- 随着基于视觉的计算密集型系统在网络边缘的集成度越来越高,现场可编程门阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高带宽处理能力之外,这些智能系统还部署在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中。为提升开发人员的设计速度,Microchip今日宣布通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)推出智能嵌入式视觉项目,该项目为使用Microchip低功耗PolarFire® FPGA进行智能机器视觉系统设计提供解决方案。新推出的智能嵌入式视觉解决方案增加了新的增强型高速成像接口
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Microchip 低功耗FPGA 嵌入式视觉设计
- 为解决汽车触摸屏开发人员面临的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出三款全新的maXTouch? 触摸屏控制器和附加优化服务。新款TD系列触摸控制器采用全新差分交互信号采集技术,可显著提高触摸屏的信噪比(SNR),即使在被厚玻璃或塑料覆盖时仍可正常工作,同时也支持驾驶员戴手套多点触控操作,可支持厚达4.5毫米聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料。
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Microchip EMI 电容触摸式
- Microchip通信业务部资深产品营销经理郎涛表示:“OTN的接入作为支持数据中心的互联,使我们看到网络边缘化甚至是OTN下沉和数据中心的边缘化趋势,因为OTN往接入侧下沉,给这个边缘数据中心大量的互联提供了可能性。”
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Microchip OTN
- Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司美高森美(Microsemi)发布了一套以Microchip DIGI OTN系列处理器为基础的基准解决方案。该系列处理器曾在中国移动完成多家供应商产品互联互通测试的过程中起到关键作用。中国移动目前有能力启动全球首个按需分配带宽专线服务。随着各项工作持续向云端转移,政府和企业客户可凭借该项服务灵活、实时地对其所需网络带宽进行调整。
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Microchip OTN
- 在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中,他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽,同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日通过其子公司Microsemi(美高森美)发布了META-DX1系列以太网PHY器件。这一新型系列产品将1 GbE至400 GbE的以太网接口、 FlexE、MACsec链路加密以及纳秒精度时间戳集成于具有太比特容量的单颗芯片中,率先实现路由和交换功能的融合。
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Microchip 以太网
- BMS(Battery Management System)是连接新能源车核心部件电池与整车的桥梁。受益于新能源车的发展,作为核心部件的BMS也得到了飞速的发展。BMS根据控制的结构不同分为主从式BMS和一体机BMS。无论哪种控制结构,总电流检测是必不可少的。BMS的电流检测分为传统霍尔传感器检测方式和分流器的检测方式。经过分析,基于分流器的直接式电流采样技术的电流传感器方案成本更低、精度更高,是汽车和能源存储系统BMS应用的首选。分流器检测方式之所以成为首选,一方面是由于其较高的测量精度和相对较低的成本
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BMS Bourns CSM2F-8518-L100J32 Microchip
- 随著高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip推出全新双核和单核dsPIC33C数码讯号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。
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Microchip 嵌入式控制 dsPIC33C
- Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业,推出首个基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,将商用现货(COTS)技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。基于汽车级SAMV71单片机打造的SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,采用了广泛使用的Arm® Cortex®-M7片上系统(SoC),有助于提升空间系统的集成度,在降低成本的同时提升性能。
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Microchip
- 隨著下一代開放式超大規模資料中心規範逐步被全球各地的開發人員所採用,PCIe交換器的角色十分關鍵。Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美宣布,其開發的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設計儲存交換器已被納入騰訊的某個參考設計,並已發布在開放資料中心委員會的官網上。
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Microchip Switchtec PCIe
- 随着下一代开放式超大规模数据中心规范逐步被全球各地的开发人员所采用,PCIe交换机的作用也变得越来越重要。今日,Microchip
Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其开发的Switchtec™
PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计,并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。开放数据中心委员会由中国顶尖科技公司组建而成,作为该委员会的联合发起人之一,腾讯将参考设计建立在其T
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Microchip,T-Flex
- 从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的设计,32位单片机(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计,Microchip
Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次为SAM
MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐增加对Microchip所有32位PIC®和SAM
MCU产品的支持,为开发人员提供更多选择,以满足不同的终端应用需求。新版本还增加了简化设计的功能,
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Microchip RTOS
- 随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip Technology
Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。 Microchip全新dsPIC33CH512MP508双核DSC可为程序存储器需求更大的应用提供支持。dsPIC33CK64MP105单核DSC则为要求较小存储器和体积的应用提供了低成本选
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Microchip dsPIC33C
- Microchip Technology
Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR
ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。MCP331x1(D)-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计,其中包括业界唯一一款符合AEC-Q100标准且采样速率达每秒100万次(Msps)的16位SAR,可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,
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Microchip MCP6D11
- Microchip Technology
Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR
ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。MCP331x1(D)-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计,其中包括业界唯一一款符合AEC-Q100标准且采样速率达每秒100万次(Msps)的16位SAR,可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,
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Microchip MCP331x1(D)-xx
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