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中国半导体2.0 文章 进入中国半导体2.0技术社区

英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展

  • 10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  代工服务  

RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性

  • 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车(SDV)的网络通信框架,以数据为中心,面向未来,具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性,并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,因而可以缩短汽车开发的上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产,OEM厂商都可以采用同一个软件框架,从而更快
  • 关键字: RTI  Connext Drive 3.0  软件定义汽车  

新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市,助力工业4.0发展!

新连接技术如何降低工业 4.0 的壁垒

  • 在过去的几十年里,网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室,对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能,并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”,德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样,工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来,使制造系统变得更加智能和自主
  • 关键字: 工业4.0  机器人  通信  以太网  

阿里云发布通义千问2.0,性能超GPT-3.5,加速追赶GPT-4

  • 10月31日,阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。在10个权威测评中,通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5,正在加速追赶GPT-4。当天,通义千问APP在各大手机应用市场正式上线,所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。 过去6个月,通义千问2.0在性能上取得巨大飞跃,相比4月发布的1.0版本,通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。目前,通义千问的综合性能已经超过GPT-3.5,加速追赶GPT-4。图:通义千问2.0综合性能超过
  • 关键字: 阿里云  通义千问2.0  

贸泽联手Vishay推出全新电子书探讨支持新一代工业4.0的技术

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工业4.0),分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中,Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自动化浪潮,以及这种浪潮背后起到支持作用的关键解决方案。本电子书收录了四篇详细的专题文章,介绍了支持新一代工业应用的数字元件,此外还包含一张展望未来工业5.0的实用信息图。
  • 关键字: 贸泽  Vishay  工业4.0  

群联 攻PCIe 5.0 AI新商机

  • 群联在开放运算计划(OCP)全球峰会开幕前,宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信号调节IC(signal conditioning IC)产品,抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project(OCP:开放运算计划)全球峰会于美西时间17日开幕,成立于2011年,目的是为打造开放式数据中心硬件架构,盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计,提高数据中心效率,降低
  • 关键字: 群联  PCIe 5.0  AI  

Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  • Other World Computing ®面向消费者和专业人士的计算机硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商 –  今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡,其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍,并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
  • 关键字: Other World Computing  Atlas CFexpress 4.0  存储卡  

新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0 IP在端到端64GT/s的连接下,成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证,在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品,都将在整个生态系统中进行有效的互联互通,从而降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中,新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰
  • 关键字: 新思科技  PCIe 6.0  

工业4.0时代 恩智浦在行动

  • 近年来,科技加速发展,在工业现代化进程中,智能工厂建设成为一大趋势。智能工厂建设围绕生产智能化、管理智能化、物流智能化三方面展开,其目的是推动传统工厂转型升级,实现全面智能化。日前,恩智浦在北京举办了智能工业专题媒体沟通会,由恩智浦安全连接边缘事业部副总裁、工业边缘处理总经理Jeff Steinheider先生和恩智浦大中华区工业及物联网市场高级总监孙航先生发表演讲。Jeff表示,在边缘处理方面我们的观察是,客户正在从简单地在云中执行所有处理,转变到在数据所在的边缘进行处理,以便实现更低的延迟、提升的隐私
  • 关键字: 恩智浦  工业4.0  工业自动化  

新连接技术如何降低工业4.0的壁垒

  • 在过去的几十年里,网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室,对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能,并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”,德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样,工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来,使制造系统变得更加智能和自主。”笼式机器人定义了工业 3.0 时代,它们传统上用于重工业,并且往往只执行有限
  • 关键字: 连接技术  TSN  工业4.0  德州仪器  

国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产!

  • 近日,英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片,这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上,YR S900采用4通道PCIe 5.0接口,支持NVMe 2.0,采用多核CPU并行的命令处理方式,充分发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s,顺序写入速度高达12GB/s,4K随机读速度可达3.5M IOPs,4K随机写速度可达2.5M IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S
  • 关键字: PCIe 5.0  企业级  SSD  主控芯片  

可部署在公有云上的英特尔超能云终端3.0

  • 云终端运用自身的云桌面技术,远程访问后端服务器主机,并且没有用户数量限制,大大降低成本,其硬件使用周期长,一次投资,长期使用,采用软硬件一体化设计,即利于维护又方便管理;支持外部设备打印机等,USB控制开放,故障率极低。云终端具有本地不承担云端桌面的运算、灵活访问、多重安全验证、绿色环保、节能省电、使用简单、节省维护成本、集中管理等多方面特点,广泛应用在各个行业并逐渐取代传统的PC。 英特尔超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计方案。它拥有多项优势,包括强大的本地计算能力、低网
  • 关键字: 公有云  英特尔  超能云终端3.0  

高速传输热 谱瑞祥硕吃香

  • 数据流量爆发性成长,推升高速传输芯片需求,市场法人预期,随渗透率提高,有助于高速传输IC设计公司谱瑞-KY、祥硕获利。IDC预估,2020~2025年全球数据流量复合年均成长率达28%,至2025年时,全球所产生的新数据总量将达到175ZB。各种科技新应用皆追求传输速度,高速传输接口每一个世代的演进,也持续往更高的传输效能迈进,PCI-SIG组织近年积极推动PCIe接口进展,平均每三年更新一次规格。如充电、数据、影音传输的Thunderbolt4、USB4、影音传输的HDMI 2.0与 Displaypo
  • 关键字: 高速传输  谱瑞  祥硕  PCIe 6.0  

PCIe 5.0 SSD明年底杀入笔记本!慧荣主控用上6nm先进工艺

  • PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大家应该都不陌生,有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工,一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺,功耗和发热无法控制。这就导致PCIe 5.0 SSD现在只能用在桌面平台,而且基本离不开风扇的辅助。近日,慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划,并预计在2024年底,笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD!慧荣的新主控是SM2508,采用了先进的台积电6nm制造工艺,同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略
  • 关键字: PCIe5.0  SSD  
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中国半导体2.0介绍

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