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三重芯片 文章 进入三重芯片技术社区

Molex展示NeoScale高速平行板式系统

  •   Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统(High-Speed Mezzanine System),这款模块化平行板式互连产品在28+ Gbps数据速率下提供了非常干净的信号完整性,而设计是用于印刷电路板(PCB)空间有限的高密度PCB平行板式应用。工业应用方面包括企业网络塔、电信交换机与服务器,以及工业控制器和医疗与军用高数据速率描述设备。  NeoScale系统由一个垂直插头和垂直插座构成,采用正在申请专利的模块化三重芯片(triad&nb
  • 关键字: Molex  NeoScale  PCB  三重芯片  
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三重芯片介绍

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