据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。据悉，在宣布了双方的新合作后，Anthropic 成为首批大规模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今为止最通用、最高效且可扩展的 AI 加速器。TPU v5e现已全面上市，使 Anthropic 能够以高性能且高效的方式为其 Clau
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谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
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荷兰高级官员 11 月 2 日表示，荷兰首相马克·吕特（Mark Rutte）正在率领一个商业代表团在河内进行访问，为荷兰半导体企业和供应商投资越南制造业进行筹划。据外媒报道，荷兰官员表示，初期的投资量并不大，但这发出了荷兰投资方向正在转变的信号。随同吕特访问越南的有大约三十名商业界人士，其中有十几人来自芯片企业或者半导体供应商。访问期间，荷兰芯片设备制造商 BEsi 公司宣布已获准在越南南部租用一家工厂，初始投资 500 万美元。BEsi 负责全球运作的副总裁亨克·简·珀林克（Henk Jan Poer
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昨天，芯片制造商AMD发布了2023财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度净利润同比大增353%，达到2.99亿美元，但给出的第四季度营收展望低于华尔街分析师的预期。在营收连降两季后，AMD三季度营收终于出现了上涨，同比增长4%至58亿美元，高于市场预期的57.1亿美元，公司营收指引区间的中值为57亿美元。美国通用会计准则（GAAP）下，净利润2.99亿美元，同比增长353%；GAAP下调整后每股收益为0.18美元，同比增长350%；非美国通用会计准则（Non-GAAP）下，净利11.35亿美元，同比
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11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
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10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容：苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋（trick and treat）。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片，但其他方面基本没变化，这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺，搭载M3芯片的电脑性能超群，图形图像处
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10月31日消息，周一，芯片制造商英伟达发布了一项新研究成果，他们在芯片设计过程中使用聊天机器人，以提高沟通和测试效率。现代芯片是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它们排列在小小的硅片上是科技行业最困难的任务之一，需要上万名工程师耗费长达两年的时间才能完成。英伟达芯片非常复杂，也是ChatGPT等人工智能技术的核心。这项新研究利用了聊天机器人背后的大语言模型和英伟达公司30年的芯片设计档案数据。其中一个应用是利用公司悠久的芯片设计历史来回答问题。英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）表示：
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10月31日消息，韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示，该季度营收为67.4万亿韩元（约500亿美元），同比下降12%；营业利润为2.4万亿韩元（约17.8亿美元），同比下滑78%；净利润为5.84万亿韩元（约43亿美元），同比下降37.8%。三星电子表示，第三季度营业利润为2.4万亿韩元，基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷，营业利润较去年同期的10.85万亿韩元（约80.5亿美元）下降了78%，但仍远高于第一季度的6400亿韩元（约4.7亿美元）和第二季度的6
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10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比
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据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。此外，电装将增加软件工程师的数量，提高他们的技术水平，并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中：一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE，另一家是专门开发基本车载
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苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器
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据财联社10月25日报道，北京时间10月24日晚间，英伟达发布公告称，美国对华施加的新出口限制改为立即生效。上周美国政府出台管制措施之时留下了30天的窗口期。之前曾报道，拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规原定于在向公众征求30天意见后生效。然而，根据英伟达周二提交给美国SEC的文件，美国政府10月23日通知该公司，上周公布的出口限制改为立即生效，影响适用于“总处理性
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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据外媒报道 ，在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤，已预计苹果在2025年，将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也给出了预期，他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样，郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac，长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格，将采用3nm制程工艺代工，能效和性能
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美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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