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中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破

  • 亚特兰大 - 乔治亚理工学院的研究人员成功地创造了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体。这种材料是由目前科学界所知的最强结合力的碳原子单层构成的。学校表示,这一发现“为电子学的新方式敞开了大门”。基于石墨烯的半导体有望取代硅,后者是几乎所有现代电子设备中使用的材料,并且正接近其计算能力的极限。来自亚特兰大和中国天津的研究人员小组由乔治亚理工学院物理学教授沃尔特·德·赫尔领导。他告诉大学,他已经在探索这种材料在电子学中的可能性超过两十年了。他说:“我们的动机是希望将石墨烯的三个特殊性质引入电子学。” “这
  • 关键字: 石墨烯,半导体  

2023 年十大半导体故事

  • 热晶体管、芯片设计之争等等。
  • 关键字: 半导体  

半导体制造工艺——挑战与机遇

  • 半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程,将原材料转化为成品元件,以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程,从而将原材料转化为最终的成品元件。该工艺通常包括四个主要阶段:晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。而其制造工艺也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战,但也为创新和发展带来了巨大的机遇。通过应对其中
  • 关键字: 元件制造  半导体  制造工艺  

半导体产业迎曙光?

  • 美国半导体行业协会(SIA)近日对外表示,2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元,同比增长5.3%,环比增长2.9%。SIA总裁John Neuffer称:“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长,这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来,全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”此前,有市场消息表示,全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后,预计将在2024年4-6月迎来需求好转。随着生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导
  • 关键字: 半导体  

华为5纳米SoC并非中芯制造

  • Huawei最近推出了一款名为清云L450的笔记本电脑,配备了全新的海思麒麟9006c芯片。这款芯片之所以与最近推出的华为麒麟芯片不同,是因为它是一款5纳米的SoC。迄今为止,在美国的制裁之后,华为只能推出7纳米的芯片。因此,在清云L450笔记本电脑内看到一款5纳米的华为麒麟SoC引起了人们的兴趣。许多人认为,这家中国制造商终于找到了一种突破限制、生产先进芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的谣言。结果显示,华为麒麟9006c并非由中国半导体制造厂商中芯国际(SMIC)制造,而是来
  • 关键字: 华为,芯片,台积电,中芯国际  

TSMC不会在2030年或更晚采用先进的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特尔本周刚刚收到了其第一台:报告

  • TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV进行大规模生产。本周,英特尔开始收到其第一台ASML的0.55数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻工具,它将用于学习如何使用这项技术,然后在未来几年内将这些机器用于18A后的生产节点。相比之下,据中国Renaissance和SemiAnalysis的分析师表示,TSMC并不急于在不久的将来采用High-NA EUV,该公司可能要在2030年或更晚才会加入这一阵营。“与英特尔在转向GAA(计划在[20A]插入之后)后不久即开始使用High-NA
  • 关键字: 半导体  台积电,ASML  

(2024.1.8)半导体周要闻-莫大康

  • 半导体周要闻 2024.1.2-2024.1.51. 机构:2024年全球半导体产能将增长6.4%,首破每月3000万片大关根据SEMI报告,从2022年至2024年,全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂,其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目,晶圆尺寸从300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月300
  • 关键字: 莫大康  半导体  

​人工智能数据中心和电动汽车的增加可能会在2024年第二季度提振全球半导体需求

  • 半导体行业预计,人工智能数据中心扩张和全球电动汽车普及将推动需求激增。全球半导体行业预计,在人工智能(AI)数据中心的扩张和全球电动汽车(EV)的加速普及的推动下,下一季度需求将出现复苏。正如《日经亚洲》报道,专家和行业分析师预测“硅周期”将发生转变,预计将出现重大转折,从而提振全球经济。公司越来越多地采用人工智能包括研究机构和专业贸易公司在内的领先实体进行的合作评估表明,半导体需求将转向增加。根据美国研究公司Gartner的预测,全球80%的公司预计将把生成式人工智能整合到他们的运营中,这标志着从202
  • 关键字: 人工智能  电动汽车  半导体  

​2023年中国半导体行业格局:突破、挑战和全球影响,行业迈向2024年

  • 2023年,随着美国技术制裁的升级,中国半导体行业面临着严峻的挑战,美国对先进芯片制造工具和人工智能处理器的限制更加严格。10月,美国扩大了对半导体晶圆制造设备的出口管制,从战略上限制了中国对较不先进的英伟达数据中心芯片的获取。此举是遏制中国技术进步的更广泛努力的一部分,成功说服日本和荷兰加入限制先进半导体工具出口的行列。这些制裁暴露了中国芯片供应链的脆弱性,促使中国加大力度实现半导体自给自足。国家资金支持国内生产较不先进的工具和零件的举措,取得了显著进展。然而,在开发对先进集成电路至关重要的高端光刻系统
  • 关键字: 中国  半导体  工艺  

研究人员成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体

  • 研究人员在美国佐治亚理工学院成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体,石墨烯是由最强结合力的碳原子单层组成的材料。半导体是在特定条件下导电的材料,是电子设备的基础组件。该团队的突破为一种新型电子技术打开了大门。这一发现正值硅,即几乎所有现代电子设备都由其制成的材料,面临着日益迅速的计算和更小的电子设备的挑战。佐治亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队,该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津,成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体,这对于硅的任何可行
  • 关键字: 半导体  材料  

中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责

  • 中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力,限制涉及半导体生产的机械出口的报道提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责。中国外交部发言人王文彬在向记者发表讲话时表示:“中国反对美国过度使用国家安全概念,以各种借口强迫其他国家加入其对中国的技术封锁。半导体是一个高度全球化的行业。在一个深度融入的世界经济中,美国的霸权主义和欺凌行径严重违反国际贸易规则,破坏全球半导体产业结构,影响国际工业和供应链的安全和稳定,必然会引火烧身。”荷兰公司ASML周一在一份声明中表示,机械的出口许可证已被“荷兰政府部分吊销,影响到中国的少
  • 关键字: 半导体  市场  国际  

中国将在2024年领导半导体产业扩张,全球芯片制造能力将达到创纪录水平

  • 中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计,2024年产能将增长6.4%,达到每月超过3000万个晶圆起动(wpm)。在得到政府大力支持的推动下,预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球,2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM(每周晶圆起动),这一相当可观的6.4%增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的,因为对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
  • 关键字: 半导体  市场  国际  

23项半导体出口管制成空谈?日芯巨头表态:离不开中国市场

  • 今年年中,日本经济产业省曾宣布,将对华实施23项半导体关键设备出口管制。没想到,时隔不到半年,便已经自乱阵脚,难以支撑。近日,亚洲最大半导体设备制造商之一的东京电子公布财报数据,其3季度对华出口不降反增,总营收有43%来自中国市场,同比去年增长高达24%。此外,百家日企在接受美《财富》杂志调研时,更是有6成表示,“不是不愿意,而是根本离不开中国市场”!1、23项管制下,对华出口反增43%一直以来,全球半导体产业都处于平衡发展中,美、日、韩掌握关键设备与技术、配套设施,我国出口芯片原材料、加工、生产,同时提
  • 关键字: 半导体市场  中芯国际  

SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

  • 东京时间2023年12月12日, SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025年的销售额预计将达到1240亿美元的
  • 关键字: 半导体  销售额  

台积电(TSMC)2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场

  • 随着2023年接近尾声,台湾半导体制造公司(TSMC)正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术,一份在台湾媒体引述的最新报告猜测,未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际,分析师报告称,这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称,TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元 今天的报告非常有趣,因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
  • 关键字: 半导体  材料,2纳米  
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中芯国际.半导体介绍

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