- 一、电力电子技术及特点
电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。通常所说的模拟电子技术和数字电子技术属于信息电子技术。电力电子技术是应用于电力领域的电子技术，它是利用电力电子器件对电能进行变换和控制的新兴学科。目前所用的电力电子器件采用半导体制成，故称电力半导体器件。信息电子技术主要用于信息处理，而电力电子技术则主要用于电力变换。电力电子技术的发展是以电力电子器件为核心，伴随变换技术和控制技术的发展而发展的。
电力电子技术可以理解为功率强大，可供诸如电力系统那样大电流、高电压场合应用的
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电力 电子技术 元件 制造
- 驱动电路的性能很大程度上影响整个系统的工作性能。有许多问题需要慎重设计，例如，导通延时、泵升保护、过压过流保护、开关频率、附加电感的选择等。
1.开关频率和主回路附加电感的选择
力矩波动也即电流波动，由系统设计给定的力矩波动指标为ΔI/IN，对有刷直流电动机而言，通常在(5~10)%左右。为了便于分析可认为
ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd) &nb
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直流电机 元件 制造
- 1.功率驱动电路的基本类型
无刷直流伺服电路的基本类型
无刷支流伺服电动机的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，这个容量段的商品化器件应该采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自关断器件，并且IGBT已占主导地位。它们的主要性能指标是：电压、电流和工作频率。通过这三项参数的分析即可进行元件的选择。功率驱动电路的基本类型如图1所示。图中m表示电机的绕组相数；A表示绕组允许通电方向，当绕组允许正、反两个方向通电，A=2，只允许单方向通电时A=1。图
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无刷直流伺服电动机 元件 制造
- 随着制造技术的发展和进步，系统设计人员必须跟上技术的发展步伐，才能为其设计挑选最合适的电子器件。MOSFET是电气系统中的基本部件，工程师需要深入了解它的关键特性及指标才能做出正确选择。本文将讨论如何根据RDS(ON)、热性能、雪崩击穿电压及开关性能指标来选择正确的MOSFET。 MOSFET的选择 MOSFET有两大类型：N沟道和P沟道。在功率系统中，MOSFET可被看成电气开关。当在N沟道MOSFET的栅极和源极间加上正电压时，其开关导通。导通时
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MOSFET 元件 制造
- 一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测
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SMD工艺流程 元件 制造
- 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到
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SMT 元件 制造
- SMT有关的技术组成
1、电子元件、集成电路的设计制造技术
2、电子产品的电路设计技术
3、电路板的制造技术
4、自动贴装设备的设计制造技术
5、电路装配制造工艺技术
6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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SMT技术 元件 制造
- 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
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表面贴装 元件 制造
- SMT元器件介绍
SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents）
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下：
1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PC
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SMT元器件 元件 制造
- 目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国镀纯Sn和Sn/Ag/Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Sn和Sn/Ag/Cu外，还有镀Sn/Cu、Sn/Bi等合金层。由于镀Sn的成本比较低，因此采用镀Sn工艺比较多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层，加电后产生压力，在不均匀处会把Sn推出来，形成Sn须。Sn须在窄间距的QFP等元件处容易造成短路，影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于5年的元器件可以镀纯Sn，对于高可靠产品以及寿命要求大
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- 据市场调研公司ICInsights，2007年IC单位出货量有望增长10%。该公司先前的预测是增长8%。
ICInsights将调高增长率预测归因于以下器件的出货量强劲增长：DRAM(上升49%)、NAND闪存(上升38%)、接口IC(增长60%)、数据转换IC(上升58%)和汽车相关的模拟IC(上升32%)。
ICInsights表示，如果2007年IC单位出货量增长率达到10%或者更高水平，将是连续第六年以两位数的速度增长，创下前所未有的强劲增长纪录。
ICInsights认为，
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- 英特尔、索尼、东芝和高通闪亮iSuppli初步排名榜
iSuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜，显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊，表明在半导体销售增长放缓之际，那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商，表现优于整体市场及其竞争对手。
英特尔表现不俗
例如，据iSuppli公司的初步排名，全球最大的半导体供应商——美国英特尔2007年芯片销售额预计增长7.7%，从2006年的315亿美元上升到339.7亿美元。其2007年销售额
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- 近期台、日、韩被动元件市场杂音甚多，主要是连2年旺季缺货的材质X5R高容积层陶瓷电容(MLCC)传出凶猛杀价抢单，市场极度担忧被动元件业2008年将笼罩在供过于求的阴影。被动元件业者表示，部分款式的元件在2008年第1季确实有大幅降价的压力，主为清库存，并计划将产能调节至其它降价压力较小的元件生产，预估低潮仅第1季淡季较明显。
好不容易从2001年开始熬了5年供过于求的低潮， 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺货而反转的被动元件产业，2007年旺季不但没有缺货的问题，第4季即开
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- 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意
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焊接方法 焊接技巧 元件 制造
- 中国手机产业，从2005年到2007年，呈现出了超高速的发展状态。2005年中国移动通信的手机产业，手机制造量为2.3亿部；2006年制造量达到4.8亿部手机，增长速度为58.2%，大大超出了业内的预期和分析，使中国手机产量接近全球手机产量的50%。两年的高速发展并没有使中国手机产业就此止步，2007年手机产业继续发展，今年第一季度我国生产手机1亿3380万部，持续增长35%。根据统计，今年全球第一季度手机出货量约为2.5亿部，表明中国手机产量，已经超过了全球手机产业的增长速度。中国改革开放30年来，
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3G 元器件 3g 元件 制造
元件介绍
元件
yuánjiàn
〖componentelement〗
1.元件：在flash中，元件包括图形元件、按钮元件和影片剪辑元件，所有的元件一经创建就保存在“库”面板中，并可以反复使用。
2.元件:机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用.
3.元件:小型的﹑在同类装置中可以互换使用的零件。常指电器﹑无线电﹑仪表等工业的某些零件，如 [
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