Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先硅晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式储存产品进行最佳化设计，是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软体相容性，包括于2009年底开始进入量产的SW6316。业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转，正推动各类储存应用与
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Symwave 储存控制器 USB3.0 SW6313
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。
这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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IC设计 USB3.0 控制器
支持USB 3.0标准已经成为目前主板市场上的一大卖点。不过目前主板厂商们使用的USB 3.0控制器方案(大多来自NEC)基本都只能支持两组USB 3.0接口，如果机箱提供前置USB 3.0接口的话经常会出现“顾前不顾后”的情况。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已经开始试产全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四组下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB传输外，还向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4线VCUT05A4-05S-G-08双向对称(BiSy)ESD保护阵列，可保护PC和便携式消费电子产品中的USB 2.0等数据端口应用。
新的保护阵列在0V时具有16pF的低容值，在5V工作电压下的泄漏电流小于0.1μA。器件使用广为采用的SOT23-5L封装，在生产过程中很容易进行处理，0.7mm的超薄厚度可节省电路板空间。
VCUT05A4-05S-G-08能够对4条数据线提供瞬态保护，保护等级达到pe
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Vishay ESD保护 USB2.0
建设世界现代田园城市，必须要有强大的产业支撑，更要直奔高端产业和产业高端。作为高新技术的聚集地，成都高新区在培育本土高端产业方面有着明确的路径选择———在集成电路、光电显示、软件及服务外包三大产业集群上率先实现跨越，打造千亿产业集群。
在高新区创新中心孵化园内，一些拥有先进技术的本土科技型企业正在飞速成长，这些看似不知名的企业，其实在各自领域拥有强大的影响力、控制力，甚至成为跨国巨头的合作伙伴，四川和芯微电子股份有限公司就是其中一家。
U盘传输提速10倍
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和芯微 USB3.0
IIN/C1（V/S），1UA电流为10的负6次方/800*10的负12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的时间林约是9MS，频率为111HZ。实际上必须加上上升时间，所以振荡频率大约为100HZ。因为C1的微调很困难，所以允许A2的正反
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100 0.1 KHZ 电流
电路的功能比较电路的基准电压大多是用电阻把电源电压分压后得到，这种方法适用于基准电压一旦选定就无须调整的情况。如果基准电压能从外部通过数字信号来改变，应用起来将会更方便。本电路是基准电压从同相输入端输
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0.1 9.9 数字式 基准电压
泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案，为HDMI® 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4a和USB 3.0认证测试的公司之一，能够为这些关键消费电子技术提供高度可靠的一致性测试服务。
HDMI标准被领先的消费电子公司采用、以提供高保真数字AV设备连接能力。2009年6月推出以来,HDMI1.4a提供了更多的增强功能，包括新的以太网和音频回授通道(
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泰克 HDMI USB3.0
创惟科技日前于4月13-14日参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互通性。USB-IF 总裁兼主席 Jeff Ravencraft也亲自参与此次展会，并乐观看好SuperSpeed USB週边产品的成长爆发力。
创惟科技于IDF北京所
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创惟科技 USB3.0
电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
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0.003 50W 失真率 厚膜
电路的功能这种0.5W的音频放大器装在小型话筒内，为合成装置提供信息。本电路的电源电压为4~12V，范围比较宽，逻辑电路用的5V电源也可使本电路工作，无信号输入时，消耗电流很小，约4MA。电路的工作原理本电路的芯片
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0.5 低压 音频功率放大器
业界消息称，USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。
这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品，占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家，其中前者抢得先机，但价格较贵，每颗6-8美元，已累计出货300多万颗，现在每个月都会生产200万颗，而后者最近开始发力，最大的优势就是便宜，每颗只要2-3美元，因而赢得了不少厂商的青睐，其年出货目标定在了 1000万颗。
Intel也准备在今年底发布自
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Intel USB3.0
USB串行通讯接口是我们日常生活中最经常使用到的数据交换接口。其自供电、即插即用的特性大大方便了人们的日常数据交换。正是这样的便利性使其在电脑、手机、媒体播放器以及各种数据输入、交换设备上获得了广泛的应用。目前全世界使用USB接口的设备出货量超过20亿。
USB标准自诞生以来共经历了三代，分别为USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的标准向下兼容旧的标准。下面的表格就目前市场最广泛应用的USB2.0特性与最新的USB3.0特性做一个对比：
USB3.0的A型接口外形与USB2.0
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NEC电子 USB3.0
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