以下内容为根据演讲实录做不改变原意的整理和编辑：兆易创新的MCU布局公司的核心产品线为存储器、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、电源产品及整体解决方案。兆易创新于2013年正式推出首款MCU产
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兆易创新 车规级MCU
作为国内A股芯片设计头部公司，兆易创新(603986)产品线已经覆盖存储器、微控制器以及传感器，最新将发力电源管理产品，打造系统级产品组合。据统计，目前兆易创新NOR Flash产品全球排名第三，中国市场占有率排名第一；通用类32位的MCU在中国排名第一；指纹芯片在行业处在行业领先地位。相比，公司在电源管理产品相对低调。兆易创新电源产品部市场总监冯忠河在EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛上介绍，从2019年开始公司就启动电源类产品布局。2021年4月，首颗电源管理TWS耳机专用的芯片正式量产，同年6月
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兆易创新 电源管理
芯片半导体行业正值下行周期，韦尔股份（603501.SH）却逆势囤货。根据Gartner预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的增长13.6%有所下调，且远低于2021年的26.3%的增速。韦尔股份2022年半年报数据显示，6月末公司存货金额达124.5亿元，占总资产的33.65%，较上年同期增长43.99%。9月16日，有投资者对该公司董秘提问道，行业处于下行周期，为什么还要增加库存，公司到底在经营什么？这新增的存货用于干什么，原有存货已经一百亿，为什么还要增加存货。韦尔股份
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兆易创新 韦尔股份
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。近年来，智能汽车与智慧工厂的布局正在提速，AI、物联网等消费性电子产品蓬勃发展，以及新兴应用层出不穷，这些都在驱动市场对DDR3L需求的提升。兆易创新推出的DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存
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兆易创新 DDR3L
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 随着物联网技术的发展，新一代智能可穿戴设备需要拥有更丰富的功能来满足消费者的需求，这种空间敏感型产品对系统功耗提出了更严苛的要求，希
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兆易创新 1.2V SPI NOR Flash
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。 如今，随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代，在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池
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兆易创新 SPI NOR Flash
在国产化Flash闪存领域，NAND闪存的领军当属长江存储，NOR闪存的代表则是兆易创新。 5月30日，兆易创新官方宣布，旗下Flash闪存产品累计出货量已经超过190亿颗，其中NOR闪存的市场份额更是排名全球前三。 兆易创新还透露，正在在超低功耗、超小封装等技术工艺上持续打磨产品，比如采用WLCSP超小封装的NOR闪存产品已经上市，可大大缩减系统PCB面积；比如主打超低功耗的1.2V NOR产品即将面世，可显著延长电池寿命。 NOR闪存可广泛用于智能手表、智能手环、无线耳机、XR眼镜/头显等智能穿
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兆易创新 NOR Flash
Nor Flash在2021年仅占整体闪存市场总额的4%，但Nor Flash产品的销售额飙升63%至29亿美元，Nor Flash出货量增长了33%，平均售价则上涨23%。预计Nor Flash市场将在2022年再增长21%至35亿美元。 Nor Flash市场由华邦电、旺宏、兆易创新3家厂商主导，市占率共达91%。 去年华邦电Nor Flash销售额达10亿美元，市占率以35%居冠。华邦电从2011年来，采用58纳米制程生产大多数的NOR产品，但2021年大多数已转进40纳米制程。
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华邦电 旺宏 兆易创新 Nor Flash
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