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倒装芯片 文章

微型电源:英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产

  • 英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品:线性稳压器OPTIREG? TLS715B0NAV50。
  • 关键字: 英飞凌  微型电源  倒装芯片  

微型电源:英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产

  • 近日,英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品:线性稳压器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。凭借倒装芯片技术,IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部,并靠近PCB,导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比,其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。得益于专用的汽车倒装芯片技术,OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上这
  • 关键字: 汽车应用  倒装芯片  

八大问答带你读透LED芯片

倒装芯片愈加红火 新世纪新单在握

  •   LED芯片厂新世纪顺利完成募资,由于第3季覆晶产品出货比重攀升、产品组合优化,新世纪第3季不仅毛利率持稳,并可望连4季获利,第4季步入传统淡季之下,营收预期仅略微下滑,覆晶产品明年可望接获大尺寸TV背光、户外照明、手机闪光灯新订单。   新世纪目前为两岸第四大LED芯片厂,共拥有77台MOCVD机台,并获得群光集团入股,不过近日受到大盘崩跌、全球第一大厂日亚化(Nichia)预估2015年竞争加剧冲击,21日跌停,股价以13.9元(新台币,下同)作收,距离现增价格17元,已经跌掉18%。   新世
  • 关键字: 倒装芯片  照明  

LED倒装芯片大热 河北相关项目通过验收

  •   近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序,该项目得到了省内外技术专家的高度评价,并顺利通过验收。   该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作,对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的散热基板、各向异性导电胶制备等关键技术进行了研究,开发了LED倒装芯片胶粘新工艺;采用LED倒装芯片胶粘封装工艺的COB光源比正装封装COB光源在同等面积下多
  • 关键字: LED  倒装芯片  

LED路灯相关设计分析

  •   LED照明行业灯光亮化工程,既受全球大环境的影响,也有其行业特殊性。而LED路灯电源恰恰是目前LED发展的重中之重,对于LED技术上的相关设计,目前已经有多种的方案与独特的设计手法,我们就来一一了解一下。   1.LED路灯电源电源为什么一定要恒流的呢?   LED照明材料的特性决定其受环境影响较大,譬如温度变化升高,LED的电流会增加,电压的增加,LED的电流也会增加。长期超过额定电流工作,会大大缩短LED的灯珠使用寿命。而LED恒流就是在温度和电压等环境因素变化时,确保其工作电流值不变。  
  • 关键字: 倒装芯片  LED路灯  

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

  •   2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土LED封装厂商迎来高速发展期,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的"盘古"。   "无封装"=没有封装?   无金线封装即业内俗称的"无封装""免封
  • 关键字: 封装  倒装芯片  

铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

  •   铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。   目前全球倒装芯片市场规模为200亿美元,以年增长率为9%计算,到2018年将达到350米亿美元。在加工完成的倒装芯片和晶圆中,铜柱凸点式封装的年增长率将达到19%。到2014年,已形成凸点的晶圆中将有50%使用铜柱凸点,从数量上来说,铜柱凸点式封装将占到倒装芯片封装市场的2/3。   
  • 关键字: CMOS  倒装芯片  

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

  • 1引言1998年美国LumiledsLighting公司封装出世界上第一个大功率LED(1WLUXOEN器件),使LED器件从以前...
  • 关键字: 倒装芯片  LED  热特性  

IC封测业新时代到来

  •   近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试业的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。   随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡,与之前5至10年相比较,由于终端电子产品市场的需求,IC封装的型式急剧增加,在过去的5年中己有4至5倍数量的增加,相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。   2000年ASE认为倒装技术(fl
  • 关键字: IC  封测  倒装芯片  封装技术  ASE  
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倒装芯片介绍

  倒装芯片在SMT(表面组装技术)行业也称为裸芯片,CSP(芯片级封装技术)是在裸芯片的基础上加上外包装形成我们常见的包装形式。而倒装芯片是没有通过CSP的外包装直接拿到SMT加工的,因为裸芯片的触电都在背面所以SMT焊接时要将芯片反过来(相对CSP)贴装焊接所以称为“倒装芯片”。  最早的表面安装技术--倒装芯片封装技术(FC)形成于20世纪60年代,同时也是最早的球栅阵列封装技术(BGA)和 [ 查看详细 ]

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