- 目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。模块电源普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数
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模块电源 ASIC
- 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资，共计800万美金，这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
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ASIC 灿芯
- 根据市场研究公司Yole Developpement最新的调查报告显示，过去几年来，高性能的陀螺仪与惯性测量单元(IMU)市场已经逐渐发生变化了，预期全球市场将在短期内看到更强劲的成长。
该公司 MEMS 制造技术与市场分析师Claire Troadec指出，带动高阶 IMU 市场成长的因素有二：首先，尽管美国和欧洲的国防与航空市场越来越成熟并日趋保守，在中国、俄罗斯、巴西和中东地区陆续推出许多新计划的驱动下，可望带来更高的市场需求。
其次，新兴的低成本MEMS正加速 IMU 市场成长，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及触控解决方案领域的领导者Atmel®公司近日发布了下一代抗辐射(rad-hard)混合信号专用集成电路(ASIC)平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm工艺基于绝缘硅(SOI)生产， 进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合。
Atmel最新的混合信号ATMX150RHA平台面向航空应用简化了设计流程，并可以提供高达2200万可路由栅，包含非易失内存区块、由编译SRAM和DPRAM区块组成的灵活外形，并支持
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Atmel ASIC
- 1引言
通过彩色液晶显示器(LCD)取景是数码相机优于传统相机的重要特性之一，它解决了使用取景框取景带来的各种不便，而且可以在拍摄现场用液晶显示器回放刚拍的相片来查看拍摄效果[1]，从而决定是否留下这张照片，这样能使摄影者更好地控制照片的质量。所以用液晶显示器进行取景和回放是数码相机两大必不可少的功能。同时液晶显示器还用来显示菜单，提供良好的人机交互界面。目前市场上出售的数码相机使用的液晶显示器都是彩色TFT液晶显示器，这种液晶显示器解决了一般液晶显示器中相邻像素串扰的现象[2]，所以可用来显示
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FPGA TFT-LCD ASIC
- 赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD 2014 (中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛)展示手中的赛灵思ASIC级UltraScale 系列产品， 其中包括业界最大容量的半导体器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 杨飞同时也发布了一个激动人心的消息：VU440样片已经出货并计划于2015年 1月(也就是下个月)交付客户，敬请期待。
杨飞表示， 3D 芯片在世界范围内
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Xilinx FPGA ASIC
- 软件无线电的出现，是无线电通信从模拟到数字、从固定到移动后，由硬件到软件的第三次变革。简单地说，软件无线电就是一种基于通用硬件平台，并通 过软件可提供多种服务的、适应多种标准的、多频带多模式的、可重构可编程的无线电系统。软件无线电的关键思想是，将AD(DA)尽可能靠近天线和用软件来 完成尽可能多的无线电功能。
蜂窝移动通信系统已经发展到第三代，3G系统进入商业运行一方面需要解决不同标准的系统间的兼容性;另一方 面要求系统具有高度的灵活性和扩展升级能力，软件无线电技术无疑是最好的解决方案。用ASI
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FPGA ASIC
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。引入RHBD ASIC扩展了公司包含遵从国际武器贸易规章认证(ITAR)、美国国防微电子业务处(DMEA)可信供应商认证及DO-254支援的军事及航空产品阵容。
辐射测试已经显示这些ASIC在遭受超过100 MeVcm
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安森美半导体 ASIC
- 在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。
当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)而继续开发各自独有的自定义模块，第三方IP(USB核、以太网核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显著上升(参见图1)。
图1：当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片
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ASIC SoC 存储器
- 随着航空电子技术的不断发展，现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架构，优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度，缺点是国内复杂ASIC设计成本极高以及工艺还不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架构，优点是，充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势，提高图形处理的性能;缺点是，上层CPU端将OpenGL绘图函数封装后发给DSP，DSP拆分后再调用FPGA，系统的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
- 虽然已取得了很大发展，但中国IC行业存在着一系列严重问题：在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，且对第三方IP核依赖程度高，大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识；在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系，IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今，在中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家的优势条件下，中国IC业应抓住最好的发展时机。
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集成电路 IC设计 ASIC
- ASIC(专用集成电路)，它是按用户设计要求，在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点，因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。
坚信“半导体决定一个国家盛衰”的日本半导体专家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理论，即从
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ASIC PLD 201409
- 弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader™)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)与高度创新的fabless Soc – centric IC芯片设计公司, 信骅科技(ASPEED Technology, Inc.)采用业界第一个以台积电公司40nm低功耗(Low Power，LP)工艺节点的DDR3/4 PHY，大幅加速了一远程管理控制器的系统设计, 此控制器用于服务器及桌面虚拟化。
创意电子的DDR 3/4 PHY为业
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创意电子 ASIC DDR
- 1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心
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元件封装 ASIC BQFP
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所代号：981)，于2014年6月5日宣布联合推出SMIC-ASIC网络服务平台。该平台是由灿芯半导体创建，并由中芯国际和灿芯半导体共同打造的专业的半导体产业网络交流平台，为客户解答基础ASIC问题以及提供专业工程技术和商务咨询，并为整个ASIC项目开发提供参考，实现创新的业务
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灿芯半导体 IC SMIC-ASIC
专用集成电路(asic)介绍
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