自 2022 年下半年以来，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂，甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔，首当其冲6 月份消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测，三星第二季度的营业利润将同比下滑96%，至4.27亿美元，将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低；与上一季度相比，环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果，完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩，导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产，但是由于三星启动减产时间相对较晚，其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
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“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
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路透社报导，金融研究机构Refinitiv SmartEstimate汇整27名分析师预测，三星上季（4至6月）营业利润恐从去年同期14.1兆韩元（新台币约3316亿元）缩减至5550亿韩元（新台币约131亿元）。此次预测中，准确率较高分析师所获权重也较大。若分析师预测属实，三星上季营利将创下2008年第4季以来新低，当时三星合并营业亏损为7400亿韩元。三星上季财报预期惨淡，原因在于内存芯片价格出现进一步下跌，库存价值大幅锐减，导致以往扮演三星摇钱树的芯片部门亏损恐高达3兆至4兆韩元。今年4至6月，广泛
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芯片组制造商，网络基础设施公司，设备OEM和测试测量公司多年来一直积极参与5G的研究和开发过程以及标准工作，随着5G设备的开始，这项工作正在取得成果。从5G支持的路由器和移动热点到物联网设备，今年5G市场、消费者智能手机和各种其他设备都在涌现。但这只是第一波5G芯片组--5G的发展仍处于早期阶段。为了更详细地了解5G芯片组前端的情况，RCR Wireless News与射频芯片供应商Qorvo联系，与该公司5G移动业务开发总监Ben Thomas进行电子邮件问答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订，随着 5G 设备的上市，收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备，从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。这只是 5G 芯片组的第一波浪潮，5G 的高潮远未到来。为详细了解 5G 芯片组的前沿发展，RCR Wireless News 联系了 Qorvo，通过电子邮件与该公司移动 5G 业务发展总监 Ben Thomas 畅谈。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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6 月 26 日消息，据外媒报道，大力推动芯片产业发展的韩国，将为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，以推动相关企业的发展。从外媒的报道来看，韩国为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，是由韩国贸易、工业与能源部在当地时间周一宣布的，新的基金预计在年内就将设立。韩国为芯片产业新设立的基金，资金将由多方提供，其中三星电子和 SK 海力士这两大芯片厂商，已承诺投入 750 亿韩元，韩国开发银行、韩国产业银行和其他几家实体将为母基金再提供 750 亿韩元的政策性融资，余下的 1500 亿韩元将来自
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眼前的马拉松，计时芯片已与号码布“合为一体”，还像兰州马这般，采用绑在鞋带上的计时芯片，真是少之又少了。可能很多新跑者，还是头一次看到吧。从便捷性上讲，自然是在号码布后面的要好些。因为任何选手，都不会忘记戴号码布的。绑在鞋带上的计时芯片，由于是另外一个物件，稍微马大哈一点，可能就会忘记。我就有过一次类似经历。那是2018年跑杭马时，比赛日一大早，我们一行四人从酒店出发，边走边聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘记绑在鞋上了。他们前往集结区，我以百米冲刺般的速度往回跑，到酒店将桌子上的芯片拿到，又转身往起点
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苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏，屏幕亮度进一
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台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求
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高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会，如无意外，这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息，骁龙8 Gen 3无缘3nm，将继续采用台积电4nm工艺，只因三个字：用不起。此前就有业内人士表示，骁龙8 Gen 2的造价非常高，一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示，骁龙8 Gen 2的单价高达160美元，而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片，单颗造价为110美元左右。如果和i
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日本和韩国半导体厂商正在向对方国家「渗透」。
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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100 是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做 1 次都很困难了，分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划，黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电，至少在 AI GPU 系列，数年内将继续由台积电“独
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“马岭”芯片介绍
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