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EEPW首页 >> 主题列表 >> 中国芯,物联网,芯片

中国芯,物联网,芯片 文章

Silicon Labs扩展高层管理团队以推动营收增长

  •   为更智能、更互联的世界提供芯片、软件和解决方案的领先供应商Silicon Labs (亦称 “芯科科技”)日前宣布两项新的高管任命:Daniel Cooley被任命为高级副总裁兼首席战略官,在这一新职位上,Cooley先生将专注于Silicon Labs公司整体的增长战略、业务发展、新技术和新兴市场;而拥有超过15年行业经验的半导体资深人士Matt Johnson,同时加入Silicon Labs接任高级副总裁兼物联网产品总经理。两位高管都将向首席执行官Tyson Tuttle直接汇报工作。  Coo
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  

物联网平台正逐渐收敛,公有云服务商角色加重

  • 目前物联网平台正逐渐收敛,公有云服务商角色加重,且边缘运算应用已成发展方向,可望带动平台产值每年增长逾3成。
  • 关键字: 物联网,公有云  

中国上市企业将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%

  •   相关消息显示,由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能,因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。  根据“十三五”规划,2020年中国LED照明总产值目标为1.0万亿人民币(约1530亿美元),LED照明占全年照明产品总销量的70%。据悉,中国LED照明产值已经从2009年的78亿人民币增长到了2017年的2550亿人民币,年均复合增长率高达54.62%。  在2016年12月获得了和君资本投资后,厦门乾照光电调整了企业架构,升级红黄光LED芯片
  • 关键字: LED  芯片  

华为“达芬奇计划”硬解:芯片、人工智能、智能手机三驾马车齐发力

  •   据外媒报道,华为目前开展一个名为“Project Da Vinci”--达芬奇计划人工智能新项目!由现华为轮值总裁、副董事长徐直军负责。徐直军何许人也?华为旗下IC设计公司海思董事长徐直军,小编第一反应就是华为要动真格了。  短短一句话,不知各位看官是否捕捉到相关关键词:达芬奇计划、一把手轮值总裁徐直军、IC领域。  华为IC领域发力  重点介绍徐直军,1993年加入华为,历任公司无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任等,现任公司副董事长、轮值CEO及
  • 关键字: 华为  达芬奇  芯片  人工智能  

TE Connectivity发布2017年企业责任报告

  •   2018年7月18日—近日,全球连接和传感领域领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)发布其第八个年度企业责任报告,展示TE如何在提供领先的连接和传感解决方案的同时,以严格的商业道德标准开展运营活动。报告也体现了TE如何知行合一,致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。  TE Connectivity 首席执行官Terrence Curtin 先生表示,“可持续发展对于TE来说至关重要。我们始终将负责任、可持续的企业行为视作根本,旨在成为客户的首选合作伙伴,为股东带来
  • 关键字: TE  物联网  

异质整合…半导体下一个关键

  • 异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片,借由封装技术或半导体制程,再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

存储芯片为什么这么重要?大国崛起还得靠它

  • 国内的内存芯片厂商取得了一些成绩,但我们得清醒地认识到,在核心技术、市场份额、人才储备等方面,差距仍然很大。很多国外厂商以知识产权等方式压制国内厂商,这更要求企业拥有自己的核心技术。
  • 关键字: 存储  芯片  

集成电路封装专业术语整理

  •   晶圆生产的目标  芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。  集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。  下面,为了更好的理解芯片的结构,小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。  晶圆术语  1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码:所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。  2. 划片线或街区:这些区域是在晶
  • 关键字: 晶圆  芯片  

存储芯片是短板:“全球第一”的手机背后,亟待国产存储

  •   经历几年的发展,中国已成为全球最大的手机制造生产国。  中国手机品牌在全球市场表现有目共睹。全球智能手机品牌出货量TOP10中,国内手机厂商占据7个席位。  中国手机产业技术水平进步明显,产业链配套能力提升。LCD屏幕国内企业技术成熟,国内市场上超过85%的手机LCD屏来自国产品牌面板企业;OLED方面建立多条产线,京东方、和辉光电已有OLED产品出货;摄像头模组领域舜宇、欧菲光、丘太科技位列国内市场供货前三;指纹模组领域,欧菲光拥有苹果、华为、小米等多家国内外客户资源;手机后盖材料领域,苹果和三星的
  • 关键字: 存储  芯片  

万亿车联网“蓝海”中 北斗“芯”该怎么“玩”?

  • 在越来越多应用需求及国家政策的大力推进下,未来几年“北斗/GPS”多模芯片必然会大量导入市场,对于车厂及芯片供应商们来说此刻转型实现产品的升级也是绝佳的良机。
  • 关键字: 车联网  芯片  北斗  

中国VC谈芯片:没有做好8-10年“长期战”的准备就别进场了

  • 国内布局芯片领域的VC机构并不在少数,只是这个不太“性感”的行业在中兴事件之前并未引起外界太多的注意。
  • 关键字: 芯片  半导体  

Facebook挖来谷歌芯片部门高管,走自制芯片之路

  •   近日,Facebook挖来了一位前谷歌芯片部门高管Shahriar Rabii,命其担任Facebook芯片开发部门主管兼副总裁。这是继苹果、谷歌和亚马逊之后,美第四位科技巨头开始芯片产业。  据悉,这位高管Shahriar Rabii曾就职于谷歌芯片部门,在谷歌任职近七年,并领导谷歌芯片团队开发出Pixel智能手机中的Visual Core定制芯片。  此前就有报道称,Facebook将组建芯片设计团队(位于加州Menlo Park的总部),这是一个集中研发SoC、ASIC、固件与驱动程序的技术开发
  • 关键字: 谷歌  芯片  

恩智浦为2018年俄罗斯世界杯决赛提供创新安全连接技术,打造智能体育场馆体验

  •   智能体育场馆解决方案的先驱和创新者恩智浦半导体今天宣布,其MIFARE®产品为火热进行的2018年俄罗斯世界杯(2018 FIFA World Cup Russia™)比赛,包括7月15日举行的决赛,提供安全的非接触式票务服务。比赛门票内的恩智浦非接触式芯片解决方案帮助球迷快速、便捷且安全地进入俄罗斯壮观的世界杯体育场馆。此外,官方比赛用球阿迪达斯Telstar 18也采用了恩智浦的NTAG NFC技术,以实现全新的互联体验。作为迄今为止最具创新性的世界杯用球,NFC技术实现了足球与智能手机间的互动,
  • 关键字: 恩智浦  物联网  

手机专利授权费过高?高通回应:新标准“加量未加价”

  • 2017年,高通首次对外公开了其向手机终端厂商收取专利授权费的模式;去年高通再次调整,并降低了收费上限。
  • 关键字: 高通  自动驾驶  物联网  

传统芯片已落千丈 AI芯片能否逆风飞翔?

  • 相比与国外领先水平相差十余年甚至更多、在追赶巨头时遭遇生态壁垒等诸多阻碍的传统芯片行业, AI芯片行业显然并无“输在起跑线”的压力,在这一全新的赛道上,中国有机会逆风翻盘。
  • 关键字: AI  芯片  
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中国芯,物联网,芯片介绍

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