- 根据近日信产部公布的关于通信制造业的相关统计，今年前三个月华为销售额为139亿元，列电子信息百强企业第五、通信设备商之首；在上缴税金方面，通信设备企业中有华为、中兴通讯名列百强前列。另外，我国通信领域各产品苦乐不均，光纤、光缆、移动通信基站产销大幅增长，程控交换机则情况相反，但总体上通信企业利润下滑。 前3月通信制造企业情况出炉 信产部经济体制改革与经济运行司的相关统计显示，从规模来看，今年前3月营业收入超过百亿元的电子信息百强企业有5家，分别是联想347亿元、海尔276亿元、美的161亿元、京东方146
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- 6月6日上午消息，据台湾媒体报道，华硕高管昨日称品牌与代工业务将在今年底完成分家。该计划原定于2008年完成，目前提前了近一年时间。 华硕董事长施崇棠昨日现身台北国际计算机展(Com-putex)，并作出上述表示。据悉，华硕除了将提前在今年底完成分家，还将扩大分家计划，将笔记本电脑、主板、显卡、手机、游戏机等代工业务全部切割到新公司。 根据初步计划，施崇棠将继续执掌华硕品牌业务，华硕副董事长童子贤将接管代工业务。此外，华硕副董事长徐世昌、威硕总经理郑定群也将进入新公司，全力领导分家后的ODM代工制造业务。
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- 富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社、富士通微电子美国公司（FMA）以及捷智技术公司的全资子公司捷智半导体公司（Jazz）将合作生产用于RF CMOS设备的片上系统（SoC）产品。根据各方签署的协议备忘录，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信号专业技术与富士通处于领先地位的90nm 及65nm生产技术相结合，使两家公司能够为SoC客户提供高性能的客户自有工具（COT）代工服务。此次联合将使富士通能够利用其自身先进的90nm 及65nm低漏电LSI生产工艺，提供给捷智高精度的RF模型
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- 据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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- 华为高级副总裁李今歌近日在上海表示，公司2007年全球合同销售总值预计将达150亿美元，比去年的110亿美元销售额增长逾三成，且华为非常重视迅猛发展的非洲通讯市场。 兼任华为南非地区部总裁的李今歌在参加2007年非洲开发银行集团理事会年会间隙对媒体表示，公司今年在非洲市场的合同销售额亦将以70-80%的幅度高速增长，而2006年华为在非洲市场的合同销售额为20.8亿美元。 华为公司另一人士解释称，公司今年销售将继续快速增长，主要受益于目前全球固定与移动通信网络的融合趋势，这为通信设
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- 参与中移动2007年GSM网络升级设备招标的厂家终于拿到了中移动一期招标的汇总结果，但由于此次招标是分省进行，拿到正式的中标确认函还需要时间。 据参与投标的厂家介绍，目前的结果基本与之前的预期符合，爱立信仍然保持份额第一的位置，大约在35%～40%，上海贝尔阿尔卡特(ASB)也是之前预料的20%左右，华为、中兴拿下25%的份额，与《第一财经日报》之前针对初步结果的报道一致。北电、西门子以及摩托罗拉的设备在此次招标中则被大量替换。 其中华为份额第二，为18.75%，中兴的份额为6.25%。一方面，华为、中兴
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- 日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。
迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。
据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。
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- 5月14日下午消息，华为高级副总裁李今歌今天在上海表示，公司2007年全球合同销售总值预计将达150亿美元，比去年的110亿美元销售额增长逾三成，且华为非常重视迅猛发展的非洲通讯市场。 兼任华为南非地区部总裁的李今歌在参加2007年非洲开发银行集团理事会年会间隙对媒体表示，公司今年在非洲市场的合同销售额亦将以70-80%的幅度高速增长，而2006年华为在非洲市场的合同销售额为20.8亿美元。 华为公司另一人士解释称，公司今年销售将继续快速增长，主要受益于目前全球固定与移动通信网络的
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- 编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对我国半导体产业今后发展有所启示。
特邀嘉宾
王阳元 中芯国际集成电路制造有限公司董事长
赵建忠 上海市集成电路行业协会常务副秘书长
莫大康 应用材料(中国)公司顾问
马启元 美中创新协会会长
■主持人 梁红兵
如何评价IDM与代工两种模式？目前有什么新的发展特点？
5两种
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- 随着西方顶级商家之间进行合并，华为的海外扩军计划也将遇到阻挠。此外，来自中国本土竞争对手的冲击，也将给华为的进一步发展带来阻碍。 中国的华为公司一直在以飞快的速度进行成长，然而日前有分析师们表示，华为将要面临一些严峻的挑战。 据国外媒体报道，华为目前正致力于在欧洲、中东以及非洲地区开拓市场。Ovum的资深分析师Matt Walker表示：“在这些地区，华为投入了大量的人力和物力，而在市场拓宽的同时，华为也有可能陷入业务规模过于庞大的窘境。很明显，华为现在已到了危险的边缘。”
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- 由华为技术有限公司（“华为”）主办的全球彩铃暨数字音乐研讨会(Music @Mobile Seminar)日前在北京召开。来自全球各地的众多知名运营商、顶级唱片公司、著名SP/CP及咨询公司等积极响应并参与大会，介绍了自己在彩铃运营等方面的经验，并提出了各自对于数字音乐产业未来的看法。华为也与业界专家分享了自己在彩铃和数字音乐领域的见解并介绍了其解决方案。此次产业精英聚首北京，旨在打通全球电信市场音乐价值链，并促进彩铃业务及数字音乐产业的蓬勃发展。 &
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- 华为近日表示，公司已决定在未来几年内再向印度分公司投资1亿美元，以扩展公司在印度市场上的规模。 据印度媒体报道，华为建于印度的研发中心是华为在海外市场上拥有的规模最大的中心之一。前不久该研发中心聘用的印度工程师总数已升至1300人，且华为计划要进一步将研发人员的总数增加至2000人。 华为印度分公司一直致力于经销端到端的网络设备产品。目前，包括英国电信、沃达风以及中国移动在内，全球已有诸多商家选用华为的网络产品。
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- 华为日前启动了存储及网络安全产品线的大规模招聘，涉及软、硬件、测试、系统、质量管理以及营销等十余个岗位。目前，这些职位在华为官方网站均可查阅，招聘最晚截止时间持续到10月左右。 目前华为的存储与网络安全产品线员工规模有1000多人，此次大规模招聘的职位工作地点大部分位于深圳，北京、成都也有分布，其中不少职位还是专场招聘。 此前有传闻称，华为将与全球安全领域巨头赛门铁克公司成立一家合资公司，重点开拓存储与网络安全产品市场。 华为人士侧面证实了上述消息，并且透露与赛门铁克原计划5月的合作发布会将延期举行。新公
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- 4月28日，知情人士独家透露，因合资公司鼎桥兵败中移动TD招标，华为相关主管高层受到降薪处分，这显示了华为对TD-SCDMA极为重视，同时也显示出华为纪律严格，高层也不例外。 近日，中国移动的TD-SCDMA规模试验网项目招标成为国内电信业头等大事，但是作为国内最重要通信设备制造商的华为，其合资公司鼎桥在TD招标中却并没有获得与其市场地位相称的份额。 知情人士向新浪科技独家透露，华为公司高层对此次招标最终结果非常不满，已出台相关处罚措施：华为此次项目负责人徐直军等人受到了降薪处分。徐直军目前为华为公司高级
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- 昨日，《第一财经日报》从国家知识产权局处获悉，2006年华为技术有限公司(下称“华为”)提交PCT(专利合作条约)国际专利申请575件，去年这一数字为249件，是思科2.4倍。 同时，根据世界知识产权组织(WIPO)最新一期年度报告显示，华为在企业排名上也力压爱立信、三星等企业，在纯通信企业中仅位于诺基亚和高通之后，在全球申请人中排名从第37位上升到13位，并且占到中国PCT国际专利申请量的14.7%。 华为是唯一进入前50名的中国企业。我国去年申请国际专利数量比上年增长57%，居全球第八位。
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