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“5-4-3-2” 文章 进入“5-4-3-2”技术社区

骁龙助力小米打造轻薄全能真旗舰Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日,小米新品发布会在北京国家会议中心举行,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲,正式宣布小米科技战略升级,并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3,以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源:@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长,云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为,采用混合AI方式,在云端和终端侧分配AI处理,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
  • 关键字: 骁龙  小米  Xiaomi MIX Fold 3  小米平板6 Max  超大屏平板  

IBM企业云Watsonx上线Meta大语言模型Llama 2

  • 8月10日消息,当地时间周三IBM表示,计划在旗下的企业级人工智能和数据平台Watsonx上提供Meta开发的大语言模型Llama 2。IBM的Watsonx平台能帮助企业将人工智能整合到工作流程中。这一最新举措为Meta公司的一些客户提供了试用Llama 2的机会。去年年底OpenAI发布的人工智能聊天机器人ChatGPT引起了消费者和企业的广泛兴趣。自那以后,更多企业希望将人工智能引入工作流程,引入先进功能的同时也有助于提高企业的工作效率。IBM表示,Watsonx提供Meta的开源人工智能模型之后,
  • 关键字: IBM  企业云  Watsonx  Meta  大语言模型  Llama 2  

铠侠领先推出面向企业与数据中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

  • 东京——全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布,铠侠数据中心级固态硬盘(SSD)产品线新增铠侠CD8P系列。铠侠CD8P系列能够利用PCIe®5.0(32GT/s x4)接口技术,可实现更好的企业级存储、通用服务器和云端环境加速,帮助数据中心大型虚拟化系统应对复杂的混合工作负载,并能够24小时全天候运行。铠侠CD8P系列的容量可达30.72 TB[1],提供符合企业和数据中心固态硬盘规范(EDSFF)E3.S,以及2.5英寸(U.2)两种标准外形规格。&nb
  • 关键字: 铠侠  PCIe 5.0 SSD  

基于Infineon SoC蓝牙CYW20835之智能遥控器方案

  • 1.蓝牙智能遥控器的应用介绍:遥控器的发展,从红外遥控器,到2.4G RF 遥控器,再到现在的蓝牙的遥控器;从机械的上下左右按键式遥控器,到现在像鼠标一样顺滑的运动感应遥控器,再到带语音控制遥控;遥控器的发展,也是随着科技的进步和智能设备的发展而不断更新发展;2. 各种遥控器的原理;红外遥控器原理:通过红外二极管,发射38Khz载波的红外信号;接收端通过红外接收头,接收红外信号,并解码得到遥控器的控制命令;运动感应遥控器原理:通过感应使用者手的运动来控制屏幕的光标移动;通过不同的手势来发射控制命令;通过M
  • 关键字: 英飞凌  蓝牙  BT  遥控器  红外信号  传感器  语音识别  2.4g  语音遥控  cyw20835  

美国对 28 万辆特斯拉 Model 3 / Y 展开调查,后者被曝转向失灵

  •  8 月 1 日消息,特斯拉此前一直受到美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的调查,特别是关于它的自动驾驶功能。然而,NHTSA 突然宣布对 28 万辆 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展开调查,原因是有 12 位车主投诉“转向失灵”。昨天,NHTSA 发布了一份关于这一情况的初步评估 (PE) 通知,其中提到收到了 12 起关于 Model 3 和 Model Y 车辆失去转向能力以及 / 或动力转向功能的投诉:缺陷调查办公室 (ODI) 正在对 2023 年款特斯拉 Mode
  • 关键字: 特斯拉  Model 3 / Y  转向失灵  

英特尔通过软硬件为LIama 2大模型提供加速

  • 英特尔广泛的AI硬件组合及开放的软件环境,为Meta发布的Llama 2模型提供了极具竞争力的选择,进一步助力大语言模型的普及,推动AI发展惠及各行各业。 大语言模型(LLM)在生成文本、总结和翻译内容、回答问题、参与对话以及执行复杂任务(如解决数学问题或推理)方面表现出的卓越能力,使其成为最有希望规模化造福社会的AI技术之一。大语言模型有望解锁更丰富的创意和洞察,并激发AI社区推进技术发展的热情。 Llama 2旨在帮助开发者、研究人员和组织构建基于生成式AI的工具和体验。Meta发
  • 关键字: 英特尔  软硬件  LIama 2  大模型  

高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用

  • ·       高通计划从2024年起,在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署,赋能开发者使用骁龙平台的AI能力,推出激动人心的全新生成式AI应用。·       与仅仅使用云端AI部署和服务相比,终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本,提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性,并实现个性化。 2023年7月18日,圣迭戈——高通技术公司和Met
  • 关键字: 高通  Meta  Llama 2  终端侧AI  

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

  • 今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS 3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
  • 关键字: 三星  车载UFS 3.1  存储器  

罗德与施瓦茨推出首个自动化解决方案—加速PCIe 5.0与6.0线缆和连接器合规性测试

  • 罗德与施瓦茨公司(以下简称"R&S公司")开发了全新的R&S ZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIe x8线缆,软件可以控制一个由R&S ZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置,创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIe x8线缆的测试时间缩短到仅几分钟,包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算,以进行通过/失败评估。相比之下,手动测试需要数小时,并且测试工程师可能存在连接
  • 关键字: 罗德与施瓦茨  PCIe 5.0  合规性测试  

最强安卓芯片大曝光:骁龙8 Gen 3年底上市,小米14可能首发

  • 今年要说移动领域最令人瞩目的芯片,除了苹果即将发布的A17以外,就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组,如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片,其实陆陆续续已经有不少信息了,而我们也简单汇总了一下,包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面,按照过去的传统,高通会在年底11月召开年度骁龙峰会,届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说,高通会在11月发布,然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
  • 关键字: 苹果  A17  骁龙8 Gen 3  小米14  

消息称任天堂明年第 1 季度推出 Switch 2 游戏掌机

  •  7 月 9 日消息,根据财经网站 MoneyDJ 报道,在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中,表示任天堂计划 2024 年第 1 季度推出新款 Switch 游戏掌机。附该媒体报道内容如下:金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能,随着 iPhone 新机开始拉货、游戏机旺季,以及笔记本电脑出货回温,鸿准 6 月三大业务(机壳、游戏机组装、散热模组)都较 5 月提升,下半年营运有望逐季增温,今年营收、获利都可望回到成长轨道。 另外,今年游戏机整体动能虽然平平,不过下半年随着传统旺季来临,
  • 关键字: 任天堂  Switch 2  游戏掌机  

消息称苹果推迟至 2025 年推出 iPhone SE 4

  •  7 月 6 日消息,根据 UBI Research 研究专员 Dae-Jeong Yoon 发布的最新报告,表示苹果已将 iPhone SE 4 量产时间推迟到 2025 年。包括郭明錤、Jeff Pu 和 Blayne Curtis 等诸多消息源,此前均表示苹果会在 2025 年推出 iPhone SE 4。郭明錤于今年 4 月透露,下一代 iPhone SE 4 将会采用苹果自研的 5G 基带,并采用和标准款 iPhone 14 相似的外观设计。Dae-Jeong Yoon 表示采用 OL
  • 关键字: 苹果  iPhone SE 4  

研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,产品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4协议,提供工业级宽温解决方案,可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性,为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导,NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业,PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加,需要高性
  • 关键字: 研华  工业存储  PCIe Gen.4 SSD  

Diodes公司PCIe 3.0数据包交换器,为汽车系统提供理想的数据信道多功能性

  • 【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 特别为新一代车载网络应用,推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构,可以支持灵活的端口配置,可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作,PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道运作,而 PI7C9X3G816GPQ 则提
  • 关键字: 数据包交换器  数据信道多功能性  Diodes  PCIe 3.0  

凌阳与WiSA Technologies实现高达7.1.4的Atmos条形音箱应用

  • 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
  • 关键字: 凌阳  WiSA Technologies  7.1.4  Atmos  条形音箱  
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