首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 中欣晶圆

中欣晶圆 文章 进入中欣晶圆技术社区

中欣晶圆:连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒

  • 2021年8月17日,中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世,该晶棒净重437.7kg,体长2900mm,身长2400mm,良率达到87.6%,相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来,第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功,参数指标与第一根晶棒相差无异,公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内,中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。中欣晶圆投料晶棒研发团队相关人员表示:此次“超重”晶棒
  • 关键字: 中欣晶圆  
共1条 1/1 1

中欣晶圆介绍

您好,目前还没有人创建词条中欣晶圆!
欢迎您创建该词条,阐述对中欣晶圆的理解,并与今后在此搜索中欣晶圆的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473